酸碱处理条件对聚酰亚胺薄膜表面改性的影响

先采用不同浓度的NaOH溶液分别在室温和水热条件下处理Kapton薄膜(一种聚酰亚胺薄膜),再用0.1 mol/L盐酸溶液漂洗,以改善Kapton薄膜与SiO_2涂层之间的附着力。结果表明,在水热条件下采用0.05 mol/L的低浓度NaOH溶液处理Kapton薄膜,就可显著改善Kapton薄膜的表面亲水性。在处理后的Kapton薄膜表面涂覆的SiO_2涂层均匀致密,结合力为0级。     

高性能纤维长丝用抗静电剂的研制及性能测试

介绍了高性能纤维长丝专用抗静电剂的研制及应用方法,研究分析了有效组分磷酸酯、丙二醇嵌段聚醚、聚丙二醇和聚乙二醇对纤维质量比电阻的影响,确定了抗静电剂的最佳配方。同时,测试了加入抗静电剂前后芳纶1313、芳纶1414和聚酰亚胺(PI)长丝的质量比电阻及摩擦因数。结果表明:该抗静电剂对降低纤维质量比电阻有显著效果,当抗静电剂质量分数在0.4%左右时,各纤维长丝质量比电阻从(10~(12)～10~(13))Ω·g/cm~2降到10~7Ω·g/cm~2;随着抗静电剂用量的增加,动、静摩擦因数呈现先减小后增大的趋势。综合各项性能测试,抗静电剂的最佳质量分数为0.4%～0.6%。     

杜邦扩大聚酰亚胺薄膜产能

<正>杜邦公司不久前宣布,由于聚酰亚胺薄膜需求持续强劲增长,该公司打算对美国俄亥俄州Circleville的Kapton品牌聚酰亚胺薄膜装置进行扩能改造,2012年第4季度该装置产能将增加400 t/a。     

硅烷偶联剂热压粘接聚酰亚胺与钛箔的研究

采用甲苯/γ-氨丙基三乙氧基硅烷(APTES)溶剂热法对聚酰亚胺(Kapton)薄膜表面硅烷化，与盐酸水热处理后的Ti箔进行热压粘接。用拉伸试验评价Kapton薄膜与Ti箔的粘接效果，用原子力显微镜(AFM)、X射线光电子能谱仪(XPS)和材料显微镜研究其粘附机理。实验结果表明：甲苯溶剂热反应使Kapton薄膜表面的羧基与APTES分子中的氨基产生了化学键合。表面硅烷化的Kapton薄膜与Ti箔之间形成了稳定的界面粘附，抗拉强度高达46.2 MPa。     

聚酰亚胺薄膜金属化处理

据《绝缘材料通讯》1984年第1期报道,669厂采用覆铜箔压制法(间歇法)压制的聚酰亚胺覆铜箔薄膜,其抗剥强度(1.2～2.5kg/cm~2)、耐浸焊性(260～208℃、1分钟)等指标均达到要求,主要用于制作挠性印制线路和挠性扁平导体电缆。 材料选择:聚酰亚胺薄膜一般用0.03～0.15mm(上海新光化工厂生产);采用10～50μ厚的电解铜箔,经化学成     

聚酰亚胺膜的气体透过性能

本文研究了聚酰亚胺均质膜和非对称膜的制备,以及它们的透气性能。室温下,聚酰亚胺均质膜的H_2透过系数为10~(-10)[cm~3(STP)·cm/cm~2·s·cmHg]数量级,选择分离系数α(P_(H2)/P_(N2))为150左右。聚酰亚胺非对称膜的H_2透过速率为10~(-6)[cm~3(STP)/cm~2·s·cmHg]数量级,选择分离系数α(J_(H2)/J_(N2))为100左右。     

聚酰亚胺薄膜

日本东洋人造丝公司和杜邦公司签订输入销售聚酰亚胺薄膜(Kapton)。该薄膜在-269℃～ 400℃的广泛温度范围内,物理、电气、化学特性好,用于要求高度耐热耐寒领域的工业材料。东人公司以前研制聚酰亚胺耐热薄膜、“THfilm”2000,并进行试销,但与杜邦公司共同进行市场开发的意见是一致的,如国产THfilm不如输入销     

