镀锌层三价铬钝化工艺

概述了镀锌层三价铬钝化膜形成机理及特性,及国内外三价铬钝化工艺应用情况,三价铬钝化液的使用寿命长,镀液成分较稳定,并可得到不同色泽的钝化膜,采用封闭剂处理显著提高了膜层耐蚀性;三价铬钝化能减少对环境的污染,是我国电镀清洁生产推荐的工艺,具有实用参考价值。     

镀锌层三价铬黑色钝化工艺与性能研究

采用正交试验法对镀锌层三价铬黑色钝化工艺组分进行优化,研究了工艺参数对钝化膜外观和耐蚀性的影响。根据实验结果优选出镀锌层三价铬黑色钝化工艺,该工艺含有三价铬盐、硝酸盐、钴镍盐和磷酸根,采用有机羧酸作配位剂。此工艺能够获得外观均匀黑亮、附着力良好的膜层,中性盐雾试验出白锈时间大于120h。     

草酸钠对镀锌层三价铬蓝白钝化的影响

研究了不同浓度的草酸钠对镀锌层三价铬蓝白钝化膜的外观,电化学阻抗,耐乙酸铅点滴与中性盐雾腐蚀性能,以及钝化液使用寿命的影响。研究发现,以CrCl3.6H2O为主要成膜物,当CrCl3.6H2O和草酸钠的质量浓度分别为110 g/L与89.0 g/L时,可获得外观均匀光亮的蓝白色钝化膜,钝化膜在5%(质量分数)NaCl溶液中的低频阻抗值最大,耐乙酸铅点滴时间和耐中性盐雾腐蚀时间最长,钝化液的使用寿命也最长。     

镀锌层三价铬蓝白钝化工艺的研究

三价铬蓝白钝化对环境污染小,但钝化液成分较复杂,钝化膜耐蚀性及外观不如六价铬钝化膜.为此,本文探讨了工艺参数对钝化层外观和耐蚀性的影响,并得到了组分简单的镀锌层三价铬蓝白钝化工艺.钝化膜耐蚀性能好,经84 h的中性盐雾试验不产生白锈.     

无钴硫酸体系三价铬黑色钝化工艺

以过渡金属硫化物M替代钴(镍)盐作发黑剂,在镀锌层表面得到黑色钝化膜。钝化液的配方与工艺为:Cr2(SO4)335g/L,有机羧酸X6g/L,柠檬酸32g/L,过渡金属硫化物M2g/L,FeSO410g/L,NaNO37g/L,NaH2PO415g/L,pH=2.0,室温,时间30s。钝化膜层乌黑均匀、附着力合格;经封闭后的三价铬黑色钝化膜,其耐蚀性等级高于市售含钴盐发黑剂的三价铬黑色钝化膜,且达到六价铬钝化的耐蚀等级;钝化膜中不含六价铬;钝化液性能稳定。     

三价铬蓝白钝化液性能的恢复

以工业生产线上失效的三价铬蓝白钝化废液为对象,通过添加某些组分来改善钝化液的性能,并延长其使用寿命.结果表明,添加Cr~(3+)能够提高钝化件的耐蚀性,添加Co~(2+)能够恢复钝化件的蓝色光泽,添加复合有机酸能改善钝化件的外观和耐蚀性,添加F-对钝化液性能的影响较小.同时添加Cr~(3+)、Co~(2+)和复合有机酸能明显改善钝化件的外观和耐蚀性,实现钝化液钝化性能的恢复.     

镀锌层钛盐钝化的研究

介绍了一种镀锌层钛盐彩色钝化的新工艺,并就钝化液的温度、pH、钝化时间以及镀锌液的类型等对钝化层耐蚀性的影响作了研究。钝化后锌层的阳极极化行为表明,钛盐钝化的镀锌层有较高的溶解电势、低的溶解电流密度和宽的超钝化区;其耐腐蚀性能与低浓度的Cr(Ⅵ)钝化液相同,甚至更好。     

镀锌层三价铬蓝白色钝化工艺的研究

由于六价铬的高毒性,镀锌层三价铬钝化工艺是一种替代六价铬钝化工艺的良好选择.其中三价铬蓝白钝化是一种优良的防护-装饰性膜层.详细阐述了影响蓝白色钝化膜性能的主要因素.经过不断的试验,研究出了一种组分简洁的镀锌层三价铬蓝白色钝化液,性能稳定,外观和耐蚀性优良.     

电镀耐蚀性锌-镍合金工艺的研究

介绍了一种新的电沉积锌-镍合金工艺和镀液配方,采用了新的钝化液配方及相应的工艺对锌-镍合金进行钝化处理。介绍了锌-镍合金镀液的维护方法,并对该镀层进行了性能测试。该配方具备工艺简单、操作方便、镀层易钝化等优点。     

硫脲对镀锌层硅酸盐钝化作用的影响

采用盐雾试验测试了锌镀层钝化膜的耐蚀性,研究了硫脲对镀锌层硅酸盐钝化作用的影响。实验结果表明,在硅酸盐钝化液中加入一定量的硫脲,可以使镀锌层转化膜的耐蚀性增强,但当其浓度较低时却会降低转化膜的耐蚀性。     

热镀锌钢板钼酸盐钝化膜的耐蚀性研究

对热镀锌钢板钼酸盐钝化膜进行了研究,探索了一种新的镀锌层无铬钝化工艺,制备出均匀、致密的黑色钝化膜.钝化液的主要成分为钼酸盐,并添加了适量的促进剂和添加剂.采用电化学方法在中性NaCl溶液中研究了钝化膜的耐蚀性能.极化曲线测试结果表明:钝化膜阳极极化曲线呈现钝化特征,相对于热镀锌钢板基体而言,钝化膜的腐蚀电位正移,腐蚀...     

