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三维多芯片组件(3D-MCM)是在二维多芯片组件(2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术的基础上发展起来的高级多芯片组件技术。二者的区别在于:3D-MCM是采用三维(x,y,z方向)结构形式对IC芯片进行三维集成的技术,而3D-MCM则是在二维(x,y方向)对IC芯片集成,即采用二维结构形式对IC芯片进入高密度组装,是IC芯片的二维集成技术。三维多芯片组件技术是现代微组装技术发展的重要方向,是微电子技术领域跨世纪的一项关键技术。 相似文献
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多芯片组件的制造成本和成品率研究 总被引:1,自引:0,他引:1
多芯片组件技术推广应用的主要障碍是制造成本和成品率。本文主要讨论IC芯片和多层基板对MCM成本和成品率的影响以及如何降低其制造成本和提高MCM成品率。 相似文献
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多芯片组件的测试分三类:基板、IC裸芯片和组件测试。各类测试都有若干种不同的测试方法,如多层基板的电学测试法,光学测试法;IC裸芯片的内建自测试法,界面扫描法;组件的全功能测试法,有限功能测试法等。本文对这些方法的优点与不足处,测试设备使用时应注意的事项,适用对象等作了详尽的介绍,还对各种类似方法的功能作了比较。 相似文献
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本文介绍了带有埋置式集成薄膜无源元件MCM的研究现状,其包括MCM集成无源元件的研制方法,材料和工艺的选择和优化及MCM制造工艺等一整套问题,分析了集成薄膜无源元件MCM的优缺点及其发展趋势。 相似文献
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多芯片组件(MCM)技术已是整机系统实现小型化、多功能化、高性能和高可靠不可缺少的技术途径。对MCM可靠性的研究也成为当前重要的研究课题。MCM可靠性的研究主要针对四个方面:(1)多层基板布线金属与隔离介质界面结构和反应状况;(2)层间互连通孔的互连可靠性;(3)环境应力研究;(4)表面组装焊接部位的应力分析。本文简述了国外就MCM-D在上述方面的研究概况,并提出我国多芯片组件可靠性研究的发展建议 相似文献
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研制一种用于无线传感网的多芯片组件(3D-MCM).采用层压、开槽等工艺获得埋置式高密度多层有机(FR-4)基板,通过板上芯片(COB)、板上倒装芯片(FCOB)、球栅阵列(BGA)等技术,并通过引线键合、倒装焊等多种互连方式将不同类型的半导体芯片三维封装于一种由叠层模块所形成的立体封装结构中;通过封装表层的植球工艺形成与表面组装技术(SMT)兼容的BGA器件输出端子;利用不同熔点焊球实现了工艺兼容的封装体内各级BGA的垂直互连,形成r融合多种互连方式3D-MCM封装结构.埋置式基板的应用解决了BGA与引线键合芯片同面组装情况下芯片封装面高出焊球高度的关键问题.对封装结构的散热特性进行了数值模拟和测试,结果表明组件具有高的热机械可靠性.电学测试结果表明组件实现了电功能,从而满足了无线传感网小型化、高可靠性和低成本的设计要求. 相似文献
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基于埋置式基板的3D-MCM封装结构的研制 总被引:2,自引:0,他引:2
研制一种用于无线传感网的多芯片组件(3D-MCM) . 采用层压、开槽等工艺获得埋置式高密度多层有机(FR-4)基板,通过板上芯片(COB) 、板上倒装芯片(FCOB) 、球栅阵列(BGA)等技术,并通过引线键合、倒装焊等多种互连方式将不同类型的半导体芯片三维封装于一种由叠层模块所形成的立体封装结构中;通过封装表层的植球工艺形成与表面组装技术(SMT)兼容的BGA器件输出端子;利用不同熔点焊球实现了工艺兼容的封装体内各级BGA的垂直互连,形成了融合多种互连方式3D-MCM封装结构. 埋置式基板的应用解决了BGA与引线键合芯片同面组装情况下芯片封装面高出焊球高度的关键问题. 对封装结构的散热特性进行了数值模拟和测试,结果表明组件具有高的热机械可靠性. 电学测试结果表明组件实现了电功能,从而满足了无线传感网小型化、高可靠性和低成本的设计要求. 相似文献
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采用Maxwell模型描述树脂系基板中埋置电容的黏弹性变形行为,获得了埋置电容及阻焊膜的Maxwell模型本构方程。对埋置式基板进行了有限元仿真,重点分析了其中的埋置电容在加速温度循环条件下的热机械变形,得出埋置电容变形分布是从其两侧边角位置向内变形量逐渐增大,中间两侧边缘处变形最大,研究了热机械变形对埋置电容的电容量的影响,在此基础上针对典型滤波电路分析了电容量变化对电路可靠性的影响。结果表明,Maxwell模型可以合理描述埋置电容的变形行为并可用于分析系统封装中黏弹性材料可靠性及为埋置无源器件电性能分析提供了参考。 相似文献
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基于TPM的安全嵌入式系统研究 总被引:1,自引:0,他引:1
针对嵌入式系统面临的安全问题,论文对嵌入式系统的体系结构进行研究,分析了嵌入式系统安全问题的特点,总结出嵌入式系统的安全策略,设计出基于可信平台模块TPM(Trusted Platform Module)的安全嵌入式系统的体系结构,使其能够从体系结构上较好地解决目前嵌入式系统面临的安全问题。 相似文献
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基于S3C2410的无线抄表手持终端设计 总被引:1,自引:2,他引:1
提出并初步实现了基于GPRS通信技术的三级架构的远程无线抄表系统,其中基于S3C2410处理器的抄表手持终端的设计开发为无线抄表系统的核心.该手持终端可用于家用三表的远程抄表,与传统的人工抄表、电话线抄表相比,极大地提高了效率,抄表手持终端的设计为远程抄表提供了一个高性能、低价格的抄表方案.该设计具有便于操作,实用性强的特点. 相似文献
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介绍了一套基于ARM平台和Uclinux操作系统远程配置模块的设计过程。系统主控微处理器选用了三星公司的S3C44B0X芯片,并根据需要扩展Flash和SDRAM存储器、以太网等硬件模块。软件上采用C/S架构,由通信程序、驱动程序、控制程序等部分组成。通过测试,系统实现了局域以太网的接入,比较好的完成基于Internet的设备监控功能,有一定的实用价值。 相似文献