废线路板电子元器件高效拆解熔焊效率影响因素研究

针对废线路板资源化处理,采用结合拆卸元器件的回收方式,以空气作为熔焊加热介质,采用数值模拟的方式,以流体分析软件FLUENT为工具,研究了熔焊时热风温度、速度和喷嘴(即热风出口)的结构尺寸对加热效率和焊点附近温度场分布的影响.研究发现,最佳热风温度范围为200～230℃,最佳热风速度在7 m/s左右;喷嘴结构尺寸对加热效率和焊点附近的温度场分布产生影响;喷嘴距线路板30 mm时,合理的喷嘴尺寸为喷嘴上底直径D在9 mm左右,喷嘴α角在20°～30°之间,喷嘴高度h在4 mm左右.     

915 MHz微波在沥青路面再生加热中的应用

为验证915 MHz微波频率用于沥青路面再生加热的可行性,在分析微波加热机理的基础上,设计了喇叭天线参数并对其进行了优化,采用CST仿真软件,进行了915 MHz与2 450 MHz两种微波频率下单天线与阵列天线对沥青混合料的加热效果对比,同时对不同天线间距、加热高度、混合料厚度等对加热效果的影响因素进行了仿真分析。结果表明：915 MHz微波频率加热沥青混合料具有更好的均匀性与深度方向上更小的温度梯度;改变天线间距、加热高度和混合料厚度,会导致加热箱内微波相互干涉现象发生变化,进而对加热效果产生影响,当混合料厚度为250 mm,天线间距为70 mm×70 mm,加热高度为70 mm,此时加热效果最好,混合料温度均值最高,且离散系数最低,温度均匀性好,沥青老化现象较少。对于大型微波再生加热设备,由于其要求加热厚度大、产量高,采用915 MHz更为合适。     

络合剂对废弃印刷线路板中金属银的浸出

用络合法浸出废弃印刷线路板元器件中的金属银。主要研究了络合剂浓度、氧化剂浓度、反应温度、浸出时间对浸出效果的影响, 使用电感耦合等离子体原子发射光谱法对样品进行分析。实验结果表明, 废弃印刷线路板元器件中金属银的最佳浸出条件为: 络合剂浓度25 g/L, 氧化剂质量分数30 %, 反应时间2 h, 反应温度308 K, 浸出率达到80.95 %。     

络合剂对废印刷线路板元器件中金属银的浸出

用络合法浸出废弃印刷线路板元器件中的金属银。主要研究了络合剂浓度、氧化剂浓度、反应温度、浸出时间对浸出效果的影响,使用电感耦合等离子体原子发射光谱法对样品进行分析。实验结果表明,废弃印刷线路板元器件中金属银的最佳浸出条件为:络合剂浓度25 g/L,氧化剂质量分数30%,反应时间2 h,反应温度308 K,浸出率达到80.95%。     

金属镀层织物的电磁屏蔽效能与透气性

为开发兼具良好透气性和屏蔽效能的金属化织物,在镀铜镍涤纶织物上开列不同尺寸、不同排列的圆孔,研究孔直径、孔中心间距及孔隙率对织物屏蔽效能和透气率的影响,并分析各因素之间的关系。结果表明,随孔中心间距的增加,屏蔽效能增大,透气性降低;随孔直径的增加,屏蔽效能减小,透气性显著增加;孔隙率增加0.2%左右时,屏蔽效能基本相同,而透气率增加明显;在30 MHz～1.5 GHz频率范围,孔直径1 mm,孔中心间距15mm的打孔金属化织物,与未打孔织物相比透气性增加约40 L·m~(-2)·s~(-1),而屏蔽效能下降幅度在5 dB之内,具有相对较好的透气性及屏蔽效能。     

流化床布风板结构对流场影响的数值模拟研究

应用CFD软件Fluent对流化床炉内布风板入口0.5 m段进行冷态流场模拟。研究在一定的开孔率下不同的布风板板孔布置（正方形、圆形和三角形）与不同开孔直径（0.5 mm、0.6 mm、0.8 mm）下对流化床冷态流场与布风板压降的影响。最终实验表明：孔径为0.5 mm、板孔三角形结构的布风板更容易使气流稳定,有益于物料的正常流化。     

