下送风通信机柜发热量改变对其出风温度的影响

根据空调精确下送风的原理,建立了精确下送风单机柜实验台,并通过3个工况的实验分析了机柜发热量改变对其出风温度的影响,实验结果表明：减小机柜的发热量,则机柜的出风温度随之减小,当标准机柜发热量从4995W减小到3004W时,机柜出风侧的最高温度由34.8℃减小至26.7℃,通信设备出风口的温度由39.5℃减小至31.4℃...     

通信机房空调上送风风口间距确定方法

在现在的通信核心机房中,为使机房内温度均匀,多采用风管上送风或防静电地板下送风的气流组织形式,文中主要讨论风管上送风的风口间距确定方法,使得空调上送风覆盖机柜进风口。     

多种送风系统下封闭空间污染物扩散规律研究

以医院某封闭输液室内病毒颗粒物传播规律为研究对象，通过建立物理和数学模型，采用CFD数值模拟技术对室内病毒颗粒物传播轨迹随室内空气速度、温度和病毒颗粒物浓度的变化规律进行研究，结果表明对于座扶进侧上回系统形式，当送风速度为0.5 m/s时，空间内医生口鼻处速度平均值是最小的，约为0.019 m/s，比传统上中进侧下回系统低90.9%；而对于患者间的高风速环境，可有效减少患者之间交叉感染风险。对于传统的侧上进侧下回系统形式，整个封闭空间内相对平均温度最低，更多的新鲜空气进入能够为医护人员提供更好的防护环境，且整个空间温度分布均匀，确保人体的热舒适性。     

基于Fluent软件的室内颗粒物浓度分布影响研究

文章运用Fluent软件,研究了不同送风速度下办公室内细颗粒物的流动特点。通过建立颗粒流动模型计算得出不同送风速度下室内PM_2.5颗粒浓度分布的特征,分析了员工工作区域的最佳送风参数,以减少颗粒物对人员身体健康的影响。计算四种不同工况及不同送风速度下室内空气流场和颗粒浓度的分布,对比分析表明,最佳工作条件为送风速度3.25 m/s,送风温度295 k。计算结果为今后空调工程施工中的供气参数设置提供一定的理论参考。     

基于有限元技术的热泵系统下室内热舒适性的影响模拟

文章运用有限元技术,通过Airpak软件对地源热泵系统在制冷状态下为办公室人员带来的热舒适性进行数值模拟研究,计算不同送风参数下的温度场、速度场和PMV等评价指标,对比分析不同送风参数下的各个评价指标,最终确定上送分房间内最优送风温度为296K、最优送风速度为3.3m/s,模拟结果对实际工程中热泵系统在制冷状态下上送风房间内送风参数的设置提供一定的理论依据。     

积分球在瑞利测风激光雷达中的应用

入射到标准具上的光斑强度分布影响标准具透过率曲线的形状,进而影响风速反演.将激光入射进积分球后在腔壁上发生漫反射,出射激光光斑变均匀,从而使标准具的透过率曲线更准确.同时出射激光脉冲的宽度在时域上变宽,提高了探测的信噪比,扫描得到的标准具的透过率曲线也更稳定.同样的道理,锁定通道的锁定过程也由于这两点改变而更精确.积分球的这两点特性用于355 nm瑞利测风激光雷达系统中将大大提高探测的稳定性和信噪比.将激光通过积分球后扫描透过率曲线,在风速大小为100 m/s的范围内计算得到的风速误差最大值为0.061 m/s,平均值为0.054 m/s.     

锂电池热管理系统多物理场耦合数值模拟研究

电池组温度对锂离子电池的工作性能和使用寿命等特性影响很大。为研究电池放电倍率以及冷却液流速对电池热管理系统温度分布的影响,本文以18650锂离子电池为研究对象,采用有限元方法仿真分析了在不同放电倍率、不同流动速度下的BTMS温度分布情况,分析造成温度和温差过高的原因。研究结果表明：当冷却液流动速度相同时,放电倍率越大,电池单体温度越高;当冷却液速度在0～0.05 m/s范围内时,增大冷却液流速,电池组最高温度降低越显著;当流速大于0.05 m/s后,冷却液流速越大,电池单体间温差越小,但冷却效果也在逐渐变差。     

应用于测风激光雷达的多普勒校准仪

测风激光雷达作为一种测速工具,系统的多普勒校准是验证测量准确性的关键步骤之一。针对车载、机载测风激光雷达的校准要求,设计了便携式多普勒校准仪。其基本原理是:利用已知目标的运动速度,与激光雷达系统测得的目标运动速度比较,得到系统的速度校准曲线。研制的多普勒校准仪自身系统相对误差为1%,小于激光雷达测量误差;其多普勒散射信号频谱展宽小于0.7 MHz,可以等效为气溶胶的后向散射谱。径向速度的连续调节范围可达±50 m/s。实验结果显示:当探测光子数接近2000时,激光雷达测速的精度为0.6 m/s。     

