化学镀非晶态Ni-Cu-P 合金镀层作为新型弹药包装材料的耐环境试验研究

利用化学镀新工艺在工程塑料表面获得Ni-Cu-P非晶态合金镀层,对其进行了高温、低温、湿热交变,日照、雨淋等耐环境实验.用划痕法和弯曲实验测试了镀层与基体间的结合力,用同轴传输线测量法测试镀层电磁屏蔽效能,结果表明,耐环境试验后镀层与基体间结合力良好,电磁屏蔽效能没有发生明显变化,符合常规兵器弹药包装定型实验规程相关标准要求.     

非晶态合金镀层在弹药包装的应用探讨

非晶态合金镀层作为一种功能镀层具有优良的电磁、静电防护性能,以及优良的物理化学性能.从化学镀基础理论出发,对化学镀实现非晶态合金镀层的各种性能做了介绍,最后提出化学镀非晶态合金镀层技术在弹药包装上应用的可行性.     

非晶态Ni-Fe-P合金屏蔽织物的工艺优化及耐蚀性研究

通过在已化学镀铜涤纶织物上电沉积非晶态Ni-Fe-P合金,制备出一种镀层致密均匀的柔性金属化屏蔽织物。研究和分析了电流密度、温度和p H值对合金织物方阻值、增重率及屏蔽效能的影响,从而制定出最佳工艺。通过对比腐蚀前后非晶态Ni-Fe-P合金和非晶态Ni-P合金镀层表面形貌、成分和电磁屏蔽效能可以得出,在电流密度为8.7 A/dm2,温度为60℃,p H值=1.5的工艺条件下所制备的非晶态NiFe-P合金织物结晶更加细化、光亮,致密性和均质性都得以明显提高,并具有良好的耐腐蚀性能,且在300 k Hz~1.5 GHz频率范围内的电磁屏蔽效能达到了69.20~80.30 d B。     

完全非晶态Ni-B合金镀层的电沉积制备

为解决制备Ni-B合金镀层时难以获得高非晶化结构的问题,采用控制变量法探索镀液成分对Ni-B合金镀层非晶化过程的影响规律,电沉积法制备出高B非晶态Ni-B复合镀层.采用X射线衍射技术(XRD)表征沉积层的相结构,利用场发射扫描电镜(FESEM)和能谱分析(EDS)考察沉积层的微观形貌和元素分布组成.结果表明:通过控制溶液组分,沉积层发生从晶态到非晶态的转变.所得沉积层非晶化程度较高,此体系可电沉积获得表面完整、紧密细致、几乎没有金属晶体衍射峰的非晶态Ni-B合金沉积层,沉积层中B含量可提高至10.21％(质量分数).     

电沉积Ni-Cr-Fe-P非晶态耐蚀性合金镀层

通过正交试验和电镀实践，优化了镀液配方，获得Ｎｉ－Ｃｒ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层。对镀层进行了ＸＲＤ、金相分析、ＳＥＭ、能谱分析、热重和差示热分析及电化学分析测试，证明镀层具有远优于不锈钢的高耐蚀性和抗氧化性。     

铁—钼非晶态合金镀层的表面特性

研究了非晶态Ｆｅ－Ｍｏ合金镀层在室温下的原碱性镀液中或其他溶液介质中的表面电位、表面形貌的变化。表面电位变正了约２００ｍＶ，表面形貌为放射花纹状图案。而晶态的Ｆｅ－Ｍｏ合金镀层则没有这种变化。     

电磁屏蔽织物材料研究进展

目的现代战场电磁环境日益恶化,含有电子元件和电爆装置的高价值、高技术弹药能否在复杂电磁环境中发挥应有效能,已经成为武器装备建设中一个亟须解决的问题。方法利用电磁屏蔽织物材料作为包装内衬或遮蔽篷布,以增强高价值、高技术弹药在复杂电磁环境中的抗电磁干扰能力,对确保弹药的可靠性具有重要意义。结果综述了金属纤维混纺织物、金属化学镀织物、金属真空镀织物和涂层屏蔽织物研究现状,对比分析了各种织物材料制备工艺的优缺点,简要介绍了非晶态合金织物屏蔽效能的研究进展。结论电镀非晶态合金织物是未来电磁屏蔽织物材料发展的重点方向之一。     

电沉积非晶态Ni-Fe-P合金屏蔽织物的制备及其表征

在已镀铜涤纶织物表面采用电镀技术制备了一种非晶态Ni-Fe-P合金屏蔽织物。选用8因素3水平的正交试验对制备工艺进行了探讨研究,分析了电镀液组成对镀层沉积速率及组分的影响,借助SEM、EDS和XRD对镀层表面形貌、成分及结构进行了分析,并测试了合金织物的电磁屏蔽效能。结果表明,制备非晶态Ni-Fe-P合金织物的电镀工艺为硫酸镍135 g/L,硫酸亚铁105 g/L,次亚磷酸钠8 g/L,抗坏血酸24 g/L,柠檬酸36 g/L,亚磷酸22 g/L,温度65℃,p H值=1.5,电流密度13 A/dm2,合金织物表面镀层致密均匀,结晶细致,镀层为非晶态结构的Ni-FeP合金,其中P的质量分数为18.67%,在300 k Hz~1.5 GHz频率范围内,合金织物电磁屏蔽效能达到了60.82~73.63 d B。     

