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相似文献
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1.
共聚改性氰酸酯树脂   总被引:12,自引:0,他引:12  
用环氧树脂和双马来酰亚胺树脂改性氰酸酯树脂,采用预聚方法制得共聚物,得到了韧性,耐热性及其它性能均较好的改性氰酸酯树脂。  相似文献   

2.
环氧改性氰酸酯树脂的研究   总被引:7,自引:3,他引:7  
综述采用环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂的共聚反应机理、固化催化体系,以及环氧树脂/氰酸酯树脂固化体系的性能和复合材料的性能。环氧树脂与氰酸酯树脂反应生成恶唑啉酮五元环,降低了氰酸酯树脂的交联密度,使韧性提高;催化剂可以明显提高共聚反应速度,改变产物含量;改性后的氰酸酯树脂具有优良的综合力学性能和成型工艺性,且介电性能及耐热/湿热性能无较大损失。  相似文献   

3.
利用低介电改性剂对氰酸酯树脂进行改性,制备了石英纤维/改性氰酸酯树脂复合材料,利用SEM表征了树脂及其复合材料的断面,并对改性氰酸酯树脂的耐热性能、力学性能、复合材料的力学性能及透波性能进行了研究。结果表明,改性氰酸酯树脂的玻璃化转变温度达到200℃以上,树脂拉伸破坏表现为韧性断裂,拉伸强度、弯曲强度和压缩强度分别在27MPa、69MPa和148MPa以上;改性氰酸酯树脂和纤维的界面结合良好,复合材料的拉伸强度、弯曲强度和压缩强度分别达到447MPa、461MPa和259MPa以上;在0.5~18GHz范围内,介电常数为3.1~3.3,4mm试样的S21小于-1.6d B。  相似文献   

4.
阐述了目前热塑性树脂如聚醚酰亚胺、聚苯醚、聚砜和芳香聚酯类对氰酸酯树脂增韧的研究,分析了影响增韧效果的因素.结果表明,在使用热塑性树脂改性氰酸酯时,须综合考虑热塑性树脂对氰酸酯韧性、耐热性和工艺性能的影响,以获得综合性能相对较佳的体系.  相似文献   

5.
新型的单官能团氰酸酯改性氰酸酯树脂的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文制备了新型的腰果酚型氰酸酯单体(CNSLCY),并用红外和质谱进行表征,研究了双酚A型氰酸酯(BADCY)/CNSLCY树脂改性体系.通过研究CNSLCY改性BADCY树脂性能发现,CNSLCY的引入可以提高BADCY的韧性、介电性能和耐吸水性能,而对其热性能降低则影响不大.  相似文献   

6.
为改善低黏度氰酸酯树脂基体的综合性能,研究了二烯丙基双酚A(DBA)对其的改性作用。通过粘温试验、DSC、力学试验、TGA、DMA、吸水率和介电测试等分析手段对DBA改性前后的树脂进行性能表征。结果表明:改性后树脂的粘度仍然满足直接热熔法的工艺性要求;DBA对氰酸酯树脂具有显著的催化作用,可以提高转化率;加入适量的DBA对氰酸酯树脂有一定的增韧作用,其中10%DBA的树脂冲击强度和弯曲韧性分别是未加DBA树脂的179%和165%;加入DBA后树脂基体的耐热性能、耐湿热性能和介电性能均有降低,但含量较少时仍满足应用要求。综合试验结果,当DBA含量为5%~10%时,树脂综合性能较好。  相似文献   

7.
采用环氧树脂(E-51)与氰酸酯树脂共聚以改善氰酸酯树脂的韧性,研究了环氧树脂的加入量,后处理温度、湿热老化以及紫外光老化等条件对改性后树脂体系力学性能的影响规律,采用扫描电子显微镜对断口形貌进行了分析。结果表明环氧树脂可以明显改善氰酸酯树脂的韧性,环氧树脂含量为30%(质量百分数,下同)的体系的冲击强度和弯曲强度分别比改性前提高了100%和50%随环氧树脂用量的增加,改性树脂的冲击强度和弯曲强度提高,树脂表现为明显的韧性断裂;改性体系经2000℃、后处理2h的力学性能最佳;湿热老化和紫外光老化都使改性树脂体系的冲击强度和弯曲强度降低,而后者的影响较弱,当环氧树脂用量低于30%时冲击强度和弯曲强度的保持率均高于95%。  相似文献   

8.
氰酸酯树脂的改性研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
本文介绍了目前氰酸酯(CE)树脂的几种改性方法,包括热固性树脂、热塑性树脂、橡胶弹性体、晶须及含不饱和双键的化合物等改性方法,其中主要阐述了环氧树脂(EP)和双马来酰亚胺树脂(BMI)改性氰酸酯树脂(CE)的反应机理及共聚体系的性能,指出了上述各种增韧改性方法的优缺点,并展望了了氰酸酯树脂的研究发展前景。  相似文献   

