超薄切片法测彩色胶片涂层中卤化银微晶结构

最新的彩色胶片的光敏涂层虽然只有15—25微米的厚度,但结构却十分复杂,有的竟多达十五、六层。这么多的涂层中,真正起光敏作用的是含有卤化银微晶体的涂层。这些涂层包括感兰光层、感绿光层和感红光层。这些感光涂层又自分为2—3层,卤化银微晶体就在这些涂层中分布。     

Drude-Lorentz色散模型研究光学Tamm态的性质

为了获得光学Tamm态(OTS)的特性,建立了一种银-光子晶体-银结构,并利用银的Drude-Lorentz色散模型和特征矩阵法研究了该结构中OTS的波长特性和吸收特性.结果表明,在该结构中存在两个OTS,分别称为OTS1和OTS2.OTS1和OTS2的中心波长随入射角的增加向短波方向移动,OTS1和OTS2的中心波长间距随着入射角的增加而减小.OTS1和OTS2中心波长随银层厚度的增加向短波方向移动,OTS1和OTS2的波长宽度都随银层厚度的增加而减小.OTS1和OTS2都具有较大的吸收率,OTS1和OTS2的吸收率随银层厚度有着相似的变化规律.这些特性的获得加深了对银-光子晶体-银结构中光学Tamm态特性的认识.     

压电陶瓷银层附着力及其影响因素

通过瓷件表面粗糙度、瓷件的清洗方式、烧渗银温度和曲线等工艺过程的试验,研究了压电陶瓷银层附着力的影响因素。结果表明主要影响因素是瓷件表面粗糙度、清洁度以及银层烧结温度和曲线。在实际应用中,如果用天然石榴石金刚砂W40微粉细磨瓷件表面,再采用超声波清洗及煅烧,然后在780℃左右烧渗银,可使附着力达到最大,约1800N/cm2。     

金属-光子晶体-金属结构中偏振光Tamm态的吸收特性

为了研究银-光子晶体-银结构中两种偏振光Tamm态的吸收性质,采用银介电常数的Drude-Lorentz色散模型和特征矩阵法,研究了吸收率随入射角、随周期数以及随银层厚度的变化规律。结果表明,在银-光子晶体-银结构中两种偏振光都会出现两个光学Tamm态（OTS）,即OTS₁和OTS₂。两种偏振光的OTS₁和OTS₂的吸收峰值随着入射角的增大而逐渐增大,随着周期数的增大而缓慢增大,随着银层厚度的增大而明显增大。这些结论丰富了对银-光子晶体-银结构中两种偏振光Tamm态的吸收特性的认识。     

磁控溅射制备持久性银反射镜研究

研究了磁控溅射制备Sub/NiCrN_x/Ag/NiCrN_x/SiN_x/Air多层结构银反射镜的特性,分析了N_2对Ag薄膜、介质保护层及银反射镜光谱的影响。采用深度剖析X射线光电子能谱和透射电子显微镜分析了银反射镜短波波段(400~500nm)反射率偏低的原因。采用分光光度计、扫描电子显微镜和X射线衍射仪研究了N_2占比对Ar/N_2混合气体溅射制备单层银膜光学性质、表面形貌及晶向结构的影响,比较了不同Ar/N_2比例混合气体溅射制备银反射镜的反射率,并分析了对应样品SiN_x保护层的化学计量比。实验结果显示,溅射制备银膜时,在Ar中引入一定比例的N_2,SiN_x保护层的化学计量比得到改善。当N_2体积比由0上升至40%时,Ar/N_2混合气体溅射制备的银反射镜在400nm波长处反射率由71.7%提高到79.3%。此外,基于Ar/N_2混合气体溅射溅射制备的银反射镜样品具备优良的环境稳定性。     

丝网印刷银浆的银层断裂（裂缝）的防治与对策

在制造薄膜开关电路层或RFID标签天线层时,银层（导线）的银（碳）浆通常是用丝网印刷来完成的。在丝网印刷银浆中,银层产生断裂（裂缝）是常见的故障之一,它严重影响产品的质量,甚至成为废品。因此,在电路导线的银浆丝网印刷中要引起重视。文章主要分析探讨银浆丝网印刷中产生导线断裂（裂缝）的原因和防治对策。     

