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LED散热基板用的高导热金属基覆铜板作为LED的重要原材料,其品质对LED的品质及寿命有着决定性影响,而其由于与传统FR-4基板在结构上有明显差异,因此其制程的工艺控制也有所不同。文章将介绍LED散热基板用高导热金属基覆铜板的工艺控制关键点。 相似文献
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文章通过对高导热材料制作的铝基板的加工工艺试验的总结,提出了加工工艺,解决了加工中的难题,为高导热材料制作的特种印制板的批量生产奠定了基础。 相似文献
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导热型覆铜板对于提升发热电子元器件的散热能力、延长其使用寿命具有重要意义,目前在LED照明、汽车电子、变频器、电源等方面具有重要作用。本文综述了国内外导热覆铜板研究进展,重点探讨了覆铜板的种类、特点、各类铝基及有机树脂基新型覆铜板及其制备工艺的新进展,分析了导热覆铜板行业面临的问题及未来发展。 相似文献
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本研究采用PPO树脂体系,同时采用介电常数调节剂——复合陶瓷粉材料,研制开发出了介电常数为6—10、介质损耗因数为小于0.005的金属基高频电路用覆铜板。 相似文献
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为了保证覆铜板的安全可靠性,覆铜板企业技术人员都在着手研究提高产品的CTI指标。本文主要内容是研究影响普通纸基覆铜板CTI指标的因素,并通过改良树脂胶黏剂的配方,使纸基覆铜板CTI指标达到零级(600 V),并且保证了其它性能。 相似文献
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覆铜板的弯曲强度与弯曲弹性模量初探 总被引:1,自引:0,他引:1
论述了覆铜板的弯曲强度和弯曲弹性模量的测试原理和测试方法,并运用弯曲强度和弯曲弹性模量对应基材性能表现的模型分析方法,初步探讨了影响覆铜板的弯曲强度和弯曲弹性模量的因素,继而找出提高覆铜板的弯曲强度和弯曲弹性模量的方法,以改进覆铜板的性能。 相似文献
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以二甲基硅油为基础油,通过添加不同粒径和含量的Al、Cu、Ag、AlN、SiC和石墨,制备了单一填料的单组分以及两种填料大小搭配的二元混合导热硅脂,研究了硬脂酸表面处理、填料种类、大小及比例对导热硅脂热导率的影响,得到了以下结果:硬脂酸处理能提高单组份Al、AlN硅脂的导热性能,但不适用于提高含石墨、SiC、Cu的硅脂的性能;填料填充的最佳比例在0.55~0.60之间;以Ag微粒作为第二填料增强Al和AlN为主填料的硅脂时,对导热率的增强效果高于AlN和Cu、Ag/AlN二元混合硅脂热导率5.5W·m-1·K-1。将制备的导热硅脂用于LED散热,结果表明自制导热硅脂实际散热效果优于市购热界面材料。 相似文献