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相似文献
 共查询到18条相似文献,搜索用时 62 毫秒
1.
在钎焊温度为980℃,保温时间为30 min的条件下,向BNi-7钎料中添加质量分数为9%的合金元素Cu,利用扫描电镜、同步热分析仪以及对比实验,分析元素Cu对BNi-7钎料微观组织、熔化特性以及润湿性能的影响.结果表明,添加合金元素Cu,钎料润湿铺展过程中相的种类不变,但Ni基固溶体厚度增加,共晶组织里的韧性Ni(Fe,Cr,Cu)固溶体数量增加;随着合金元素Cu的添加,钎料的固液相线温度逐渐降低,但熔化温度范围增大;对于添加9%Cu的BNi-7钎料,由于前驱膜的变宽,促进了钎料的润湿,润湿性能良好.  相似文献   

2.
Sn—Zn系电子无铅软钎料湿润性能的研究   总被引:14,自引:0,他引:14  
研究了元素铋对Sn-Zn系合金钎料湿润性能的影响,结果发现Sn-Zn的湿润性能可通过元素铋的加入而得到有效地改善。当铋的含量大于5%时,钎料可获得与Sn-45%Pb系合金相当的润湿性能,但再在合金中加入微量的以镧、铈为主的混合稀土会使钎料合润湿性能有一定的下降。  相似文献   

3.
利用显微硬度计、差热分析仪等仪器设备,研究了铅对Sn3.5Ag0.5Cu钎料合金性能的影响。实验结 果表明,铅对Sn3.5Ag0.5Cu钎料合金性能有较大的影响,添加铅后,Sn3.5Ag0.5Cu钎料合金熔化温度下降了8%; 钎料合金的润湿性得到改善;当w (Pb)达到0.5%时,Sn3.5Ag0.5Cu钎料合金显微硬度显微硬度值最大,达到21.5 HV之后快速下降。  相似文献   

4.
陶瓷连接技术是结构陶瓷实用化的有效手段,焊料成分对连接体的性能具有决定性作用。文章主要从焊料成分的角度,重点总结了钎焊Si3N4陶瓷的Cu基钎焊材料的发展现状。  相似文献   

5.
为改善无铅钎料组织性能,研究了在0.125T、1250r/min的情况下旋转磁场对Sn3.0Ag0.5Cu、Sn-9Zn钎料组织和显微硬度的影响.结果表明:旋转磁场作用对Sn3.0Ag0.5Cu、Sn-9Zn钎料的物相构成没有影响,但可使钎料构成相的尺寸、形状及分布发生明显变化,其中部分Ag3Sn相发生弯曲,富Zn相变为细小且分布呈一定的旋转状.与未经旋转磁场作用相比,磁场作用后Sn3.0Ag0.5Cu、Sn-9Zn和Sn-9Zn钎料的显微硬度分别提高15.6%和10.2%,达到HV 24.5和HV 19.3.旋转磁场与感应电流间的Lorentz力具有驱动熔体随电磁场运动的趋势,将影响钎料组织凝固及其显微硬度.  相似文献   

6.
采用座滴法研究了Ni-Ti粉末在SiC陶瓷界面的润湿行为,结果显示,Ti含量增加、温度升高、保温时间延长,Ni-Ti/SiC陶瓷系统润湿性均得到改善。界面区域的SEM、EDS、XRD分析表明,活性元素Ti在界面富集形成富Ti化合物区域,可能生成的产物相有TiSi2、Ti5Si3、TiC、Ti2Ni和Ni3C,产物类型与金属粉料原始组分及润湿条件有关。当Ti含量为Ni-Ti粉末焊料的50%(质量分数)时,其产物为以TiC、Ti2Ni为主含少量Ni3C的混合物,借助于Ti2Ni的液相传质和TiC与SiC陶瓷良好的晶格匹配关系可以实现界面的良好润湿。  相似文献   

7.
电子封装中的无铅Sn-3.8Ag-0.5Cu/Cu界面研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
针对钎料与焊盘间形成IMC层的厚度是影响可靠性的一个关键因素.对无铅钎料Sn-3.8Ag-0.5Cu与Cu盘进行了重熔,采用Olympus(光学金相显微镜),SEM(扫描电镜)和EDX(能谱X射线)界面分析手段,研究了合金Sn-3.8Ag-0.5Cu与Cu焊盘接头的钎焊性和在焊接过程中IMC的形成与长大机理,探讨了IMC厚度与保温时间的变化规律.研究结果表明,无铅钎料合金Sn-3.8Ag-0.5Cu在钎焊务件下与Cu焊盘能够实现良好的连接,其连接层为Cu6Sn5金属间化合物,重熔时的IMC层生长基本上符合抛物线规律.  相似文献   

8.
陶瓷与金属连接起来,可以使两者性能互补,发挥综合优势,目前陶瓷与金属钎焊已是工程领域研究的热点.为此,对金属/陶瓷的反应润湿机制和不同金属钎料在氧化性和非氧化性陶瓷上反应润湿和界面情况的研究现状进行了综述与分析.  相似文献   