镀锌层三价铬黑色钝化工艺的研究

研究了三价铬黑色钝化液组分对钝化层外观和耐蚀性的影响.结果表明:发黑剂对膜层外观影响较大,选择不当可使膜层发花、挂灰;钝化液中添加磷酸(盐)能够显著改善黑色膜层外观.XRF分析表明:膜层成分中含有较大比重的P元素.根据实验结果拟定了镀锌层三价铬黑色钝化工艺,可以得到外观黑亮的膜层,中性盐雾试验出现白锈时间大于96h.     

锌酸盐镀锌彩钝层的变色故障

分析了锌酸盐镀锌彩钝层所出现的类似于铵盐镀锌彩钝层的变色现象.其直接原因是钝化层中夹杂的有机物造成存放期间六价铬盐转化为紫色的三价铬盐.锌酸盐镀锌彩钝层的变色受添加剂种类及其在镀液中的含量,工艺采用的阴极电流密度,镀后出光及钝化质量等因素的影响.将工件置于压力锅中蒸煮,可提前判定是否会变色.     

维尼纶醛化机恒槽压法多系统阳极保护的研究

本文根据阴阳极极化值互相抑制原理及恒槽压法自控原理［１］，提出了用恒槽压法，即一台仪器控制多台醛化机的阳极保护技术。用该方法控制Ｑ（阳维钝），电位稳定，既不会活化，也不会过钝化，无需控制参比电极。且致钝操作、电流分散能力、气液界面电解腐蚀问题的克服，均比恒电位法好。提高了仪器的使用率，便于推广应用。     

Porosity determination of nickel coatings on copper by anodic voltammetry

This paper presents the application of anodic voltammetry to determine the effective porosity in nickel coatings. The nickel coatings were obtained by electrodeposition from a Watts bath on copper substrate. This technique consists in a comparison of the charge density involved in the passivation process of the substrate without coating and that required to passivate the substrate covered with a nickel layer. The passivation solution was a 0.4 M sodium sulfide solution (Na₂SO₃) at 25 °C selected to maintain the coating inert in the potential region where substrate passivation occurs, thus preserving its integrity. The results indicate an exponential decay of the coating porosity, with respect to the deposit thickness, and a net porosity of 4 to 5%. The relation between porosity decay and deposition potential was investigated for nickel deposition from a Watts bath.     

半导体集成电路用表面钝化膜的研究

对高性能高可靠性集成电路来说，表面钝化已成为不可缺少的工艺措施之一。本文分析了目前应用最广泛的几种无机表面钝化膜（SiO2,Al2O3和Si3N4)的特点，并指出氮化硅薄膜是半导体集成电路中最具应用前景的表面钝化材料，发展低温的热化学气相沉积（CVD）工艺来沉积氮化硅表面钝化膜是集成电路发展的必然趋势，而开发新的能满足低温沉积氮化硅薄膜的硅源，氮源前驱体是解决这一难题的有效方法，并对这些前驱体物质的设计原则进行了阐述。     

浅析三价铬彩钝膜中含六价铬的原因

从三价铬彩钝的配方、温度及镀锌工艺等方面,分析了三价铬彩色钝化膜中六价铬产生的原因。对如何避免三价铬彩色钝化膜中六价铬的产生,提出了一些建议。     

热浸镀Zn-Al合金钝化工艺及耐蚀性能研究

在钢板热浸镀Zn-5%Al合金表面制备了钼酸盐钝化膜,探讨了溶液pH、θ及t对钝化膜性能的影响。采用电化学方法对钝化膜耐腐蚀性能进行测试。结果表明,Zn-5%Al合金钝化膜阳极极化曲线呈现钝化特征。用扫描电镜对钝化膜的表面形貌进行观察,发现钝化膜呈片层状结构,用环境扫描电镜配套的能谱仪对钝化膜成分进行分析,结果表明钝化膜由Mo、P、O、Zn和Al等元素组成。     

第十六讲——电镀中一些交流电器的使用要求(一)

分析了锌酸盐镀锌彩钝层所出现的类似于铵盐镀锌彩钝层的变色现象。其直接原因是钝化层中夹杂的有机物造成存放期间六价铬盐转化为紫色的三价铬盐。锌酸盐镀锌彩钝层的变色受添加剂种类及其在镀液中的含量,工艺采用的阴极电流密度,镀后出光及钝化质量等因素的影响。将工件置于压力锅中蒸煮,可提前判定是否会变色。     

Electrochemical etch-stop control for silicon structures containing electronic components

A predictive analysis of the feasibility of electrochemical etch-stop control in the fabrication of some silicon sensors was validated experimentally. The application is for sensors with thin silicon structures containing electronic components, such as cantilever accelerometers and diaphragm pressure gauges with strain gauges in the surface to detect deflection. Such structures are formed by deep anisotropic etching of silicon. Since the depth of the etch determines the thickness of the cantilever or diaphragm, the ability to stop the etching precisely is critical. Accurate etch-stop control can be accomplished by electrochemical passivation of an n-type epitaxial layer on a p-type silicon wafer, where the epi layer thickness becomes that of the diaphragm or cantilever. The analysis shows that passivation of the epi layer can be maintained even underneath the electronic components for conditions which allow etching of the p-type silicon substrate. Therefore, electrochemical etch-stop control appears feasible in most practical sensor designs.