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管—杆磁脉冲连接工艺研究 总被引:1,自引:0,他引:1
在连接强度分析的基础上,对管与杆件的连接进行了实验研究,主要分析了放电参数、接头结构形式,连接间隙等因素对连接效果的影响,给出了述参数选择的指导性意见。 相似文献
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异种钢管的瞬时液相扩散焊接 总被引:2,自引:4,他引:2
用氩气保护,用FeNiSiB(A)合金作中间层,对12Cr1MoV珠光体耐热钢和TP304H奥氏体不锈钢管进行了瞬时液相扩散连接。通过正交实验研究了工艺参数对接头组织和性能的影响,分析了其接头的显微组织、断口形貌、力学性能和元素分布,确定出了合适的连接工艺参数。 相似文献
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锡青铜—镍—钢扩散连接工艺研究 总被引:5,自引:0,他引:5
采用Ni作中间层对QSn4-4-2.5锡青铜与45#钢进行了扩散连接,研究了扩散连接温度、扩散连接压力、扩散连接时间等工艺参数对接头性能的影响,确定了锡青铜与钢扩散连接的最佳工艺参数,并用扫描电镜、电子探针对接头进行了微观分析,确定了合理的连接工艺参数,接头质量良好 相似文献
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采用Ti(5μm)/Cu(70μm)/Ti中间层,通过改变连接时间和连接温度进行Si3N4。陶瓷的部分瞬间液相连接(PTLP连接),用扫描电镜、电子探针对连接界面区域进行了分析,系统地研究了Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4 PTLP连接过程的动力学。结果表明,界面反应层的生长和等温凝固界面的迁移均符合扩散控制的抛物线方程。PTLP连接参数的优化不同于通常的活性钎焊和固相扩散连接的参数优化,反应层生长和液相区等温凝固这两个过程必须协调,才能同时提高室温和高温连接强度。 相似文献
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利用相变超塑性现象,在自制的电阻加热扩散连接试验机上,对扩散连接的方法以及热作模具钢3Cr2W8V与H13扩散连接接头的性能进行了试验研究,分析了不同条件对接头显微组织和连接效果的影响。结果表明:本试验条件安优选工艺参数连接的试样在拉断试验时,断裂发生在基体处,表明接头强度已不低于基体强度。 相似文献
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扩散连接接头区域元素浓度的分布是扩散连接技术中影响被连接材料的扩散,相变,界面反应及接头质量的重要因素,为此人们借助于计算技术。对其进行数值模拟,以便对扩散连接过程及质量进行预测与实时控制,针对异种材料的扩散连接过程,以热力学第二定律为基础,进行了扩散连接接头区域元素浓度分布的数值分析,建立了生成固溶体类型的界面反应模型,以使人们能够定性或半定量的分析扩散连接因素对接头性能的影响。利用耐热合金K5与耐热钢2Cr12NiMoV的扩散连接对建立的模型的试验验证表明,模型能够较好的反映元素的分布规律,可以为扩散连接工艺参数的制定提供一定的参考。 相似文献
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根据原子扩散理论对MBl5超塑性镁合金进行了扩散连接工艺研究。扩散连接试验前采用三种不同方法去除MBl5镁合金表面的氧化膜,从中选出最佳方法。在Gleeble-1500型热/力模拟试验机上,对超塑性MBl5镁合金进行了在不同连接工艺条件下的扩散连接,在电子万能试验机上对扩散连接接头进行了剪切强度试验,从而获得了MBl5超塑性镁合金的最佳扩散连接工艺参数。利用金相显微镜、扫描电镜(SEM),对扩散连接接头微观组织进行分析,得出了MBl5超塑性镁合金主要是通过原子扩散和晶粒长大造成的原始焊接表面晶界的移动,促使接头表面原子充分扩散,形成牢固的连接。 相似文献
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采用陶瓷先驱体有机聚合物聚硅氧烷连接反应烧结碳化硅(RBSiC)陶瓷。研究了连接温度、连接压力、保温时间对连接强度的影响。通过正交优选实验,确定了最佳工艺参数:连接温度为1300℃,连接压力为25kPa,保温时间为120min。在此工艺条件下制备的连接件经3次浸渍/裂解增强处理,其抗弯强度达132.6MPa,连接件断口表面粘有大量从母材剥离下来的SiC。XRD研究表明,在1100℃~1400℃的试验范围之内,随着连接温度的逐步升高,聚硅氧烷的裂解产物发生了由非晶态向晶态的转变。这种转变对连接强度有显著影响。扫描电镜(SEM)及能谱(EDX)分析显示,连接层厚度为3μm左右,结构较为均匀致密,且与母材间界面结合良好。 相似文献
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本文利用实验方法,对影响管件磁脉冲连接的结构参数及电参数进行了研究。研究结果可供实际使用参考,从而为管类零件连接在生产实用中提供了一种切实可行的新工艺方法。 相似文献
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介绍了铝-不锈钢热压扩散连接的原理以及工艺参数对接头性能的影响,除对接头进行力学性能。打压及高真空气密性试验之外,还通过金相,SEM,EPMA及XRD等方法对接头结合行为进行了观察与分析。其结果表明铝-不锈钢间相互扩散,实现了牢固连接,接头性能良好。 相似文献
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采用Ti/Cu/Ni中间层对Si3N4陶瓷进行二次部分瞬间液相(PTLP)连接,研究连接工艺参数对Si3N4/Ti/Cu/Ni连接强度的影响,同时研究了连接强度随试验温度的变化规律。结果表明,在该试验条件下,室温连接强度随着二次连接温度的提高和二次保温时间的延长而提高,改变连接工艺参数对Si3N4/Ti/Cu/Ni二次PTLP连接界面反应层厚度无明显影响;连接强度在试验温度400℃时达到最大,随后随试验温度升高,连接强度降低,但在800℃前,其高温强度具有很好的稳定性。 相似文献
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为了实现车身的轻量化,很多轻质材料如铝合金、镁合金等得到了广泛应用.无铆塑性连接在轻质材料的连接上具有巨大优势.无铆塑性连接利用板材的塑性变形产生机械锁而实现连接,可以应用于连接表面有镀层和不可焊接的板材.首先介绍了板材无铆连接方式及其机制,将其成形过程分为3个阶段.介绍了无铆连接的优点,并对无铆连接、锁铆连接和点焊等连接方式进行了对比.分析了轻质合金板材无铆连接的关键技术.无铆连接的关键技术包括模具几何形状参数、机械锁结构参数、被连接材料板材表面状况、塑性变形程度的大小及对失效模式的影响等. 相似文献