微细加热丝上沸腾换热特性分析

沸腾换热是一种高效换热方式。基于本课题组搭建的可视化池内沸腾实验台,以直径为0.1,0.2 mm加热丝上的沸腾换热为研究对象,利用高速相机与电子显微镜探究过冷状态下微细加热丝上气泡的状态,分析热流密度和过冷度对加热丝上气泡脱离直径及生长时间的影响。结果表明:在过冷状态下,加热丝上的气泡会出现4种扫荡现象,并且在气泡长大过程中出现射流现象,在热流密度3.35×106W/m2、主液体温度60℃时,直径为0.2 mm加热丝上气泡的射流现象可持续13 s;在热流密度4.53×106W/m2、主液体温度为70℃时,直径为0.1 mm加热丝上气泡出现了多射流现象;主液体温度达到70℃时,气泡扫荡现象强烈,气泡的脱离直径与生长时间均显著减小。     

电子元器件对氧化亚铁硫杆菌浸提废旧印刷线路板铜的影响研究

以拆解与未拆解电子元器件的废旧印刷线路板为对象,研究电子元器件对细菌浸出废旧印刷线路板金属铜的影响。分析发现,未拆解电子元器件的印刷线路板在加酸有菌浸出时铜的浸出率为95.8%;而经过拆解处理后,是否加酸对细菌浸出线路板无明显影响,铜的浸出率在加酸与未加酸下分别为97.1%与92.5%,拆解电子元器件的线路板比未拆解线路板更易浸出,通过加入稀硫酸,能使未拆解线路板铜浸提达到较好的效果。     

冬季工况地埋管换热器换热特性的影响因素

地埋管地源热泵技术可为冬季桥梁融雪工程提供绿色、环保的解决方案,但冬季工况地埋管换热效率的影响因素尚不明确.针对单U型地埋管换热器,采用数值计算方法,研究入口温度、回填材料配比、孔深和间距对冬季取热能力及周围土壤温度分布的影响.结合某桥梁实际供暖工况,建立3种不同埋深的单个换热器模型及3种不同间距的换热器群模型,并进行多工况条件下的影响因素对比分析.结果表明,系统运行48 h时,入口温度为2℃条件下的换热功率将较8℃时提高约82%;降低回填料中膨润土的质量分数有利于换热;随着换热器深度增加,每延米取热能力下降;扩大换热器间距可减弱彼此间的热干扰效应;运行8 h时,间距4 m条件下较间距3 m时换热功率提高5.4%,间距5 m条件下较间距4 m时提高1.9%.     

基于隧道爆破设计模型的光面爆破参数

光面爆破效果高度依赖炮孔直径、岩石普氏系数、隧道断面和裂隙与隧道轮廓之间的间距等初始爆破参数.本文提出一种能够实现Delphi程序语言与AutoCAD对接的算法,基于提出的算法开发了一种隧道爆破设计模型.该隧道爆破设计模型能够实现以AutoCAD为平台的隧道光面爆破自动设计.在炮孔直径和隧道断面变化的条件下,研究了岩石...     

孔板空化强化制备京尼平-壳聚糖载药纳米微球的工艺研究

以5-氟尿嘧啶(5-Fu)为模型药物,京尼平为交联剂,采用几何孔板空化强化乳化交联过程制备壳聚糖纳米微球,考察了孔板结构、入口压力、出口压力、交联温度、交联时间对空化数及其对微球平均粒径的影响,并与传统工艺进行了比较.结果表明:空化强度对微球的粒度大小存在显著影响;开孔率小,比周长大的几何孔板更有利于制备出超细粒度的纳米级微球.优化工艺参数为:单孔且孔径为3.0 mm的孔板,孔板入口压力0.28MPa,孔板出口压力0 MPa,交联温度60℃,交联时间40 min,制得的微球粒度最小为292.6 nm,孔板空化强化制备的微球粒度明显小于传统工艺制备的微球粒度.红外光谱(FT-IR)结果表明,在孔板空化作用下,模型药物5-Fu成功负载于壳聚糖微球中,且其结构未被破坏,说明孔板空化适用于强化乳化交联过程制备可负载药物的纳米级壳聚糖微球.     

等离子体加热单晶体生长室内温度分布的数值模拟

建立等离子加热条件下单晶体生长环境的物理模型,划分网格,并对温度和速度的分布数值进行计算与分析,研究初始条件和边界条件的影响规律,进而获得单晶体生长的最佳参数和晶体生长炉的设计数据.结果表明:中心轴向温度在距离喷嘴入口65 mm左右处达到适合钛酸锶晶体生长熔点,确定了晶体在生长炉内的合理位置.     

