导电填料用镀银铜粉的制备及性能表征

采用化学镀的方法在室温下制得镀银铜粉.采用激光粒度测试仪、扫描电子显微镜、电阻测试仪测定粉体的性能指标.结果表明:采用该方法可以获得包覆完整的镀银铜粉,粉体电阻随镀层表面银的质量分数的增加而减小.采用球磨处理获得的片状粉体可以提高粉体的导电性,减少粉体的填充量.     

片状铜粉镀银及抗氧化性能研究

采用置换还原法在片状铜粉上镀银。对铜粉镀银制备过程及抗氧化性能做了研究。实验结果表明,在铜粉表面首先发生置换反应,生成点缀式银颗粒,之后银颗粒长大,不完全的包覆在铜粉表面,溶液中过量的银离子在还原剂的作用下,表面银层进一步生长,得到完全包覆银的铜粉。通过X-射线衍射分析,片状铜粉镀银层表面未见氧化物,所得粉末表层结构致密。铜粉镀银层具有良好的抗高温氧化性。     

表面活性剂对空心玻璃微珠化学镀银影响的研究

采用不同的表面活性剂对化学镀液进行分散、润湿,用AgNO3活化剂代替传统的PdC12进行化学镀银包覆空心玻璃微珠,并对所得银包粉体进行粒径分析、煅烧。研究了表面活性剂对化学镀银的影响。结果显示:包覆均匀的颗粒煅烧效果好,而且用PVP作为表面活性剂化学镀银能得到低于4×10-3Ω·cm的体积电阻的导电填料。     

多巴胺改性空心玻璃微珠表面化学镀银工艺

先采用多巴胺溶液活化空心玻璃微珠(HGM),再化学镀银。研究了硝酸银质量浓度、葡萄糖质量浓度和装载量对银利用率和镀银HGM导电性的影响。采用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)分析了镀银HGM的形貌和表面成分。结果表明,经多巴胺活化后,HGM表面成功附着了一层聚多巴胺膜。当硝酸银质量浓度为15 g/L、葡萄糖质量浓度为30 g/L和装载量为4 g/L时,镀液中的银利用率达71.5%,镀银HGM的导电性良好(体积电阻率为34 mΩ·cm),表面银层均匀、致密。     

微细镍粉化学镀银工艺及性能研究

在水-乙醇介质中,以氨水为配位剂,葡萄糖为还原剂,对微细镍粉进行化学镀银。考察了硝酸银浓度、葡萄糖浓度、还原液pH、反应时间等工艺条件对镀银镍粉的含银量和包覆效果的影响。采用扫描电镜、X射线衍射仪和激光粒径分析仪对镍粉化学镀银前后的微观形貌、相组成和粒径进行分析。结果表明,在较佳的工艺条件下制得的镀银镍粉表面为均匀、致密、连续的单质银镀层,平均粒径为99μm,含银量为23%左右。     

电磁屏蔽导电涂料用镀银铜粉的制备

采用置换反应法制备镀银铜粉时,铜粉还原银氨溶液中的Ag+生成的Cu2+与NH3形成络合物[Cu(NH3)4]2+,它吸附于铜粉表面而阻碍还原反应的继续进行,使制备的镀银铜粉表层的银含量降低。用氨水提高银氨溶液的pH,可增加制备的镀银铜粉表层的银含量,提高其抗氧化性能。当用氨水调节银氨溶液的pH至11.50时,可制得表层银的质量分数高达47.91%且具有常温抗氧化性能的镀银铜粉。研究了pH、AgNO3用量、AgNO3浓度和反应温度对镀银铜粉的抗氧化性能的影响。     

硫酸钙晶须表面化学镀银的研究

在碱性条件下,以聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,采用葡萄糖还原银氨溶液在硫酸钙晶须表面镀银的方法制备了镀银硫酸钙晶须。分别用X-射线衍射仪、X-射线能谱仪和扫描电子显微镜对镀银硫酸钙晶须进行了表征,并分析了分散剂、反应温度等因素对硫酸钙晶须表面镀银效果的影响。结果表明,当银包覆量为40%时,且有分散剂聚乙烯吡咯烷酮存在和反应θ为60℃的条件下,硫酸钙晶须表面的银镀层致密度最好,其体积电阻率为0.0054Ω·cm。     

负载铜银粉导电胶制备的最佳工艺选择

本文采用化学还原法,即利用甲醛溶液还原银氨溶液,使还原出来的银粉均匀包覆在铜粉表面,制备出镀银铜粉。讨论了银氨溶液和甲醛浓度、反应温度、搅拌速度、研磨等工艺条件对镀银铜粉的粒径及形貌的影响,并确定了最佳的工艺条件。     

高抗氧化铜银双金属粉的制备及性能研究

以铜粉为基体材料,在反应体系中加入铜离子掩蔽剂,采用化学置换法在铜粉表面多次包覆银及多次高温致密化处理,实现了银在铜粉表面的连续致密包覆。用X-射线衍射法、扫描电子显微镜、透射电子显微镜和热质量分析的方法对银包铜双金属粉进行了表征。结果表明,铜粉表面的银包覆层致密性好、包覆完全,在800℃以下的抗氧化性能良好。     

自交联型聚丙烯酸酯对铝颜料包覆方法研究

基于自由基溶液聚合方法合成自交联型聚丙烯酸树脂，基于高分子溶液的相分离原理对铝粉进行包覆改性，系统研究了包覆工艺、包覆量、包覆剂玻璃化转变温度和交联度对改性后铝粉耐酸性能的影响。利用热失重（TG）对复合粒子表面包覆量进行表征，利用差示扫描量热（DSC）对样品的玻璃化转变温度进行表征，利用傅里叶变换红外（FT-IR）光谱对复合粒子的表面官能团进行表征，利用扫描电镜（SEM）对复合粒子表面形貌进行表征。实验研究表明：改性后的铝粉表面附有一层致密的聚合物膜，与有机小分子包覆的原料铝粉相比，其在酸液中的缓蚀率达到85%以上。