半导体技术

O472008010668低红外发射率TiO2/AgxCu1-x/Ti/TiO2纳米多层膜/刘海鹰,刁训刚,王丽玲,杨盟,武哲,舒远杰(北京航空航天大学理学院凝聚态物理与材料物理中心)//功能材料与器件学报.―2007,13(1).―7～12.利用磁控溅射制备了银含量在100%至80%之间的单层银铜合金薄膜和TiO2/AgxCu1-x/Ti/TiO2纳米四层膜。利用X射线衍射、扫描电子显微镜、扫描俄歇微探针,分光光度计、红外发射率测量仪对样品进行表征,研究了单层金属膜和多层膜的光学、电学性质随着银含量的变化以及热处理前后薄膜性能的变化。结果表明:相同厚度的合金膜,随着Ag含量的降低…     

介质滤波器银层厚度与附着力对耐焊接热影响

通过化学方法制作无损伤坯体和银层的测量台阶,采用油墨制作测量台阶的图案,通过测高仪精确测量出银层厚度。将不同银层厚度的介质滤波器做耐焊接热可靠性试验,得到多孔介质滤波器最合适的银层厚度区间。结果表明,多孔介质滤波器烧银温度在820℃时,银层附着力达到最大点;采用化学法制作的测量台阶,通过接触法测量误差最小;多孔介质滤波器银层厚度≥0.015mm,能满足耐焊接热的可靠性要求。     

玻璃基底上烧结镍导线的工艺

(一)引言 用银镜法、银膏烧结法,在玻璃基底上制做银导电层是较成熟的方法,如(1)导线用欧姆接触引出,此法常有接触不良和滑动现象;(2)导线用焊锡焊接引出,此法不清洁,经受不住真空烘烤,且成品率低;(3)导线用金属粉末加低熔点玻璃焊料做粘接剂固定引出,此法导电层表面粗糙、连接也不牢。 某些电真空器件要求引出导线在制成之后,能经受烧氢处理和真空烘烤;要求加引出导线后导电层清洁、光滑、密实;要求制做引出导线的方法能适应器件的复杂形状。 为了满足这些要求,我们在玻璃基底上一次烧结银导电层和引出导线。这种方法工     

无压惰性气氛银烧结层空洞率影响因素研究

在Si C功率模块的封装中,银烧结技术被认为是连接芯片到基板最为合适的技术。裸铜表面无压银烧结技术无需在芯片表面施加压力,降低芯片损伤风险;基板铜层无需贵金属镀层,提高了烧结层的可靠性,降低了材料成本。对裸铜表面无压银烧结技术展开研究,对于6.3 mm×6.3 mm及以下面积的芯片得到了空洞情况良好的烧结层。对影响烧结层空洞率的因素进行了研究,分析了芯片面积、烧结温度曲线、抽真空步骤和贴片质量对烧结层空洞率的影响。     

影响沉银表面变色问题关键因素的分析

文章旨在于通过田口-DOE实验法来探讨回流焊过程中银面变色的问题,以期在PCB制作流程中寻找某些关键因素来优化流程控制,最终提高沉银层抗变色的能力。并尝试通过XPS等一些测试方法来分析银层厚度对银面变色问题的影响及其内在原因。     

银层致密性对叠层片式电感器应力的影响

针对叠层片式电感器在生产过程进行焊接性试验时出现的墓碑应力不良现象,通过扫描电镜(SEM)、等离子光谱、DPA(破坏性物理分析)等手段对产生不良现象的原因进行了分析,并对解决该问题的途径进行了探讨。结果发现叠层片式电感器端电极的三层结构中底层银层的致密性对应力的产生影响很大。通过降低烧银升温速率、提高烧银温度等措施使烧银工艺制度得到改善和优化,可提高银层的致密性,使墓碑应力不良问题得以解决,从而有效地指导生产。     

