草酸盐共沉淀法制备钛酸钡粉体研究

以Ti(OC4H9)4作钛源,Ba(Ac)2、BaCl2或Ba(NO3)2作钡源,采用草酸盐共沉淀法制备BaTiO3粉体.研究了原料钡钛摩尔比、钡盐的种类、前驱物的焙烧条件对产物的影响.实验结果表明,当以Ba(Ac)2作钡源时,控制原料n(Ba):n(Ti)=1.0,经草酸盐共沉淀法得到的前驱物采用程序升温焙烧法,并在700℃焙烧4 h,可制得纯度高、结晶好、粒径约为φ60 nm分散性较好的BaTiO3粉体.另外用傅里叶变换红外(FT-IR)、XRD、透射电镜(TEM)等手段对产物进行了表征.     

Mn-Co-Zn-O系NTC热敏陶瓷的研究

采用XRD,SEM和电学测试等手段,系统研究了Zn0.2Mn2.8-xCoxO4(0.7相似文献   

Co-Mn-Ni系NTC热敏电阻超微细粉体的液相法制备

讨论了液相法制备Co-Mn-Ni三元系NTC热敏电阻超微细粉体的一些主要方法,如共沉淀法,均匀沉淀法,溶胶–凝胶法等的基本原理与优缺点,并对一些具体制备方法进行了比较。     

降温速率对Mn-Ni-Fe-O系热敏陶瓷电学性能的影响

采用草酸盐共沉淀法制备了Mn-Ni-Fe-O体系NTC(Negative Temperature Coefficient)热敏陶瓷,并运用XRD,SEM和电学性能测试等手段研究陶瓷样品的相结构和电学性能,重点考察了降温速率对电学性能的影响。结果表明：慢速降温条件下样品的电阻率低于快速降温的电阻率,降温速率对Mn-Ni-...     

改进的共沉淀法制备PZT压电陶瓷粉体

采用正交实验方法研究了共沉淀法制备PZT压电陶瓷粉体的工艺过程。对粉体进行了SEM、电子能谱观察 ,结果表明 :对粉体粒度和形状影响最大的是沉淀剂种类 ,而沉淀剂加入方法则无明显的影响。正交实验优化出了制备PZT粉体的最佳工艺参数。事实证明 :以Pb(Ac) 2 ·3H2 O为Pb源 ,采用共沉淀法制备PZT粉体 ,可以降低生产成本 ,缩短生产周期 ,简化工艺流程     

新型厚膜片式NTC热敏元件研究

作者以Ｍｎ（１＋ｘ）Ｃｏ（２－ｘ）Ｏ４作热敏基料，掺适量ＭｅＭｎ２Ｏ４添加物，有效地降低了热敏浆料的方组，改善了元件的热稳定性，使厚膜片式ＮＴＣ热敏元件达到了实用化的要求。     

NTC热敏陶瓷Ni0.66Mn2.34-xCoxO4的电性能研究

采用XRD、SEM和电性能测试等手段,研究了Ni0.66Mn2.34-xCoxO4(0相似文献   

草酸盐共沉淀法制备钛酸锶粉末

通过化学分析、ICP(电感耦合等离子体光量计分析法)、BET(以布朗诺尔-埃恭特-泰勒的吸附理论为基础的气体吸附测试孔径和比表面积的方法)、XRD、TG-DTA等手段研究了草酸盐法制备钛酸锶粉末的工艺参数——反应温度、pH值、反应时间、反应物过量量对粉末性能的影响。沉淀物于850℃煅烧2h所得钛酸锶粉末为立方晶相,纯度高达99.87％,SrO/TiO_2(摩尔比)为1.000,比表面为17m~2/g。可根据需要调整其SrO/TiO_2比,比表面调整范围为9～30m~2/g。     

PZT压电陶瓷粉体的制备工艺

综述了目前ＰＺＴ压电陶瓷粉体制备的方法，原理及其生产工艺，对各种方法的优点进行了评价；对共沉淀法制备ＰＺＴ压电陶瓷粉体的工艺进行了改进。     

一种新型NTC厚膜电阻的制备及电性能研究

以新型BaCoⅡ 0.05CoⅢ0.1Bi0.85O3材料为基体,以CuO为烧结助剂,在790、800、810℃烧结4h制备了NTC厚膜电阻。借助XRD、SEM和阻温特性测试仪,研究了CuO含量对电阻相组成、微观结构及电性能的影响。结果表明:烧结温度为800℃的NTC厚膜电阻主要物相为具有复合立方钙钛矿结构的BaCoⅡ0.05CoⅢ0.1Bi0.85O3,并有少量Bi2O3剩余;该组电阻表面颗粒均匀细小,致密性随CuO含量的增加而趋于增加。对烧结温度为790℃的电阻来说,其室温电阻R25和B25/85随CuO含量的增加而逐渐降低;该电阻的R25、B25/85及活化能Ea分别为0.98~13.40kΩ、931~1855K和0.08~0.16eV。     