化学沉积Ni-P非晶态合金镀层的电镜观察

通过对 Ni-9.81%P、Ni-13.25%P 化学沉积的非晶合金及其不同热处理扶态下的电镜观察。发现了 Ni-P 非晶在常温下有序度的不稳定性,并结合镀层相应的硬度 Hv 变化规律,证实了 Ni_3P 的析出与镀层性能的关系。     

基体材料对镍—钨非晶态镀层的影响

Ｘ射线衍射结果表明，在相同工艺条件下能在紫铜，Ａ３钢、Ｎｉ基合金和不锈钢基体上得Ｎｉ－Ｗ非晶态镀层。基体对镀层的影响很大，Ｎｉ基合金和不锈钢基体上能得到均匀致密，耐蚀性良好的Ｎｉ－Ｗ非晶态镀层；紫铜与Ａ３钢上的镀层则存在很多裂纹，防护性差；对Ａ３钢上进行预镀镍处理能改善Ｎｉ－Ｗ非态镀层的性能。     

铁镍合金对复合电磁屏蔽材料性能的影响

在导电组分中添加磁性合金粉末,利用复合效应增加电磁屏蔽材料的吸收损耗,以获得较好的屏蔽效能。通过在12%体积分数的金属镍粉中添加不同体积分数的FeNi合金,研究了复合材料中FeNi合金对电磁屏蔽效能的影响。实验结果表明,当加入4%体积分数的FeNi合金时,屏蔽效能最好。分析得出FeNi合金粉末的加入能够增加材料的磁导率,增加材料对电磁波的吸收,在提升屏蔽效能的同时达到低二次污染的目的。     

Wear-resistant magnetic head using amorphous alloy material

An audio recording/playback head using an amorphous (Fe-Co-Ru-Cr) ₇₅(Si-B)₂₅ alloy was developed. Compared with a commercial Sendust head, three excellent features were observed. The wear of the amorphous alloy head when used with γ-Fe₂O ₃ is two-thirds that of the Sendust head. The output level at high-frequency (14 kHz) is 5 dB higher than that of the Sendust head. The bias current for the amorphous alloy head is half that of the Sendust head     

新型AgNWs/PVDF电磁屏蔽材料的制备及性能研究

采用改进的多元醇水热法制备银纳米线(AgNWs),并以PVDF为基体采用溶液析出共混和热压技术制备AgNWs/PVDF复合材料.利用扫描电子显微镜对AgNWs的形貌和复合材料断面进行表征,发现AgNWs在复合材料中分布均匀.采用阻抗分析仪和四探针测试仪对复合材料的交流电导率和直流电导率进行测试,银纳米线含量越高,AgN...     

非晶FeSiB粉体/IIR复合材料的电磁屏蔽性能研究

以丁基橡胶为基体,Fe_(78)Si_(13)B_6非晶粉体为主要屏蔽剂,利用模压成型法制备了Fe_(78)Si_(13)B_6/丁基橡胶电磁屏蔽复合材料,采用矢量网络分析仪对其屏蔽性能进行了测试.结果表明,在0.03～6000MHz范围内,Fe_(78)Si_(13)B_6非晶粉体具有良好的吸收损耗效果;粉体含量、粒度、试样厚度均显著影响材料的屏蔽性能;试样经过180℃×6h的热处理后,屏蔽性能达到最佳.     

Design and advanced manufacturing of electromagnetic interference shielding materials

Electromagnetic interference (EMI) shielding is critical in electronic applications. However, the currently available EMI shielding materials are restricted in customizability and application flexibility. Recent advances in manufacturing technologies have provided a unique path to achieve the custom creation of EMI shielding solutions. A successful example is additive manufacturing (AM), which has enabled high design freedom, efficient performance regulation, and multifunctionality simultaneously into fabricated shields, offering an opportunity to start a revolution in the field of EMI shielding. In this review, we summarize the latest advances in AM of EMI shielding materials, aiming to provide a deep understanding of the connection between raw materials, manufacturing methods, design considerations, and performances of the fabricated EMI shields. We first introduce the EMI shielding mechanism and available raw materials, subsequently focusing on the characteristics of representative AM methods and the as-created EMI shielding solutions. Based on the requirements to create application-oriented EMI shielding solutions, these methods are also critically compared. Thereafter, we present the state-of-the-art design considerations of EMI shields and examine the pivotal roles of AM in realizing the designs. We conclude by discussing future research directions, aiming at motivating the use of AM in the future developments of EMI shielding solutions.     

Ti3C2Tx MXene基电磁屏蔽材料的研究进展

随着电子设备和无线通讯的迅猛发展,电磁干扰问题也随之日益严重,迫切需要发展高性能的电磁屏蔽防护材料来减轻电磁波干扰危害.MXene(Ti3C2Tx)是一种新型二维材料,具有超高的电导率和活跃的化学活性表面,因而展现出极其优异的电磁屏蔽性能.本文重点介绍了Ti3C2Tx的制备方法、结构特性以及电磁屏蔽机理,客观地综述和评价了近年来国内外关于Ti3C2Tx基薄膜和三维多孔材料在电磁屏蔽应用方面的重要研究进展,并分析了目前存在的主要问题.此外,从Ti3C2Tx的制备、结构调控、设计组装等方面展望了Ti3C2Tx基电磁屏蔽材料的发展方向及趋势,包括发展低成本绿色环保且高效的Ti3C2Tx制备工艺、解决Ti3C2Tx不耐氧化的问题、设计新型Ti3C2Tx电磁屏蔽材料结构及探究其他种类的MXenes电磁屏蔽材料,为开发下一代高电磁屏蔽性能材料提供新的思路和指导.