镀铜碳纳米管导电胶的研究

通过化学镀方法制备了镀铜碳纳米管,用透射电镜(TEM)对其表面形貌进行表征;并以镀铜碳纳米管为填料制备了环氧树脂导电胶。结果表明:镀铜碳纳米管上的镀层的质量、填料在树脂中的分散性以及填料的质量分数对于导电胶电性能和黏结性能起着决定因素。     

镀银石墨/有机硅导电胶的耐热性能研究

以镀银石墨粉作为导电填料,环氧树脂(EP)改性有机硅树脂作为基料,制备镀银石墨/有机硅导电胶,并对导电胶的高温导电性能、耐热老化性能和热稳定性能进行了分析。研究结果表明:当老化时间为160 h、老化温度≤180℃时,导电胶的体积电阻率变化不大,剪切强度仍相对较高,说明导电胶可在此温度范围内较长时间使用。     

基于片状结构填料导电胶的制备与性能研究

以纳米银片及石墨烯为导电填料,双酚A型EP(环氧树脂)为基体,制备了相应的导电胶。采用SEM(扫描电镜)、EDS(能量散射谱)等对导电胶的形貌和成分进行了表征,并着重探讨了固化温度和固化时间对导电胶剪切强度的影响、石墨烯含量对导电胶电导率的影响。研究结果表明:石墨烯已掺入至纳米银片中,导电填料具有均匀的片状结构;Ag NS-G(纳米银片-石墨烯)基EP导电胶在80℃时固化效果良好;当w(石墨烯)=0.5%(相对于导电胶总质量而言)时,导电胶的电导率相对最高。     

用银油墨打印及化学镀铜法制备印制电路板电路图形

先在普通打印机上把线路图用纳米银导电油墨打印在聚酰亚胺基板上,再通过化学镀铜制得印制电路板。研究了化学镀铜时间对沉积速率的影响,以及银导电油墨的固化温度对铜镀层耐磨性、附着力、厚度、电阻率等性能的影响。施镀时间为40min时,化学镀铜的沉积速率最大(为13.58μm/h)。银导电油墨的适宜固化温度为300℃,对应的铜镀层电阻率最小(为1.889×107/m),耐磨性和附着力最佳。     

高性能室温固化双组分导电胶的制备及性能研究

以环氧树脂基体与微米片状银粉为原料制备了银导电胶组分A,并与自制固化剂配合制备出无溶剂、室温24 h固化和100℃加热快速固化的双组分导电胶。研究了银粉种类、填料含量及固化剂种类对导电胶室温固化和100℃加热固化后电学和力学性能的影响,并提出固化剂对银粉表面包覆影响双组分导电胶电学性能的导电机理,分析了固化剂对银粉表面包覆状态与导电胶导电性的关系。研究结果表明：对微米片状银粉进行适当处理后,导电胶的较佳填料负载量为81%。自制固化剂(ECA-lab)作为组分B的导电胶,室温固化电阻率低至1.60×10^-3Ω·cm,剪切强度高达11.05 MPa,可与市售进口导电胶媲美。     

有机硅叠瓦导电胶性能研究

通过自制有机硅胶粘剂与银粉复配制备了有机硅导电胶粘剂,采用显微镜观察固化后表面气泡,并研究了不同银含量、固化温度、固化时间以及不同银粉比例对导电胶体积电阻率及粘接性能的影响.研究结果表明:在w(银粉)=77％(相对于导电胶总质量而言)、固化温度160℃、固化时间30 min、m(类球状银粉)∶m(片状银粉)=8∶2的条...     

室温固化型双组分铜导电胶的研发

采用环氧树脂为基体树脂,树枝状铜粉为导电填料,改性聚酰胺为固化剂,制备了室温固化型双组分铜导电胶.通过试验探讨了导电胶中主要组分及工艺条件对导电胶导电性能及粘接性能的影响规律,获得了制备室温下固化的导电胶最佳方案.研究结果表明:选用树枝状形貌的铜粉且添加量为70％,甲乙组分质量比为100∶7,固化温度为室温25℃时,导...     

松香基聚酰胺在各向同性导电胶中的应用

以马来海松酸酐、二乙烯三胺为原料,合成了松香基聚酰胺,并以其为固化剂,以环氧树脂618为导电胶基体,Ag包Cu粉为导电胶填料,KH560、聚乙二醇(200)为促进剂,制备了Ag包Cu粉导电胶,讨论了各因素对导电胶剪切强度、导电性能的影响,并测定了导电胶的玻璃化温度及耐热性能.结果表明,环氧树脂与松香基聚酰胺在固化质量比...     

化学镀铜石墨粉研究

本实验用化学镀方法制备镀铜石墨粉，研究了表面活性剂的类型、浓度对活化效果的影响，同时对原材料的类型、温度、镀覆时间以及钝化、干燥成型也作了相应的研究。结果表明，利用十二烷基苯磺酸钠处理石墨粉，浸润性和分散性较好，所得产品镀覆率较高，可在98%左右，尤其对小于320目（颗粒大于48μm）的石墨粉镀覆效果好。     

镀银铜粉导电胶制备及表征

为了制备高抗氧化性能铜粉,采用AgNO_3为银源,化学镀法制备了不同含银量的超细镀银铜粉。将镀银铜粉作为导电填料制备导电胶,系统研究了制备工艺对导电胶性能的影响。结合扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、X射线荧光(XRF)、流变仪测试、四探针电阻率测试、万能电子拉力机、热分析(DSC/TG)等分析手段,研究了镀银铜粉的形貌、晶体结构、导电胶黏度、电性能、强剪切度和固化过程热性能。结果表明:镀银铜粉具有较好的导电性及抗氧化性能。推荐最佳的导电胶制备工艺为:65%镀银铜粉、35%的环氧树脂,在150℃下固化10 min,该导电胶制备出薄膜的电阻率为8.73×10~(-4)?×cm,焊接铜片剪切强度为11 MPa,,具有优异的抗老化性能。