基于USB的晶片分选系统的设计

在石英晶体器件生产过程中,对器件中的关键部件石英晶片的频率进行分类是必不可少的一道工序。为了提高产能,必须大量应用自动分选仪器。本文介绍了一种自动晶片分选系统的设计和实现方法。该分选系统测试精度高,运行速度快,使用简单方便,由于采用了USB接口实现上位机和下位机的通讯,简化了系统的维护,很好的满足了晶体生产的需求。     

石英晶片谐振器的设计

本文介绍了“QB-60A型石英晶片自动分选系统”的测试单元——石英晶片谐振器的工作原理以及实现方法。     

基于图像处理的石英晶片定位技术研究

为了实现自动测量石英晶片的频率等相关参数并进行分档,研究了石英晶片的图像定位技术,主要利用图像处理技术对采集的图像进行图像二值化、边缘检测、轮廓提取等处理,完成对石英晶片中心的定位。经验证,该石英晶片定位技术能够在保证系统要求的石英晶片分选速度的前提下实现石英晶片的准确定位。     

石英晶片外观缺陷对频率的影响

研究了石英晶片外观缺陷对频率的影响。石英晶片其自身存在的外观缺陷包括:崩边、玷污、缺角等,这些缺陷可能会影响到成品石英晶体电参数的性能,例如影响石英晶体的频率特性、电阻特性、DLD特性等。目前石英晶片在镀电极前均需要进行外观缺陷检测,国内大多采用人工目测检测的方式,光学方法的石英晶片的缺陷自动检测技术还不成熟。无论哪种检测方法,都具有比较大的主观性,目前还没有建立有关石英晶片对石英晶体电参数的影响关系的研究报道。因此需要研究石英晶片外观缺陷对石英晶体电参数的影响的对应关系,以便能更准确地分选出对石英晶片电参数有影响的存在外观缺陷的石英晶片。     

石英晶片测量分选系统的研究与设计

阐述了基于ISA总线接口的测量系统，采用π网络法测量石英晶片的电参数，使用直接数字频率合成器(DDS)生成期望的频率扫描信号并激励π网络的方法，获得石英晶片的谐振频率、活力、杂波数等电参数；分选系统通过对石英晶片电参数进行分析，由基于ISA总线的步进电机控制卡控制分档．软件部分利用VisualC^ 6．0编写程序，由用户界面、数据分析模块、通信模块和数据库模块四部分组成．     

静态测频分选装置在压电陶瓷自动分选系统中的应用

本文介绍了发明专利“静态测频分选装置”及其在压电陶瓷自动分选系统中的应用。主要介绍了发明专利的组成、工作原理及其主要特征以及该专利在压电陶瓷自动分选系统中的作用、特点及在系统中的工作过程。     

IC打标设备的自动上料技术分析

介绍了IC打标设备中常见的自动上料系统,分析了自动上料系统的的结构组成、工作原理、工作效率以及品种兼容性。     

一种实用的功能陶瓷热压烧结装置

详细地介绍了热压成型工艺设备的结构，使用情况。该设备制作简单、实用。用它烧结的ＬＫＮＮ和ＫＴＮ材料致密均匀，电阻率较高，热释电系数较大，且介电损耗小。使用情况表明：该设备适用于致密陶瓷的烧结。     

倒装陶瓷球栅阵列电子封装的热分析

建立了倒装陶瓷球栅阵列(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)封装的三维热模型。在5 W热负荷下,比较了裸芯片式、盖板式和盖板加装热沉三种情况下芯片的热性能,进而分析了有无热沉和不同空气流速下,盖板式封装的具体热流分配情况。结果表明:在自然对流下,与裸芯片式相比,采用盖板式能使芯片结点温度降低约16℃,盖板加装热沉能使芯片结温降低47℃。芯片产生的热量大部分向上流向盖板,且随着空气流速的增加比例增大;由芯片流向盖板的热量有相当大一部分经过侧面流向基板,且随着流速增大比例较小。     

基于ANSYS的压电陶瓷晶片PZT仿真分析

电力支柱瓷绝缘子超声波检测对预防和检测绝缘子裂纹和断裂起到重要作用,换能器是超声波检测的基础元件,而换能器的核心部件是压电陶瓷晶片,其性能直接影响到检测结果。该文研究针对有限元法和传统解析法在压电陶瓷晶片特性分析中的不足,采用ANSYS有限元分析软件对压电陶瓷锆钛酸铝(PZT)晶片进行特性分析,基于ANSYS的电-结构耦合场模型,对超声波换能器的矩形压电晶片进行静态、模态、谐响应和瞬态分析。通过模态分析和谐响应分析可得到晶片的一阶纵向振动和二阶弯曲振动的固有频率、振型及频率位移响应及影响因素等信息,研究结果对提高超声辐射功率及超声换能器的性能有一定的理论指导和工程应用价值。     