镀银铜线的防变色处理新工艺

用于制造各种氟塑料导线的镀银铜线,由于银层光亮,表面电阻小,焊接性能良好等优点而经常受到各使用单位欢迎。但是,镀银铜线在大气中受到二氧化硫等硫化物作用后,就会失去光泽,并使表面电阻增大,焊接性能变差。因而,多年来防银变色,一直是银层表面     

无机添加剂对多层陶瓷电容器钯银内电极浆料的影响

为了满足多层陶瓷电容器陶瓷介质与钯银内电极浆料烧结一致性要求,研究了无机添加剂纳米BaTiO3和纳米ZrO2对钯银内电极浆料的烧结过程产生的影响。结果表明所用添加剂使MLCC烧结过程中钯银内电极浆料的收缩与陶瓷介质的收缩保持一致。     

欧姆接触银浆的试制

<正> 一、引言 在银浆中加入还原剂以破坏n型半导体陶瓷表面的吸附氧层,能够形成良好的欧姆接触。这种银浆也称特殊银浆,其优点是使用方便,不需特殊设备,不用价格较贵的金属铟、镓,而且因为加入大量(可达50％)的贱价金属锌、锡、锑等,可以少用贵金属银,从而降低了成本。银与BaTiO_3晶体同属面心立方晶型,晶格常数相近,银粒子容易在陶瓷上外延生长,所以银层在陶瓷体上附着力强。此外,银的导电性及可焊性均佳。     

片状化云母电容器

<正> 云母电容器在电容器总产值中当前仅占2～3％,但在高频、高稳定性、高精度和高可靠性方面,云母电容器目前和未来会继续发挥特有的优势。 为了改善云母电容器的性能,为了实现小型化,独石(又称多层)结构的云母电容器应运而生。这种电容器是在被银云母片表面留出供焊接部分,印刷一层低熔点玻璃层,迭片后在加压力条件下加热,使各层间形成一个致密整体。然后制备引出电极。这     

多层陶瓷电容器银／钯内电极浆料的烧结

研究了多层陶瓷电容器银／钯内电极浆料的烧结行为。热重分析（ＴＧＡ）结果表明，在烧结过程中，银／钯内电极浆料发生氧化－还原反应。ＸＲＤ分析表明，由于内电极浆料的氧化－还原反应，在不同的烧成温度下，银／钯内电极具有不同的合金状态。通过计算，可以初步确定内电极的银／钯合金状态和银／钯合金为银／钯比例。这些结果有助于理解多层陶瓷电容器在烧成过程中的银扩散和挥发。     

多层陶瓷电容器银电极电镀锡铅失效原因分析

针对多层陶瓷电容器在电镀过程电镀锡铅效果差的问题,利用扫描电子显微镜和能谱仪分析了正常和变差样品银层的微观结构,其结果表明：电镀效果差的样品端电极银层表面出现较大面积的缺损,部分内部介质裸露,影响了后期电镀时银层的导电性,导致电镀效果变差。     

多层瓷介电容器端电极制备工艺对端电极附着力影响研究

研究了多层瓷介电容器(MLCC)端电极制备环节中产品翻边宽度、端电极底银层厚度、烧端峰值温度、峰值温度保温时间及烧端装载密度对产品端电极附着力的影响.结果显示,随着翻边宽度和底银层厚度的增加,产品相应的端面结合强度随之提升,当翻边宽度为0.5 mm、底银层厚度为26μm左右时,产品的抗弯曲性能>8 mm,平均极限抗剪切...     

彩色显像管（2）

另一方面，在该第1层膜31上叠层的第2层膜32是由从金、银、铂、钒和钌构成的组中至少选择1种为主要成分，且粒径是5～50nm粒子（以下称之为导电性粒子）35构成。该导电性粒子35的粒径虽是上述的5-50nm，但实用上，由于涂敷液中粒子的沉降速度等关系，用于第1层膜31的上述高折射率粒子34的粒径基本确定，使用高折射率粒子34粒径的1／2～1／20。