微晶氧化铝陶瓷

最近北京建材研究院研究成功了微晶氧化铝陶瓷,它的性能较工业氧化铝陶瓷优越得多,其性能如下:Al_2O_3含量99.9%,平均晶粒大小5μm,体积密度3.95～3.96g/cm~3,抛光后光洁度▽12,抗折强度(试样尺寸3×10×75)4.000～5.000kg/cm~2,介电常数:10.3～10.5,介电损耗2～4×10~(-4),硬度(洛氏)87,体积电阻10~(14)Ω-cm。用     

Er~(3+):YAIO_3晶体的吸收光谱及参数计算

测量了Er~(3+):YAlO_3晶体的吸收光谱,并应用Judd-Ofelt理论计算了Er~(3+)离子在YAlO_2晶体中的自发辐射几率、辐射寿命、荧光分支比和积分发射截面,拟合出Er~(3+):YAlO_3晶体的强度參数:Ω_2=0.31×10.10~(-20)cm~2,Ω_4=2.05×10~(-20)cm~2,Ω_6=0.71×10~(-20)cm~2。     

一种UV固化抗静电型硬化薄膜的制备

以六官能度聚氨酯丙烯酸酯预聚物和乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯单体为主体,甲基异丁基酮、丁酮和丙二醇甲醚为混合溶剂,1-羟基环己基苯基甲酮为光引发剂,纳米SiO_2分散液和导电高分子分散液CIL313为添加剂,有机硅聚醚为流平剂,制备了高硬度、耐摩擦抗静电型硬化薄膜,讨论了光引发剂用量、UV固化条件、纳米SiO_2分散液用量、流平剂、抗静电剂用量等对硬化薄膜外观与性能的影响。结果表明,当光引发剂用量8质量份,固化条件:200 mW/cm~2、300 mJ/cm~2,纳米SiO_2分散液用量30质量份,流平剂用量0.4质量份,抗静电剂用量10质量份时制备的硬化薄膜综合性能优异,其铅笔硬度3H5/5,耐摩擦性116次/200 g,表面电阻10~(10)Ω,全光透过率90.4%,雾度0.9%。     

聚酰亚胺/二硼化钛复合薄膜的制备及性能研究

本文以原位聚合法制备了聚酰亚胺/二硼化钛(PI/TiB_2)复合材料薄膜,通过红外、X射线衍射(XRD)、热重分析等对复合材料的结构形貌进行了表征,并对其抗静电性、热稳定性能等进行了探讨。结果表明:二硼化钛很好地分散到薄膜中,复合膜亚胺化完全,热性能得到提高;当二硼化钛质量分数为3%时,复合膜表面电阻率为1.84×10~8Ω.cm,达到抗静电要求。添加量为5%时,复合薄膜综合性能最佳。     

四氟化碳等离子体处理对聚酰亚胺介电性能的影响

采用等离子体活化的方法,使用四氟化碳（CF4）气体,对印刷线路板常用基材聚酰亚胺薄膜进行了处理,将含氟基团引入到聚酰亚胺薄膜表面。通过测量材料表面的接触角、x射线光电子能谱分析等,验证了通过等离子体处理,含氟基团成功引入了聚酰亚胺薄膜表面。通过改变等离子体处理的功率及反应时间,研究了不同处理条件对聚酰亚胺薄膜介电常数和介电损耗的影响。结果显示：随着处理功率和处理时间的增加,聚酰亚胺薄膜的介电常数和介电损耗在低频区域有显著的降低（频率范围1～100Hz）。在最优条件下,聚酰亚胺薄膜的介电常数从平均2．7降至平均1．9（频率范围1～100Hz）,介电损耗正切值从平均0．145降至平均0．06左右（频率范围1～100Hz）。     

用于印刷电路底板的“Kapton”聚酰亚胺薄膜

美帝杜邦公司,最近报导了用于印刷电路底板的“Kapton”聚酰亚胺薄膜。“Kapton”薄膜具有用做柔软印刷电路底板和扁平电缆的可贵综合性能:即具有优良的热稳定性,在23℃到250℃的广阔温度范围内,电性能是稳定的。它的柔曲性从冷冻剂的低温到275℃范围内保持一致。制件尺寸稳定,能保证电路正常工作。用“Kapton”做的印刷电路底板,具有强韧性和柔曲性,介电强度高并且能抗火焰。有许多绝缘材料,它们常常只有一项或两项性能符合工业要求,而只有“Kapton”才具备所有这些优良的性能。薄膜的性能见表1。     