颗粒帘换热器颗粒均流装置的设计与实验

基于气粒两相快速热平衡原理,为保证颗粒帘换热器的效率,有必要使气流与颗粒均匀接触。针对颗粒均匀问题,设计一套以多孔板为主要部件的均流装置,并探究多孔板孔径及孔间距对均流效果的影响。结果表明：多孔板错列布孔,孔径6~10 mm、孔间距35~50 mm 的情况下,颗粒均流效果与孔间距的大小成反比,低于40 mm后不再明显变化;孔径10 mm、孔间距40 mm的多孔板,颗粒均流效果较好。     

窄隙自然循环过冷沸腾流道中的温度分布特性

针对一体化反应堆的窄通道和自然循环特点,在常压下,以水为工质,对竖直窄环隙流道进行了自然循环过冷沸腾换热实验研究,通过对流道内温度的测量,考察了入口过冷度、流道间隙和加热负荷对流道内温度分布的影响.结果表明,在中低负荷区,流体的截面温度基本不受加热负荷的影响,入口过冷度使轴向壁温分布呈现非单调性变化,在一定条件下会引起沸腾区壁温的逆向升高,减小流道间隙或增大加热负荷有助于弱化入口过冷度的影响,减小流道间隙还有利于降低壁面温度,但流道间隙也不宜过小.     

气-液两相条件下叶轮开孔对高速离心泵的影响

基于计算流体力学（CDF）对Q5H26型高速离心泵进行数值模拟分析，验证CFD数值模拟预测泵的水力效率和扬程的方法的可靠性，研究气-液两相条件下叶轮开孔泵在不同入口含气率对其效率和扬程的变化规律。结果表明:入口含气率在10%以下时，开孔后泵的扬程和效率均略低于初始泵；入口含气率达到10%时，开孔前后扬程和效率基本持平；入口含气率超过10%，开孔后的泵的外特性性能超过初始泵。对于气-液两相条件下的高速离心泵，当入口含气率超过10%时，使用开孔叶轮可有效提高其扬程和工作效率。     

预制装配式楼梯静载试验研究

基于静力加载试验,对配筋率相同,钢筋直径与间距不同的两个预制钢筋混凝土楼梯J-1和J-2的结构性能特性进行了研究.试验结果表明:在正常使用极限状态和承载力极限状态加载条件下,两个楼梯均满足规范要求;在相同的加载荷载的条件下,大直径、大间距钢筋的挠度大于小直径、小间距的挠度,因此小直径小间距的J-1配筋型式更加合理.     

热轧轧钢加热炉热装制度的优化研究

基于钢坯跟踪测试和热平衡测试,联立加热炉温度分布模型、钢温模型和热平衡模型,对不同炉型、不同钢种和不同热装温度条件下,加热炉钢坯加热过程进行数值模拟和温度制度优化。获得不同钢种在不同热装温度条件下的优化加热制度,为加热炉的节能降耗和科学操作提供了理论依据。     

SY—1型小内孔粉末等离子堆焊枪研制成功并通过鉴定

为了满足小直径内孔和窄间距耐磨工作面能采用先进的粉末等离子堆焊工艺的需要,我院焊接教研室张树生、洪秋华、董晓强等同志设计并研制的小内孔粉末等离子堆焊枪已获得成功。它为原来不能采用粉末等离子堆焊工艺的小内孔和窄间距受磨件的制造和修复开辟了新途径;并促使此种焊枪的结构设计和制造工艺更为合理、简便。 这种SY-1型小内孔粉末等离子堆焊枪,高39mm,外径28mm,工作电流可达250安培,可     

热光VOA金薄膜互连线间距优化建模与仿真

随着电子器件功能的不断增强,薄膜互连线个数和排布密度也在逐渐增加,使得器件的整体尺寸增大,不利于器件的小型化和集成化。而优化薄膜互连线间距排布是实现器件小型、微型化的有效方法之一。基于热光VOA金薄膜互连线加热模型,运用有限元仿真软件得到金薄膜互连线加热下聚合物光波导温度分布,并分析多根金薄膜互连线加热下不同间距时的交互作用。仿真结果表明:随着互连线间距缩小,多根互连线加热所产生的交互作用增强,100μm互连线间距有优化空间。根据所建模型试制样品,对样品进行可靠性实验。实验表明,优化薄膜互连线间距排布方法是行之有效的。     

基于信息熵的电路板冷却性能评价指标分析

使用有限元方法对电路板的冷却进行了数值模拟,分析了印制电路板上的元器件布局在强迫对流下的冷却效果,其中主要包括元器件的并排、叉排以及元器件间的纵向和横向间距,得到了该模型下的温度场和速度场。引入信息熵等评价性指标对温度场和速度场进行了量化分析,可以发现:元器件并排的冷却效果优于叉排;较大功率的芯片距离冷却气体入口处越近越好;在元器件之间的纵向间距尽可能大的同时选择一个合适的横向间距。