9.
纤维缠绕用改性氰酸酯树脂体系研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文采用环氧树脂对氰酸酯树脂进行改性,研究出适合纤维湿法缠绕的改性氰酸酯体系.通过凝胶实验和DSC等方法研究了改性树脂体系的固化性能,以及改性树脂体系粘度随温度和时间的变化趋势,从而确定其纤维缠绕工艺温度、速度等参数及树脂体系的使用期.对改性树脂基体的热性能、介电性能、力学性能以及改性树脂基体与玻璃纤维、碳纤维的界面性能进行了研究.  相似文献   

10.
氰酸酯树脂在高性能印刷电路板中的应用概况   总被引:6,自引:0,他引:6  
综述了氰酸酯树脂及氰酸酯改性环氧树脂在高性能印刷电路板中的应用。论述了氰酸酯改性环氧树脂的机理与性能。以改性树脂基体制备的覆铜板介电性能明显得到提高,能满足高频使用的条件。  相似文献   

11.
玻璃钢复合材料基体树脂的发展现状   总被引:8,自引:4,他引:8  
本文主要介绍玻璃钢复合材料基体树脂近几年发展情况,介绍基体树脂改性和应用,主要包括:不饱和聚酯树脂、环氧树脂、乙烯基酯树脂、酚醛树脂,还简单介绍了热塑性基体树脂及应用。  相似文献   

12.
高固体分涂料现状及其发展趋势   总被引:4,自引:0,他引:4  
讨论了目前国内高固体分涂料的研究进展,对高固体分醇酸树脂涂料、丙烯酸树脂涂料和聚氨酯涂料的影响因素和研究进展进行了综述,提出了目前高固体分涂料存在的问题及将来的发展方向。  相似文献   

13.
介绍了目前热固性树脂水性化的主要方法,包括外乳化法、自乳化法和乳液聚合法;综述了酚醛、环氧水性热固性树脂的研究进展。  相似文献   

14.
航空航天用高性能热固性树脂基体应用及研究进展   总被引:4,自引:0,他引:4  
综述了航空航天领域中应用较多的环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酞亚胺树脂和反应性聚酞亚胺等热固性基体树脂材料的性能、应用以及研究方向,介绍了国内外的最新研究进展,并提出今后的研究重点,即提高基体树脂和增强纤维之间界面强度,提高复合材料的稳定性,降低材料的加工成型温度,减少成本,提高树脂基体的韧性等。  相似文献   

15.
陈昌炽 《中国涂料》2012,(11):66-68
试验选用异丁醇醚化的三聚氰胺甲醛树脂分别与醇酸树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂进行复配制漆,对这3类氨基涂料综合性能进行了考察。试验表明,当与醇酸树脂复配时树脂配比为1∶3、溶剂用量在6%~10%时涂膜性能较好;与环氧树脂复配时树脂配比为3∶1时涂膜性能最佳,添加萘酸钙催干效果较好;与含羟基丙烯酸树脂复配时树脂配比为1∶3时涂膜性能最佳。  相似文献   

16.
研究了高固体分、低粘度热固性丙烯酸树脂的配方和性能,影响树脂合成的因素。  相似文献   

17.
介绍了有机硅树脂的品种及产品形态,以及甲基硅树脂和甲基苯基硅树脂的合成及应用。  相似文献   

18.
新型耐酸耐碱胶泥的研制   总被引:2,自引:0,他引:2  
本文设计了一种新型呋喃树脂。经过试验确定了新型树脂的合成工艺。并用该树脂与固化剂、惰性添料配制了胶泥,测试了其常温、热处理及腐蚀后的胶泥的力学性能、腐蚀率及焦化时间。测试结果表明:该树脂胶泥具有优良的耐酸耐碱性能。  相似文献   

19.
有机硅透明树脂的研制及应用   总被引:7,自引:0,他引:7  
杨亭阁  王东辉 《辽宁化工》1997,26(6):345-346
以甲基三乙氧基硅烷为基础原料,合成具有较高硬度,高抗氧化性,高耐磨的透明有机硅树脂。  相似文献   

20.
环氧改性有机硅树脂的制备及其性能研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用化学方法制备了环氧改性有机硅树脂。通过红外分析表明,环氧树脂与有机硅树脂发生了化学反应。研究发现:环氧改性有机硅树脂的水接触角、瓦均有变化,微观形态仍呈均相结构。研究还发现:随环氧树脂用量增大,改性有机硅树脂微观结构的粗糙度提高,水接触角增大。  相似文献   

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