热塑性树脂改性电子束固化复合材料环氧树脂基体

本发明涉及一类热塑性树脂改性电子束固化复合材料环氧树脂基体。在本发明中，该类环氧树脂体系主要由环氧树脂、光引发剂和热塑性树脂改性剂组成。光引发剂为碘盐或硫盐。改性剂为酚酞改性聚醚酮、酚酞改性聚醚砜以及环氧官能团封端热塑性工程塑料，经它们改性后的电子束固化环氧树脂为基体的碳纤维复合材料的韧性及纤维基体界面得到改善，     

热塑性树脂改性电子束固化复合材料环氧树脂基体

本发明涉及一类热塑性树脂改性电子柬固化复合材料环氧树脂基体。在本发明中，该类环氧树脂体系主要由环氧树脂、光引发剂和热塑性树脂改性剂组成。光引发剂为碘鎓盐或硫筠盐。改性剂为酚酞改性聚醚酮、酚酞改性聚醚砜以及环氧官能团封端热塑性工程塑料，经它们改性后的电子束固化环氧树脂为基体的碳纤维复合材料的韧性及纤维基体界面得到改善，     

环氧树脂基体固化研究

本文采用DSC方法对环氧树脂基体进行预固化度及固化度的研究,通过动力学参数计算树脂胶液室温存放的预固化度、固化度、,并考察不同固化制度对性能的影响。     

纤维/基体树脂偶联剂

位于美国新墨西哥州阿布奎基的Adherent技术公司开发出一种纤维涂层体系,以待定专利为基准的热活性偶联剂,使碳纤维和基体树脂问形成共价键,可提高复合材料的韧性与刚度。     

环氧树脂/novolac树脂体系的研究

采用动态DSC方法研究了促进剂种类、促进剂用量对溴化环氧树脂A80/novolac、A80/线形双酚A酚醛(BPAN)和A80/线形双酚F酚醛(BPFN)体系固化反应的影响。结果表明:DMP-30、六次甲基四胺(HMTA)和2-甲基咪唑(2-MZ)对A80/三种线形酚醛体系的固化均有促进作用。随温度升高,凝胶时间取对数的曲线线性下降;随促进剂用量增大,凝胶时间取对数-温度曲线向低温方向平移;以2-MZ(0.1份)作为促进剂,三种线形酚醛固化A80体系的固化反应放热峰的峰顶温度均为155℃左右,其中A80/BPFN体系的固化温度范围较宽约55℃,在150℃条件下2 h可固化完全。     

环氧树脂/氰酸酯树脂体系的改性研究

为增加环氧树脂/氰酸酯树脂体系(EP/CE)的韧性,向EP/CE树脂体系中引入第三组分——双酚A(BPA)。采用傅里叶转换红外光谱、差式扫描量热仪研究了BPA对EP/CE固化温度与固化机理的影响,测定了固化物的力学性能和耐湿热性。结果表明,BPA的加入改变了EP/CE树脂体系固化历程,引起EP/CE树脂体系固化温度明显下降。BPA在EP/CE树脂体系内可形成大量的—C—O—C—键,与EP/CE树脂体系形成互穿网络,提高了EP/CE的韧性。随着体系中BPA含量的增加,其力学性能提高,吸水率有所下降。当CE∶EP∶BPA质量比为7∶3∶0.75时,其拉伸强度提高27.3%,冲击强度提高34.7%,吸湿率降为1.2%。     

复合材料基体用环氧树脂增韧研究

介绍复合材料用环氧树脂的增韧方法,增韧树脂体系在航空上的应用,讨论了增韧环氧树脂的研究进展。     

RFI工艺用环氧树脂基体研究

本文通过不同牌号环氧树脂混配来制备树脂膜,考察了其流延性和成膜性,最终选定E-44与CYD-011质量比为1∶1的混配树脂成膜。加入704固化剂后混配树脂浇铸体弯曲强度可达108MPa,拉伸强度74MPa,力学性能优良,成膜性好,符合RFI工艺用树脂基体的要求。     

石墨烯微片/氰酸酯多功能树脂基体研究

为了制备集导电、导热、低热膨胀系数于一体的功能型氰酸酯树脂,采用石墨烯微片(KNG-150)改性氰酸酯树脂,对改性前后的粘度、电导率、热导率、热膨胀系数、力学性能以及断面破坏形貌进行分析,并通过理论计算和试验测试综合研究了石墨烯微片对氰酸酯热膨胀系数的影响。结果表明:石墨烯微片可以综合提高氰酸酯的导电、导热性能,并降低氰酸酯的热膨胀系数,但是石墨烯微片的加入会造成氰酸酯粘度增大,同时降低其力学性能。     

