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五月份全球半导体销售增长趋缓美国半导体产业联合会(SIA)日前发表的报告指出,全球五月的半导体销售为180.5亿美元,连续第二个月下降,比四月181.4亿美元的销售收入下跌了0.5%。但五月的销售收入比去年同期的173.4亿美元增长了4.1%。 相似文献
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R&S公司携DVS最新技术正式亮相CCBN2013于2013年3月21—23日在北京举办的2013年中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2013)展会上,德国罗德与施瓦茨公司(Rohde & Schwarz)携其融合的DVS最新技术及产品在中国市场上正式亮相。DVS专注于数字视频的实时处理和存储技术,以视频服 相似文献
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<正>国内新闻琻捷电子收购聚洵半导体近日,南京英锐创电子科技有限公司（琻捷电子）发布消息称,该公司收购聚洵半导体科技（上海）有限公司76.90%股权交易已完成,本次交易包括受让聚洵半导体原控股方科隆股份51.00%股权以及聚洵半导体创始团队25.90%股权。根据介绍,聚洵半导体的主要产品为电源芯片和信号链芯片,在产品研发和市场布局上与琻捷电子有协同效应。交易完成后,双方将在研发、销售、供应链等领域进行全面整合,重点发力车规级传感芯片和电源芯片的整合集成,引领汽车传感芯片在智能化方向的新趋势。 相似文献
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IXIA的IxLoad-Attack赢得安全行业全球优秀奖全球领先的融合IP和无线网络测试解决方案提供商IXIA宣布,行业领先信息安全研究和咨询指南Info Security Products Guide（信息安全产品指南）已经将网络安全验证解决方案IxLoad-AttackTM提名为漏洞评估补救以及管理类2012全球优秀奖获奖者。 相似文献
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国内要闻闪联标准正式实施日前,在中国信息产业部电子工业标准化研究所召开了由中国信息产业部科技司主持的针对闪联(IGRS)标准符合性检测系统的科技成果鉴定会。这是中国信息产业部科技司首次对标准符合 相似文献
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英特尔和盛博科技加强嵌入式应用领域创新；珠海炬力欲收购竞争对手；中芯国际和香港应科院推出首款双模专用芯片； 应用材料西安全球开发中心启用太阳能发电系统；中芯国际和晶晨半导体成功量产90纳米数码相框芯片. 相似文献
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意法半导体进军45nmCMOS工艺;盛美突破CMP瓶颈，引领无应力抛光新潮流;测试大厂京元电与Amkor重新合作搭上“中国市场直通车”;Analog Devices开发出新型封装技术面向MEMS组件晶圆级低成本封装;IMEC、CNSE、IBM及ASML四强联手加速深紫外光刻（EUVL）技术生产应用 相似文献
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07年中国半导体市场收入将增15%首次突破500亿美元市场研究公司iSuppli称,由于第三季度强劲增长,中国半导体市场2007年的销售收入将达到 相似文献
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飞利浦与IBM开发RFID和智能卡市场 飞利浦电子公司和IBM发布了一项联合开发射频认证(RFID)和智能卡应用的计划。两家公司计划致力于的重要终端应用领域是供应链管理、零售业和资产管理市场的RFTD解决方案,以及金融、电子政务、交通和票务市场的智能卡解决方案。在合作计划的范畴内,IBM全球服务还将为飞利浦半导体事业部在中国台湾和香港的生产线和发送中心建立RFID系统。 相似文献
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发改委再次提及要加快电信业调整重组在5月5日武汉召开的2008年全国经济体制改革工作会议上,国家发改委相关负责人再次提及今年将加快电信运营商等中央企业调整重组步伐。不过,调整重组的时间仍没有人提及。会上,国家发改委部署了今年六大改革重点,其中之一就是推进电信等垄断行业的重组步伐。 相似文献
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信产部颁布TD-SCDMA为我国通信行业标准影响我国第三代移动通信(3G)进程的重要因素有了新的突破。信息产业部日前颁布,3G三大国际标准之一的“中国标准”TD-SCDMA为我国通信行业标准,这意味着这一标准技术方案已经成熟,能够指导企业进行制造生产。信息产业部科技司负责人说,为了检验和加速TD- SCDMA设备的成熟,信息产业部组织了专项技术试验。试验结果表明:TD-SCDMA的关键技术都在设备中实现并得到全面验证;系统功能和性能达到设计指标要求,设备运行稳定;终端已经实现了绝大部分功能和业务;TD-SCDMA可 相似文献
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华为光网络产品通过IBM存储解决方案互通测试认证继2006年4月相继通过SUN和McDATA公司关于兼容互通性的严格认证之后,华为Metro WDM和OSN系列产品近期又被加入到IBMESS,DS8000和DS6000系列产品的存储解决方案配套伙伴列表中。作为世界知名的网络存储方案提供商,IBM主要为世界级的金融、电信、政府和电力等高端客户提供存储解决方案。ESS系列是IBM主力存储设备,DS8000和DS6000系列则是其新近推出的主打产品。 相似文献
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快捷将在中国新建装配测试工厂 快捷半导体公司日前表示将在中国苏州兴建新工厂。新工厂将为各种逻辑、分立及模拟器件的封装进行装配及测试。 目前,快捷公司50％以上的装配及测试都采用外包方式。由于快捷公司业务成长迅速,苏州的新工厂将均衡其对外部承包商的依赖,以更有效地控制成本,提高新品产 相似文献
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全国电子政务座谈会指出“十一五”时期电子政务建设的主要目标；安监总局修订事故信息处置办法 畅通信息渠道。[编者按] 相似文献
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