冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响(待续)

无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织,间接控制金属间化合物厚度和形态,影响焊点断裂模式,提高焊点综合性能。但是由于元件与PCB等材料的热不匹配性而造成的较大应力,易造成元件或焊点失效等。通过对文献中研究结果的总结,设计了炉冷、空冷和水冷等几种再流焊冷却方式,并对焊点进行了强度测试和组织成分分析,建议工业用最佳冷却斜率控制在3℃/s～6℃/s。     

冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响

无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织,间接控制金属间化合物厚度和形态,影响焊点断裂模式,提高焊点综合性能。但由于元件与PCB等材料的热不匹配性而造成的较大应力,易造成元件或焊点失效等。本文通过对文献中研究结果的总结,设计了炉冷、空冷和水冷等几种再流焊冷却方式,并对焊点进行了强度测试和组织成分分析,建议工业用最佳冷却斜率控制在3～6℃／s。     

冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响（待续）

无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织,间接控制金属间化合物厚度和形态,影响焊点断裂模式,提高焊点综合性能。但是由于元件与PCB等材料的热不匹配性而造成的较大应力,易造成元件或焊点失效等。通过对文献中研究结果的总结,设计了炉冷、空冷和水冷等几种再流焊冷却方式,并对焊点进行了强度测试和组织成分...     

冷却速率对无铅钎料和焊点质量影响

阐述了再流焊冷却速率对无铅钎料和焊点质量的影响的研究现状.已有的研究结果表明:冷却速率对于无铅钎料的微观组织、拉伸性能、金属间化合物的形态和尺寸以及焊点中的凝固缺陷等都有显著的影响.选择合适的冷却速率可以提高焊点质量.     

无铅回流焊冷却速率研究应用现状

阐述了冷却速率对无铅再流焊质量影响的研究现状,总结了冷速对无铅钎料以及SMT 焊点可靠性的影响。研究现状表明快速冷却有助于减少焊接缺陷,提高焊点可靠性。     

无铅再流焊冷却速率研究应用现状

阐述了冷却速率对无铅再流焊质量影响的研究现状,总结了冷速对无铅钎料以及SMT焊点可靠性的影响。研究现状表明快速冷却有助于减少焊接缺陷,提高焊点可靠性。     

BGA无铅焊点零空洞缺陷控制研究

在无铅BGA封装工艺过程中,通过不同组分的BGA焊球合金与焊膏合金组合焊接、焊膏助焊剂活性剂不同配比及其不同再流焊接条件等实验,对焊料合金和助焊剂配比、再流焊接峰值温度、再流保温时间等参数变化,以降低BGA焊点空洞缺陷进行了研究。结果表明选用相同或相似的BGA焊球和焊膏合金组合焊接、选用活性强的焊膏、选择焊接保温时间较长均有助于降低BGA焊点空洞缺陷产生的几率和空洞面积,BGA焊点最佳再流焊接峰值温度为240℃,当峰值温度设置为250℃时,BGA焊点产生空洞缺陷几率会比240℃高出25%～30%。     

基于再流焊冷却过程应力分析的板极组件BGA焊点参数优化

建立了板级组件BGA（Ball Grid Array）焊点有限元分析模型,对BGA焊点进行了再流焊冷却过程应力仿真分析,设计并完成了验证性实验以验证仿真分析方法的有效性,分析了焊点结构参数和材料变化对焊点再流焊冷却过程应力应变的影响,采用响应面法建立了焊点应力与结构参数的回归方程,结合遗传算法对焊点结构参数进行了优化.结果表明：实验结果证明了仿真分析的有效性;焊点应力随着焊点高度的增加而增大,随着焊点直径的增加而减小;最优焊点结构参数水平组合为：焊点高度0.44mm、焊点直径0.65mm、焊盘直径0.52mm和焊点间距1.10mm;对该最优焊点仿真验证表明最大应力下降了0.1101MPa.     