高热稳定性聚酰亚胺抗静电复合薄膜的制备与表征

采用原位聚合法制备了聚酰亚胺(PI)/掺锑二氧化锡(ATO)抗静电复合薄膜。采用红外光谱分析仪FTIR(ATR)、扫描电镜(SEM)、热失重仪(TGA)、热机械分析仪(TMA)及电子万能试验机测试了薄膜的结构和性能。结果表明,ATO导电粒子在PI中分散良好,PI/ATO复合薄膜的热稳定性比纯PI明显提高,ATO的加入可以有效增强PI的抗静电性能,当质量分数为10%时,复合薄膜表面电阻率可降至1010Ω,达到抗静电材料要求的范围。     

封端型低膨胀聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究

以均苯四甲酸二酐（PMDA）、3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐（s-BPDA）为二酐单体,对苯二胺（p-PDA）、4,4’-二氨基二苯醚（ODA）为二胺单体,偏苯三酸酐（TMA）为封端剂,共聚制备了封端型聚酰亚胺（PI）浆料,并经热亚胺化得到封端型耐高温聚酰亚胺薄膜。利用傅里叶红外光谱对材料的化学结构进行了表征,研究了聚酰亚胺薄膜的热学性能和力学性能。结果表明,薄膜完全亚胺化,且末端羧基在升温过程中脱羧产生联苯键交联结构。此外,随着封端含量的增多,聚酰亚胺薄膜的耐热性能和力学性能得到改善。与未封端的聚酰亚胺薄膜相比,封端型耐高温聚酰亚胺薄膜的玻璃化转变温度上升8～15℃,1%热失重温度提高了10～24℃,而且热膨胀得到抑制,PI-8薄膜的线性热膨胀系数仅为4.16×10-6/℃。     

硬PVC矿用抗静电塑料管材的研究

硬PVC矿用抗静电塑料管材是由100份PVC,30份炭黑,适量的高分子改性剂和加工助剂,通过共混方法制备的复合导电材料。具有良好的机械性和永久的抗静电性及阻燃性。表面电阻为1×10~4Ω,缺口冲击强度为7.7kg·cm/cm~2,拉伸强度为500kg/cm~2。     

文摘

含有痕量二茂铁和二茂镍聚酰亚胺薄膜的炭化犤刊,日犦/HIDETAKAKONNO,etal//TANSO,2002(204):159由聚酰胺酸和二茂铁(二茂镍)制备了0.1%Ni(记为PI-0.1Ni)和含0.5%Fe(记为PI-0.5Fe)Kapton型聚酰亚胺薄膜,并在400～1600℃Ar气氛下进行炭化处理。结果表明PI-0.1Ni在200K开始分解,而PI-0.5Fe没有发现此现象;2θ=26°时PI-0.1Ni,PI-0.5Fe002衍射峰随处理温度升高(1000～1600℃)变得尖锐,但峰强及形状变化很小。在TEM下观察PI-0.1Ni大部分具有取向规整的六角炭层和缠绕的带状结构;SEM下发现小部分类似遂道孔洞,认为是热处理过…     

聚酰亚胺/导电石墨抗静电复合材料的制备与表征

采用原位聚合法制备了聚酰亚胺/导电石墨(PI/CG)抗静电复合材料薄膜,并探讨了复合膜的结构、微观形貌以及导电石墨用量对其表面电阻率、热性能以及力学性能的影响。结果表明:复合膜亚胺化完全、热性能得到提高;石墨的用量为15 phr时,复合膜表面电阻率的数量级为109Ω,达到抗静电的最佳要求范围。     

杜邦投资2.2亿美元在俄亥俄州新建薄膜生产设施

<正>总部位于美国特拉华州威尔明顿的杜邦公司将斥资2.2亿美元在其俄亥俄州瑟克尔维尔特种薄膜厂建造新的生产设施。该公司发言人于3月8日表示,新的生产设施将帮助杜邦提高Kapton聚酰亚胺薄膜和Pyralux柔性电路材料的产量,以满足汽车、消费电子、电信和国防市场不断增长的需求。杜邦预     

浅析文氏洗涤器并联运行的利弊

中氮企业中,重油部分氧化法加压气化的急冷流程,其裂化气的炭黑洗涤和清除,均采用文丘里洗涤器和最终洗涤塔.由于裂化气需经过三级文丘里和三级旋风分离器以及最终洗涤塔,重油气化系统阻力一般在(2.9～3.4)×10~5Pa(3.0～3.5kgf/cm~2),比设计允许值1.4×10~5Pa(1.4kgf/cm~2)高出2.0×10~5Pa(2kgf/cm~2)左右。