Zn掺杂对Ni-Mn-Cu-O系NTC热敏电阻的影响

采用传统固相反应法制备了Zn掺杂的Ni0.5Mn2.38–x Cu0.12Znx O4(x=0,0.2,0.4,0.6,0.8)系列MF58型NTC热敏电阻工业化产品,使用XRD、SEM、XPS等技术手段表征了所制陶瓷烧结体的晶体结构、微观结构和成分,重点考察了Zn元素含量对热敏电阻电学性能和老化值的影响。结果表明:随着Zn含量的增加,Ni0.5Mn2.38–x Cu0.12Znx O4固溶体的晶体结构从立方尖晶石转变成四方尖晶石,样品的电阻率和热敏常数B值呈现逐步增加的趋势,同时老化值显著减小,当x=0.8时,其在150℃放置6天后的老化值可低至0.33%。     

负温度系数热敏电阻匹配电路设计

不同型号的负温度系数（negative temperature coefficient,NTC）热敏电阻的特性是不同的,在实际的应用中,每种型号的热敏电阻根据使用场合的不同需要重新进行匹配电路设计。提出了评估NTC热敏电阻匹配电路设计的相关指标,详细介绍了经验公式法和遍历法2种设计方法,并对NTC热敏电阻匹配电路的使用场合以及实际使用中器件的布局与走线的注意事项进行了阐述。测试结果表明：这2种匹配电路方法具有复杂度低,灵敏度高,实用性强的特点。     

负温度系数热敏电阻匹配电路设计

不同型号的负温度系数（negative temperature coefficient,NTC）热敏电阻的特性是不同的,在实际的应用中,每种型号的热敏电阻根据使用场合的不同需要重新进行匹配电路设计.提出了评估NTC热敏电阻匹配电路设计的相关指标,详细介绍了经验公式法和遍历法2种设计方法,并对NTC热敏电阻匹配电路的使用场合以及实际使用中器件的布局与走线的注意事项进行了阐述.测试结果表明：这2种匹配电路方法具有复杂度低,灵敏度高,实用性强的特点.     

A12O3掺杂对MnCONi系NTC热敏电阻材料性能的影响

采用传统固相法制备了Co1.5-xMn1.2Ni0.3AlxO4(x=0,0.02,0.04,0.06)NTC热敏电阻材料。借助XRD、SEM和几种电性能测试手段,研究了Al2O3掺杂对MnCoNi热敏电阻材料相结构及电性能的影响。结果表明：随着Al2O3掺杂量的增加,MnCoNi热敏电阻材料的晶体结构不变,晶粒减小,...     

CoMnNiO系NTC热敏半导体陶瓷烧结特性与电性能研究

研究了CoMnNiO系负温度系数热敏电阻陶瓷材料的烧结特性和电性能，探讨了不同烧结方法对CoMnNiO系NTC热敏陶瓷烧结特性及电性能的影响。试验结果表明，微波烧结的样品成瓷均匀、致密，且晶粒较小。对其电性能进行研究发现：同样温度下微波烧结制备的热敏元件B值、阻值一致性较常规烧结方法有较大提高。由此可见，微波烧结技术在制备热敏电阻陶瓷材料方面具有潜在的优势。     

Study on I-V characteristics of lead free NTC thick film thermistor for self heating application

The resistivity of several materials varies predictably with temperature; this makes them suitable for the use as temperature sensors. If these material gets heated due to the electric current passing through it and if it preserves a uniform temperature distribution during heating, then its total resistance would accurately reflect its temperature, allowing it to simultaneously act as both a temperature sensor and a self heater. This paper describes the results of indigenously formulated lead free thick film NTC thermistor paste composition with sheet resistance of 1 kΩ/□ used for heater application. The current-voltage, temperature-current characteristics, dissipation constant, response and recovery time of the heater are reported. The maximum current handling capacity of the prepared thick film thermistor was observed at 300 mA and the temperature achieved to 340 °C. Therefore, the heater was tested at a constant current of 300 mA for 24 h, which did not show any extreme change in behaviour and the temperature of the thermistor/heater remained constant to 340 ± 5 °C.     

CoMnNiO系NTC热敏半导体陶瓷烧结特性与电性能研究

研究了CoMnNiO系负温度系数热敏电阻陶瓷材料的烧结特性和电性能,探讨了不同烧结方法对CoMnNiO系NTC热敏陶瓷烧结特性及电性能的影响。试验结果表明,微波烧结的样品成瓷均匀、致密,且晶粒较小。对其电性能进行研究发现:同样温度下微波烧结制备的热敏元件B值、阻值一致性较常规烧结方法有较大提高。由此可见,微波烧结技术在制备热敏电阻陶瓷材料方面具有潜在的优势。     

薄膜封装型NTC热敏电阻器的研制

为适应电子整机产品狭窄空间安装的需要,NTC热敏电阻器(NTCR)要进行超薄设计。采用固相反应法制粉,压锭烧结制作NTCR芯片,焊接引线和薄膜封装等工艺方法实现产品的薄形化封装,研制出了一种阻值R25为10k?,材料常数B为3435K,产品最大厚度仅0.5mm的新型薄膜封装型NTC热敏电阻器,为家电产品和生产设备的轻薄化推出了一种新型NTC热敏电阻器。