氮气保护对无铅再流焊焊点外观质量的影响

由于无铅钎料润湿性较差,在实际生产中普遍采用氮气保护。通过新制定的氮气保护无铅再流焊工艺,对焊点外观质量进行了统计分析。其结果显示氮气保护可以减少元件偏移和桥连等缺陷,对竖碑、焊球和锡珠等缺陷也有一定影响。     

通孔再流焊接技术

通孔再流焊技术是将通孔元件结合到表面组装工艺的一种工艺方法,虽然存在不足之处,但是通过适当的工艺设计和工艺过程控制,通孔再流焊焊点质量与可靠性是可以与传统替代工艺相媲美的.     

The effect of soldering process variables on the microstructure and mechanical properties of eutectic Sn-Ag/Cu solder joints

Fundamental understanding of the relationship among process, microstructure, and mechanical properties is essential to solder alloy design, soldering process development, and joint reliability prediction and optimization. This research focused on the process-structure-property relationship in eutectic Sn-Ag/Cu solder joints. As a Pb-free alternative, eutectic Sn-Ag solder offers enhanced mechanical properties, good wettability on Cu and Cu alloys, and the potential for a broader range of application compared to eutectic Sn-Pb solder. The relationship between soldering process parameters (soldering temperature, reflow time, and cooling rate) and joint microstructure was studied systemati-cally. Microhardness, tensile shear strength, and shear creep strength were measured and the relationship between the joint microstructures and mechani-cal properties was determined. Based on these results, low soldering tempera-tures, fast cooling rates, and short reflow times are suggested for producing joints with the best shear strength, ductility, and creep resistance.     

再流焊接头气孔对散热的影响

陶瓷基板与载体的钎焊是大功率器件组装的关键步骤.与真空钎焊相比,再流焊具有效率高和适合大批量生产的优点,但是再流焊接头普遍包含大量气孔.为了把再流焊应用到大功率器件组装,必须系统地研究再流焊接头气孔对散热的影响.通过有限元模拟从气孔率、气孔与热源相对距离、气孔分布的角度研究了气孔对接头散热性能的影响.     

回流焊对SnAgCu焊点IMC及剪切强度的影响

研究了回流焊次数对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNi/Cu(x=0,0.05)焊点的界面反应及其剪切强度的影响。结果表明:随着回流焊次数的增加,界面金属间化合物(IMC)Cu6Sn5和(Cu1-xNix)6Sn5的厚度均增加。在钎料中添加w(Ni)为0.05%,可有效抑制IMC的生长,与回流焊次数无关。回流焊次数对Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu和Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.05Ni/Cu的剪切强度影响都不大,五次回流焊后剪切强度略有下降,剪切强度分别为21MPa和25MPa。发现断裂面部分在钎料中,部分在钎料和IMC之间。     

再流焊焊点可靠性自动管理系统

加热因子Q是描述SMT再流焊过程的一个量化参数,决定了再流焊工艺以及焊点的可靠性,其大小直接反映了焊点的吸热量以及焊接界面形成的金属间化合物的形态.通过自动再流焊管理系统(ARM)对温度曲线进行监控和优化,调整加热因子,实现可靠的产品焊接.     

Eddy Current Induced Heating for the Solder Reflow of Area Array Packages

This paper presents a feasibility study of using eddy current induced heating for the solder reflow of area array packages. With a high frequency electromagnetic field, Sn 3.5% Ag lead-free solder balls were heated to melt and wet the solder pads on an organic substrate. The experimental results showed that such a solder reflow process could be implemented effectively in a wide processing window. With an infrared temperature sensor, it was found that the temperature difference between the solder balls and the FR4 board might reach 80 , indicating a rather localized heating mechanism. In addition, the heating and cooling rates during the soldering were found very high. This is another feature of the induction heating reflow process. It was also found that the generated temperature in the solder balls would depend on the size of the solder balls. This characteristic may be used to perform selective soldering of flip chip BGA packages. Furthermore, the developed soldering process was applied to the board level reflow of actual components. The result verified that the induction heating reflow is a feasible soldering process in actual applications.