甚高频片式电感用材料的研究进展

为适应表面安装技术的发展,片式电感器不断向微型化、复合化、多功能化方向发展。介绍了甚高频片式电感器件及其所用材料的研究现状和发展前景。用氧化物固相反应法及软化学方法(柠檬酸络合法)制备的Co2Z型平面六角晶系铁氧体,在实现低烧后,具备优异的电磁性能,满足高性能的甚高频片式电感材料的要求,填补了甚高频段片式电感材料的空白。     

用于集成电路低压压敏陶瓷材料的研究

介绍了低压压敏陶瓷的导电机理、研究途径,实验并分析了掺入TiO2、籽晶和稳定剂Ta2O5对材料性能的影响及作用原理,做出了适合集成电路用的低压压敏陶瓷材料.     

新型陶瓷刀具材料JX－2－I界面结构的实验研究

利用ＴＥＭ和电子衍射图谱分析，研究了新型陶瓷刀具材料ＪＸ－２－Ｉ的界面微观结构。ＴＥＭ分析表明，ＪＸ－２－Ｉ刀具材料的界面结合状态较好，Ａｌ＿２Ｏ＿３／ＳｉＣｗ界面上形成了具有较高强度的“钢筋混凝土”结构，在Ａｌ＿２Ｏ＿３／ＳｉＣｗ和Ａｌ＿２Ｏ＿３／ＳｉＣｐ界面上没有剧烈的化学反应发生；通过ＴＥＭ和电子衍射图分析，发现在Ａｌ＿２Ｏ＿３的晶粒边界上有尖晶石（ＭｇＡｌ＿２Ｏ＿４）生成，这有利于控制Ａｌ＿２Ｏ＿３晶粒的长大，提高复合材料的强度。     

Ni电极片式多层陶瓷电容器产生开裂的几种因素分析

在片式多层陶瓷电容器的生产制作过程中,电容器开裂现象是比较常见的质量问题之一。本中对陶瓷介质与内电极浆料的匹配、膜片密度、Ni重、排胶、烧结这五个因素是如何导致电容器开裂进行了深入的分析。     

一种陶瓷复合吸波材料的表面分形表征及其性能研究

通过RCS(雷达截面)综合测试系统,对实验室自制的陶瓷复合吸波材料的吸波性能与材料表面形貌进行研究,结果表明:(1)陶瓷复合吸波材料表面存在分形的重要特征,所制3块材料的表面灰度分维数分别为2.3602、2.3907、2.6255;(2)实验频率范围内,陶瓷复合吸波材料的相对反射率与发射频率存在显著线性关系;(3)随着发射频率的升高,不同表面形貌的材料的相对反射率的升高速率不同;(4)陶瓷复合吸波材料的相对反射率随发射频率的变化速率(斜率)与材料表面分维数存在极其显著的线性相关性.     

高速、高频PCB用基板材料评价与选择

基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位。低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目。本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择。     

晶体振荡器固有频率对稳频时间的影响分析

文章阐述了石英晶体振荡器的振荡原理及＂固有频率＂与振荡电路稳频时间的关系。通过对一种石英晶体门振荡器的参数优化过程,介绍了一种通过降低固有频率来抑制泛音振荡从而减小稳频时间的方法,使稳频时间缩小至微秒级。     

黑瓷熔封工艺中导电胶与芯片厚度的研究

烧结气氛、烧结温度、升降温速率等是陶瓷熔封工艺的必要条件,但导电胶在一定温度下受热分解,释放出的气体量的多少也是影响陶瓷熔封工艺的重要因素。因此,增加预烘工艺,改变导电胶组分,都可以在封盖过程中最大限度地减少导电胶中气体量的排放。同时,由于高温下气体过于集中,会导致器件泄漏。而芯片表面积及厚度不同,对管壳内腔体气流运行阻碍程度也不同,其中芯片厚度对腔体内气流阻滞作用特别明显。文章介绍了导电胶以及芯片厚度对黑瓷熔封工艺的影响,并对其应用进行了研究。