国内EMC现状与发展趋势

本文介绍了国内环氧模塑料二十多年的发展史,通过技术改造实现了跨越式发展,现有生产水平5－0.8um,研制了水平达0.35um,今后的发展趋势朝着更具耐焊性,低应力,优良的成型性,易操作性,低成本环保型方面发展,以适应更大更精细化芯片与表面封装的需要。     

芯片封装用电子结构材料的现状与发展

综述了芯片封装用结构材料的现状及市场需求。展望了该材料的今后发展趋势。     

电子封装研究综述——从工业生产角度剖析电子封装技术的动向及未来…

以半导体工业学会为半导体工业制定的标准作为依据，描述了当前集成电路封装研究的现状。涉及到以下关键范围：设计、分析和模拟、降低供电电压，强化散热、区域阵列互连，芯片筛选，低成本高密度基极以及小型化的单片封装，除了以上这些范围，着重研究了设计，制造以及可靠性分析中有关的问题。     

IC封装用基板材料在日本的新发展

根据有关机构统计，当前正在高速发展的IC封装用材料世界市场在2004年达到约119．8亿美元规模，年增长率为23％。预测在2005年，IC封装用材料世界市场规模仍会有约16％的年增长率，达到约134亿美元。而Ic封装基板（IC Package Substrate，又称为IC封装载板）在整个IC封装材料市场中所占比例最高，2004年达到48％，居五类主要构成IC封装的电子材料（封装基板、引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球）之首。另一方面，IC封装基板在整个IC封装制造成本中，也占有相当大的比例（在BGA中约占40—50％，在挠性基CSP中约占50-60％，     

开发绿色环氧模塑料综述

遵循绿色环境保护的要求，本文介绍了适用于半导体器件封装用的几种非卤素类阻燃剂及其阻燃的机理，同时，还综述分析了开发适合无铅工艺在较高的焊接温度下，无开裂、无分层的绿色环氧模塑料(EMC)的思路和途径，包括如何对环氧模塑料降低应力，降低吸水性，提高耐热性，增加机械强度，降低模量以及提高粘接性等。     

EMC材料特性对MEMS加速度计封装可靠性的影响

采用有限元法分析了EMC(环氧模塑封材料)材料特性对MEMS(微电子机械系统)加速度计封装可靠性的影响.使用有限元软件ANSYS分别模拟了加速度计的输出电压、悬臂梁的挠度以及加速度计芯片的等效应力在温度循环载荷下的变化情况.结果发现,EMC的材料模式不同,MEMS加速度计的性能有明显差异.在使用EMC温度相关弹性模式和...     

电子制造与封装

介绍了电子制造、半导体制造、电子封装等的基本概念。广义的电子制造是指电子产品从市场分析、经营决策、工程设计、加工装配、质量控制、销售运输直至售后服务等活动的全过程,而狭义的电子制造则指的是电子产品从原料(如硅片)开始到产品系统的物理实现过程,尤指大规模的工业化运作。电子制造包括半导体制造和电子封装与组装。     

《电子与封装》2009年 第9卷1～12期目次索引

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屏蔽材料在汽车电子EMC中的应用研究

在当前的汽车当中,电子EMC是一项十分重要的参数。在汽车的运行当中,EMC也是具有不容忽视的作用。针对汽车当中存在的电子EMC问题,应当采用有效的屏蔽材料加以解决,例如软磁胶带、屏蔽套管、导电胶带等。基于此,本文首先分析了汽车电子EMC的环境,然后对车载电子设备、以及设备连接线束的电磁屏蔽解决方案进行分析。     

新一代绿色电子封装材料

随着环境、健康问题成为全球的关注焦点,电子封装材料和工艺面临着向“绿色“转变的挑战.文章讨论了电子封装无铅焊料、无铅涂层、印制电路敷铜基板阻燃剂、环保型清洗的研究状况,并指出了进一步开发需要注意的问题和发展的方向.     

高密度电子封装的最新进展和发展趋势

电子器件封装在近三四十年内获得了巨大的发展，产生了质的变化，已经变成实现电子系统性能、质量、可靠性的关键环节之一。本文简要介绍了近三四十年来电子封装形式的演变及发展趋势，同时讨论了目前产业和研究领域的最新动态和热点问题。     

未来EMC技术及其发展趋势——访陕西海泰电子有限责任公司EMC技术专家周开基

记者:近几年国内EMC测试市场不断增长,作为国内知名的EMC测试仪器制造商海泰公司的发展状况如何? 周开基:海泰公司拥有一支专业技术一流、工程实践经验丰富的高素质研发团队.     

半导体封装用环氧模塑料面临绿色考验

半导体封装用环氧模塑料（EMC／Epoxy Molding Compound,通常又叫环氧塑封料）,20世纪60年代中期起源于美国（Hysol）,后发扬光大于日本,现在中国是快速崛起的世界EMC制造大国。环氧塑封料不仅可靠性高,而且生产工艺简单、适合大规模生产,同时成本较低,目前已占整个微电子封装材料97％以上市场。我国大陆EMC产能己超过7万吨,2008年将超过8万吨。随着环氧塑封行业的快速发展,对环氧塑封材料提出了更高的要求,除了提高性能、控制成本等要求外,主要集中在环境保护方面。     

填料对环氧模塑料（EMC）的性能影响

在环氧模塑料中，填料的含量高达60-90％，所以填料的选择与性能对环氧模塑料的洼能有很大的影响。本文主要从填料对EMC的黏度、热膨胀系数、溢料性、热导率、吸水率等性能的影响进行研究。     

电子封装技术和封装材料

本文介绍了电子封装的各种类型，综述了电子封装技术与封装材料的现状及发展趋势，重点讨论了高热导ＡｌＮ基片金属化及ＡｌＮ－Ｗ多层共烧工艺。     

积极发展我国的IC封装基板业

1．IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位 整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成：引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119．8亿美元的构装材料市场规模为例，其中以IC封装基板（1C基板及TCPI—COF基板）占整个IC封裟材料市场比例为最高，     

PBGA中环氧模塑封装材料的热力学应力分析

本文采用有限元模拟的方法,对塑封焊球栅阵列PBGA的再回流焊接过程及其后的热循环进行了仿真,其中环氧模塑封装材料EMC采用了粘弹性和线弹性两种材料模式。仿真中主要对EMC再回流焊接过程产生的残余应力和热循环载荷下的热应力／应变进行了分析;也讨论了EMC材料模式对应力值的影响。结果表明:线弹性模式的EMC的应力值明显高于粘弹性模式的;在热循环载荷下EMC中应力水平并不高,但开裂应变却非常高,因此在EMC中很可能引发疲劳裂纹。     

环氧模塑料在半导体封装中的应用

环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料,是决定最终封装性能的主要材料之一,具有低成本和高生产效率等优点,目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用和地位;分析了环氧模塑料性能对半导体封装的影响,并对不同半导体封装对环氧模塑料的不同要求进行了分析;最后展望半导体封装和环氧模塑料的未来发展趋势,以及汉高华威公司在新产品开发中的方向。