中温固化环氧树脂基体的研究

本文阐述了一种中温固化环氧树脂基体，对其反应性、反应动力学、反应机理以及浇铸体和复合材料的性能进行了研究。     

高性能环氧树脂基体的发展

综述了高性能环氧树脂的制备方法和性能。介绍了几种高性能的环氧树脂固化体系 ,新型的耐湿热性的环氧树脂 ,氰酸酯改性环氧树脂 ,液晶环氧树脂 ,双马来酰亚胺改性环氧树脂等     

混合纤维复合材料树脂基体的研究

以TDE—85环氧树脂为基体,采用二氨基二苯砜为固化剂,研完了复合材料树脂基体组分、配方及固化工艺的选择,测试了固化物性能,并对固化过程作了初步探讨。     

无溶剂环氧树脂/酰亚胺/酸酐型浸渍树脂的研究

采用含羧基的酰亚胺对环氧树脂进行扩链,并加入甲基四氢苯酐制备了环氧/酰亚胺/酸酐无溶剂浸渍树脂。树脂的固化工艺由差示扫描量热（DSC）结果确定,用热失重法（TG）对固化树脂耐热性进行评价。以体系在60 ℃温度下放置96 h的黏度变化表征浸渍树脂的储存性。结果表明,酸酐的加入改善了树脂工艺性和储存性,酰亚胺基团的加入使固化树脂具有较好的耐热性。     

用于树脂传递模塑的高性能树脂基体研究

在复合材料制备方面,树脂传递模塑技术是常用的一种工艺技术。但是,使用该工艺需要满足其对树脂基体的要求,才能够制备出性能良好的复合材料。基于这种认识,本文对树脂传递模塑工艺技术展开了分析,然后对用于该工艺的高性能树脂基体展开了理论分析和实验研究,从而为关注这一话题的人们提供参考。     

环氧树脂改性双马来酰亚胺/氰酸酯树脂固化工艺研究

采用差示扫描量热(DSC)法和红外光谱(FT-IR)法对缩水甘油胺型环氧树脂(AG-80)与脂环族缩水甘油酯型环氧树脂(TDE-85)共同改性双马来酰亚胺(BMI)/氰酸酯树脂(CE)的固化反应历程进行了研究,并按照Kissinger和Crane法计算出该改性树脂体系固化反应的动力学参数。结果表明:改性树脂体系的固化反应表观活化能为68.11 kJ/mol,固化反应级数为0.860(接近于1级反应);环氧树脂(EP)可促进CE固化,当固化工艺条件为"150℃/3 h→180℃/2 h"时,改性树脂体系可以固化完全。     

环氧树脂/丙烯酸树脂自分层影响因素研究

对丙烯酸树脂和环氧树脂间的自分层行为进行了研究。研究了不同种类固化剂、湿膜厚度、底材对自分层的影响。试验结果表明:聚酰胺类固化剂利于体系自分层;表面能高的马口铁和玻璃板底材出现自分层,表面能低的聚四氟乙烯底材没有出现自分层;湿膜厚度对自分层影响不大。     

碳纤维湿法缠绕用环氧树脂基体研究

以TDE-85树脂和AFG-90树脂为主体树脂,混合芳香胺为固化剂,研究了一种适合于碳纤维复合材料湿法缠绕成型的树脂配方。结果表明,该树脂的黏度低(＜550 mPa·s)、适用期长,其浇铸体具有优异的力学性能,其拉伸强度为107 MPa,拉伸模量为4．09 GPa,弯曲强度为161 MPa,弯曲模量为3．88 GPa,断裂伸长率超过6%。用其制备的T-700碳纤维缠绕复合材料界面粘接好,NOL环层间剪切强度达到66．8 MPa,拉伸强度达到2．44 GPa。     

低粘度中温固化环氧树脂基体的研究

采用环氧树脂E-51,稀释剂1,4-丁二醇二缩水甘油醚(622)和四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯(711),固化剂3-氨甲基-3,5,5-三甲基环己基胺(固化剂A)和α-(2-氨甲基乙基)-ω-(2-氨甲基乙氧基)聚[氧(甲基-1,2-亚乙基)](固化剂B)制备了4种环氧体系,通过粘度和力学性能测试及示差扫描量热分析对其加工性能、固化特性、耐热性及拉伸性能进行了研究。结果表明,当E-51,711,固化剂A和B的质量配比为95∶5∶12.05∶17.10时,环氧体系综合性能最佳,30℃下初始粘度为0.4 Pa.s,适用期为40 min,固化后的拉伸强度为70 MPa,断裂伸长率为6.1%,可用于湿法缠绕成型或液体模塑成型。     

中温固化环氧树脂复合材料基体的研究

本文介绍一种环氧／硼胺树脂体系（EM体系），该体系在120～150℃固化，固化物具有较高的综合性能，而且工艺性良好，具有较长的室温储存期，可作为碳纤维复合材料的基体，对体系进行了DSC分析，给出了固化工艺。