锌合金压铸件化学镀镍磷合金

利用正交试验探讨了锌合金压铸件的镀前处理液、预镀液组成及工艺条件对处理效果的影响。结果表明，所研究的溶液，在适当的工艺条件下，可在锌合金压铸件上获得质量良好的预镀镍层，化学镀镍磷合金后，镀层间具有优异的结合力，热处理后效果更佳。     

锌合金铸件化学镀镍磷合金

利用正交试验探讨了镍合金压铸件的镀前处理液、预镀液组成及工艺条件对处理效果的影响。结果表明，所研究的溶液，在适当的工艺条件下，可在锌合金压铸件上的获得质量良好的预镀镍层，化学镀镍磷合金后，镀层间具有优异的结合力，热处理后效果更佳。     

铝合金化学镀镍工艺研究

为改进铝合金化学镀镍工艺,避免浸锌对化学镀镍液的污染,研究了铝合金活化-预化学镀镍工艺.通过结合力、孔隙率和耐蚀性试验,确定了活化工艺最佳pH值为9～10,预化学镀镍最佳时间为4～5 min.结果表明,活化-预化学镀镍工艺可代替浸锌法,镀层质量达到GB/T13913-92技术要求,为铝合金镀镍提供了新的前处理技术.     

铝合金表面预处理及其镀镍工艺优化

本实验分别采用打磨、混合碱处理、水合肼处理和电晕处理四种方式对AA5052铝合金基体表面进行预处理,探讨了预处理方式对铝合金表面润湿性和表面形貌的影响,并在此基础上对铝合金表面镀镍工艺参数进行优化。通过接触角仪和扫描电子显微镜对镀层润湿性以及表面形貌进行表征,得到最佳化学镀镍条件:镀液温度为75℃,镀液pH值在6.2~6.4之间,化学镀时间40min。通过循环伏安法(CV)探索得到了最佳电化学镀镍条件:电镀时间为240s,电流密度为5mA/cm2,镀液温度为60℃。实验表明,该实验条件下可以得到理想的镍镀层,且该方法可以广泛应用于其他相关的材料研究领域。     

铝及铝合金全光亮化学镀镍磷合金工艺优选

化学镀镶前的预处理对镀层性能非常重要,目前常用的预处理方法存在许多缺陷.为此,通过对各种预处理工艺的筛选,确定了适用于铭合金化学镀镍磷合金的条件预处理工艺并预镀中间层,然后在传统化学镀镶磷镀液中加入镀镍中间体和无机盐,组合出了一种新的全光亮化学镀镍磷合金工艺,探讨了镍液主要成分和工艺条件对沉积速度、镀层耐蚀性和外观质量...     

高速高稳定性化学镀镍工艺

研究了化学镀镍液中主盐，还原剂，各合剂，加速剂等各种组分对镀速的影响，确定了工艺条件，研制了ＢＨ化学镀镍新工艺。采用该工艺，２ｈ平均镀速可达２５ μｍ／ｈ，镀液寿命达７个周期以上。     

长寿命高稳定性化学镀镍工艺

采用正交试验及周期试验，研究了长寿命高稳定性化学镀镍工艺。研究结果表明，复合稳定剂与络合剂的合理匹配对镀液使用寿命的影响至关重要，使用寿命是检验镀液稳定性的最有效标准。研究的长寿命化学镀镍工艺可以使用15个周期以上，镀层各项性能指标符合工业应用要求，可以进行工业化应用。     

化学镀镍工艺与控制（3）

化学镀镍工艺与控制（３）机械工业部武汉材料保护研究所（４３００３０）沈伟１施镀与控制［４～５］１．１镀液的配制对于自配自用化学镀镍溶液的单位，通常将已经检验合格的化学药品，包括硫酸镍、络合剂、缓冲剂、次亚磷酸钠、稳定剂等镀液成分，依次加入清洁后的容器...     

不锈钢预镀镍镀液分析

不锈钢电镀的关键是前处理和预镀。高氯化镍预镀镍又名冲击镀镍、闪镀镍、活化预镀镍，是应用最普遍最成熟的工艺，其工艺条件如下：ＮｉＣｌ２·６Ｈ２Ｏ２１０～２５０ｇ／ＬＨＣｌ１２５～１３５ｇ／Ｌ温度２０～３０℃电流密度５～１５Ａ／ｄｍ２预浸时间１０～１５ｍ...     

化学镀镍的设备（4）

化学镀镍的设备（４）机械工业部武汉材料保护研究所（４３００３０）沈伟化学镀镍设备是实现化学镀镍规范化工业大生产的重要因素之一。本节重点介绍和讨论以次亚磷酸钠为还原剂的高温酸性化学镀镍的施镀设备。这类化学镀工艺占现用化学镀工艺的绝大部分。化学镀镍施镀设...     