9.
Sn-Ag共晶钎料与Cu基板界面反应的热力学计算   总被引:6,自引:0,他引:6  
为探讨热力学计算在无铅焊料的设计与研究领域中的应用,依据局部平衡理论,通过热力学相图计算,采用商业计算软件Thermo—Calc进行了计算与模拟工作.预测出250℃焊接温度下Sn—Ag共晶焊料与Cu基板界面处金属间化合物的形成序列;根据Scheil-Gulliver模型模拟了剩余液态钎料非平衡凝固过程,对相演变信息进行了预测.综合计算模拟结果,确定焊接接头的组织是由Cu6Sn5、Cu3Sn、、Ag3Sn和富Sn相(BCT—Sn)组成,有效地预测了界面反应行为,与实验结果吻合较好.  相似文献   

10.
通过实验研究了元素Ag对Sn-9Zn共晶钎料微观组织、熔点、显微硬度及抗腐蚀性的影响。结果表明,添加Ag元素后,能使Sn-9Zn合金组织和性能得到明显改善,其中Ag和Zn形成AgZn3化合物,可以抑制粗大针状Zn相组织的生长,并呈放射状,对合金基体起到很好的弥散强化作用;熔点提高2 ℃;润湿性提高20%;显微硬度提高10.02%;腐蚀电位明显提高,抗腐蚀性能得到改善,接近于传统Sn-37Pb钎料。  相似文献   

11.
为了研究谐波与无功电流检测的两种算法(ip-iq法与dq法)的检测本质及性能,推导出ip-iq法与dq法检测基波电流的表达式;然后证明ip-iq法与dq法检测谐波与无功电流的本质相同;最后通过仿真试验证实上述结论。再者通过数学推导及仿真试验证实:电压不对称引起的正余弦信号的相位偏差对谐波检测结果没有影响。  相似文献   

12.
电子束蒸发沉积TiO2薄膜结构及光学性能的研究   总被引:8,自引:0,他引:8  
研究了工艺条件对电子束蒸发沉积在 K9玻璃上 Ti O2 薄膜的结构和光学性能的影响。正交试验结果表明 ,基片温度是影响薄膜光学常数的主要因素 ,制备 Ti O2 薄膜的最佳工艺参数为 :基片温度 30 0℃ ,工作真空 2× 10 - 2 Pa,沉积速率 0 .2 nm/ s。采用最佳工艺沉积在透明基片上的 Ti O2 薄膜在可见光区具有良好的透过特性 ,同时也得出了薄膜的光学带隙能 Eg=3.77e V。 SEM观察结果表明薄膜为柱状纤维结构 ,柱状纤维的直径在 10 0~ 15 0 nm之间  相似文献   

13.
分别采用D237和D207两种堆焊焊条,以焊条电弧焊工艺在基体材料45钢上进行堆焊,对在相同焊接条件下获得的堆焊金属的显微组织和显微硬度进行了分析,并讨论了合金元素对堆焊层显微组织及显微硬度的影响.结果表明:堆焊层金属的显微组织及显微硬度与焊接线能量有关,与焊条的合金成分及含量有关,与其硬质相的类型、性能及分布等有关;合金元素钼、钒对堆焊金属品粒的细化作用效果明显.  相似文献   

14.
对主要金属结构材料铝合金、钛合金、铜合金、镁合金及钢的新近研究发展动态进行了简要综述。并对今后金属材料研究工作的重点发表了看法。  相似文献   

15.
1Introduction Theultravioletrays(UV)insunlight(-4%)cantransmitintoroomthroughcommonfloatglass,theUVcanmakethematerialsintheroom,eg,paper,furni ture,textilefabricandplastics,becoloredanddeterio rated.ShieldingfromUVirradiationisofinterestinmanyfields.Formu…  相似文献   

16.
目前天然气的脱硫方法主要有湿法脱硫、干法脱硫、生物法脱硫、膜法脱硫等。随着研究的深入,离子液体技术、超重力脱硫以及臭氧氧化法等新技术为天然气脱硫领域拓展了新的方向。介绍了现有常用的脱硫工艺,指出了各法的优势及存在的问题,并提出了今后脱硫技术的发展趋势。  相似文献   

17.
高导电导热性铜与高温强度、强抗电弧烧蚀钨的良好结合使钨铜复合材料具有一系列优异性能。钨与铜的互不相溶性决定了钨铜复合材料制备的特殊性。由于纳米颗粒具有特殊性能和很大的活性,纳米钨铜复合材料的制备尤为特殊。本文作者介绍了近年来国内外钨铜复合材料及纳米钨铜复合材料的研究现状,总结分析了其主要制备方法的特点和进行改进需要考虑的问题。  相似文献   

18.
采用自旋极化的密度泛函理论计算方法研究Co、Ni吸附的锯齿型石墨烯纳米带(n=6,8,10)的几何构型、电子结构与磁性。在真空环境里,吸附过渡金属面后,锯齿型石墨烯纳米带发生弯曲,金属面大多不平整,且在n=8,10的锯齿型石墨烯纳米带上Co、Ni原子倾向于团聚成立体团簇。所有的Co、Ni-锯齿型石墨烯纳米带体系都是金属性的。计算结果表明,石墨烯纳米带的类一维性和边界形状将影响多个金属原子吸附后的堆积构型,同时锯齿型石墨烯纳米带作为吸附底物使吸附的过渡金属产生与无基底支持的二维、三维金属体系和石墨基底上吸附的过渡金属不同的磁性。  相似文献   

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