超声波辅助下中低温化学镀镍工艺的研究

为降低化学镀镍的施镀温度,提高化学镀镍的沉积速度,将超声辐射引入化学镀镍工艺当中,对超声波辅助下的中低温化学镀镍工艺作了初步的探讨.着重考察了配体、稳定剂以及超声波对化学镀镍的影响.实验结果表明,超声波对化学镀镍沉积速度的作用与镀液中镍离子络合物的稳定常数(pK)有关,在温度为60℃的中低温条件下,以醋酸钠为配体的化学镀镍溶液中,超声波具有明显促进沉积速度的作用,但随着稳定常数的增大,超声波反而对沉积速度起抑制作用.     

化学镀镍硼合金

本文研究了以硼氢化钠为还原剂、乙二胺为络合刺、BGR为稳定剂的化学镀镍溶液,讨论了镀液组成和温度对沉积速度的影响,提出了获得良好镍硼合金镀层的最佳镀液组成和操作条件。     

粗化工艺对锆钛酸铅陶瓷表面化学镀镍层性能的影响

化学镀镍前处理工艺中的粗化工艺在化学镀镍过程中具有重要作用。研究了粗化方式对PZT陶瓷表面化学镀镍层性能的影响以确定锆钛酸铅(PZT)陶瓷化学镀镍的最佳化学粗化工艺。实验以PZT陶瓷为基体,采用5种粗化方式进行粗化处理,在低温碱性镀液中施镀,获得Ni-P合金镀层。通过镀层外观(完整度、均匀度、光亮度)检测,镀层与基体间结合力、镀速、镀层耐腐蚀性、表面形貌(SEM)、元素组成以及物相结构(XRD)测试,对5种粗化方式进行了比较。结果表明,氢氧化钠加乙二胺(NaOH-C2H8N2)体系是最适合PZT陶瓷化学镀镍的化学粗化工艺。粗化工艺配方为质量分数30%的NaOH,时间30min,温度30℃,添加30mL/L的C2H8N2。     

PMMN系压电陶瓷表面化学镀镍

以次亚磷酸钠为还原剂，在PMMN系压电陶瓷表面进行碱性化学镀镍作为电极使用；确定了适用于PMMN系压电陶瓷体系的碱性镀液和镀镍工艺参数；通过SEaM对镀镍层表面进行了分析，研究了施镀时间对镀镍层厚度的影响，镀镍时间在15～20min较佳。实验结果表明，PMMN压电陶瓷表面化学镀镍层均匀、致密无开裂现象．     

中温酸性化学镀镍

采用铵盐作主要促进剂，配以主盐，辅助促进剂，络合剂，光亮剂，可在温度７０±２℃，ｐＨ＝５．５－６．０时，获得镀速达８０１２μｍ／ｈ的化学镀镍层，其耐蚀性和耐磨性与高温酸性化学镀镍层相当。讨论了该工艺的主要影响因素和镀液稳定性。     

玻璃丝布的化学镀镍

对玻璃丝布的化学镀镍工艺及配方进行了研究,分析并邀请赛了化学镀镍各工序及镀液组分对阻值的影响,确定了优选参,对化学镀镍生产的高低阻带进行了高压试验,结果表明,玻璃丝布丝化学镀镍处理后,达到高压电机对高低阻带的电阻要求,即耐高压,抗电晕,且贮存性能优良,从而成功地取代原用玻璃丝布带浸涂半导体电阻漆的老工艺。     

PCB铜基表面非钯活化化学镀镍的研究

印刷电路板(PCB)铜线路借助钯活化的化学镀镍法不但价格昂贵,而且容易造成溢镀,因此开发非钯活化的化学镀镍工艺具有重要意义。以硫脲为铜的强配位剂,通过降低铜电极的电极电位,开发出了先在铜表面置换预镀薄镍层、再自催化化学镀镍的新工艺。镀镍工艺流程为除油、除锈、微刻蚀、预镀镍、激活、化学镀镍。扫描电镜(SEM)观察显示得到的镍镀层平整、均匀、致密。EDS谱分析结果显示镀层主要由镍和磷组成,含量分别约为92%和6%,X射线荧光衍射仪(EDXRF)测得镀层厚度为5.95μm,镀层的沉积速率约为14.19μm/h。镀层与基体结合力良好,后续镀金层在镍镀层上附着力良好。     

人造金刚石控制增量化学镀镍工艺的研究

研究了人造金刚石表面控制增量化学镀镍的工艺及化学镀镍层对金刚石性能的影响。结果表明，通过补加镀液中消耗的主盐和还原剂对金刚石进行连续化学镀，可以由化学镀的时间来控制金刚石表面的增量；化学镀镍层能显著提高金刚石的抗压强度和抗氧化温度。     

碳纤维电镀镍的研究

介绍了碳纤维电镀镍的工艺方法，重点研究了镀前预处理，阴极电流密度，施镀时间等因素对镀层结构和表观形貌的影响，为此工艺方法的实际应用提供了依据。同时对碳纤维的上铜－镍镀层也进行了研究。     

镁合金化学镀镍原理与工艺的研究进展

综述了镁合金化学镀镍工艺中镀前处理、化学镀镍、后处理等工艺及研究现状,介绍了各步工艺处理液配方和应用范围,提出了改进镁合金镀层质量的研究方向.