某办公室地板送风的数值模拟

以计算流体力学(CFD)为基础,利用PHOENICS软件,对采用孔板风口的地板送风进行数值模拟,分析室内的温度场和速度场,得出孔板风口用于地板送风时送风温度不能低于19℃,送风速度不能高于1m/s。     

基于双F-P标准具的直接探测测风激光雷达

研制了基于双F-P标准具直接探测的地基测风激光雷达.简要回顾了双边缘直接探测技术,介绍了系统结构与控制.为验证系统测量结果的准确性,研制了多普勒校准仪.在+40 m/s动态范围内的校准实验表明:当累计光子数达到2 000时,测风激光雷达系统对靶盘径向转速测量的标准误差为0.6 m/s.风场观测初步对比实验时,测风激光雷达的测量结果与风廓线测量结果一致.给出了24 h连续大气风场观测的结果:风场观测的垂直分辨率为21.2m,每个径向观测的累积时间1 min,当激光雷达扫描视场内有云层时,测风激光雷达的探测高度可达10 km.     

进出口位置对槽道流体分配和换热的影响

针对平行小槽道的流量分配问题,设计了不同的进出口方式,并采用数值方法研究其对槽道散热器内流量分配和换热特性的影响。结果表明,进出口方式对槽道散热器内流量分配特性影响很大;提出流量和换热不均匀系数来评价进出口方式的影响,发现相同进出口方式下,流量不均匀系数随着流量的增大而增大;当槽道散热器流量相同时,顶部中间(UC)进出口形式的散热器内流量不均匀系数最小;当槽道面积一定时,流量不均匀系数随槽道个数增加而减小;流量一定时,槽道的表面温度不平均系数随加热功率的上升而增加;加热功率一定时,热阻随着流量的增加逐渐减小并趋于定值。     

变结构反应离子刻蚀腔室流场热场的数值仿真

为了提高刻蚀的均匀性, 对400mm反应离子刻蚀(RIE)腔室建立了气体流动的连续流体模型和热传递模型, 研究了反应腔室内压强、流速和温度分布。冷却板恒温285K时, 依次改变入口流量和出口压强, 分别分析了腔室内部基片晶圆附近的流速、压强、温度的分布; 依次改变极板间距离(30mm~60mm)、进气口直径(300mm~620mm)、抽气口直径(50mm~250mm), 分析了反应腔室内气流和温度分布。结果表明, 压强分布呈现出边缘低中心高的特征, 流速呈现边缘高且中心低的特征, 且在小流量时压强的均匀性较好; 压强分布的均匀性随腔室极板间距离增加而有所提高, 且随腔室气体出口面积减小与进口面积增加也有所提高; 基片晶圆上方附近处温度场大面均匀、稳定, 几乎不受入口流量波动变化的影响, 热稳定性良好。该研究对大口径RIE腔室结构设计改进及对大口径反应离子刻蚀工艺控制具有重要意义。     

基于LTCC的微流道散热技术

简要介绍了在低温共烧陶瓷(LTCC)基板中制作微流道结构对电路散热的必要性,建立3种不同结构微流道LTCC基板有限元模型并对其进行了热-流耦合仿真,分别分析不同结构、流体流速及进出口截面对散热性能的影响.基于仿真结果制备实物,实测结果表明14 W/cm2热流密度下最高温升124.3 K,在设定水流流速为0.012 m/...     

Optimisation of modulation-doped heterostructures for TEGFET operation at room temperature

Optimisation of selectively doped (AlGa)As/GaAs heterostructures for TEGFET applications at room temperature is reported. The introduction of a thick (>0.1 ?m) highly doped GaAs top layer considerably reduces parasitic resistances and improves device performance. Best results for 1.4 ?m gate length at room temperature are: transconductance 220 mS/mm; source resistance 0.2?0.4 mm; contact resistance less than 0.1 ? mm and cutoff frequency 25 GHz. Results from comparable structures without a thick top layer are inferior by about 25%.     

An integrated thermo-capacitive type MOS flow sensor

A prototype of a new thermo-capacitive integrated flow sensor consisting of a floating-gate MOS transistor has been developed. Tantalum pentoxide is the dielectric material between the top (control) gate and the floating-gate. The temperature dependence of the dielectric constant is about 375 ppm/°C. The process flow is compatible with standard MOS process and augmented to include a capacitor module and bulk micromachining. The output voltage change at the flow velocity of 20 m/s is about 26 mV at 57 mW of heater power. The sensitivity in the 0-4 m/s flow velocity region is 4.25 mV(m/s)^-1     

基于计算流体动力学的LED车前灯热优化设计

针对大功率阵列LED车前灯的散热节能问题,以计算流体动力学为理论依据,采用Ansys-icepak建模,仿真时以模型几何参数为变量、模型最高温度和质量为约束函数、模型热阻为目标函数,分别对LED汽车前照灯的插片式鳍片、圆柱式鳍片两种被动散热结构单模组进行设计、仿真和优化,结果表明,在初始环境温度85 ℃的相同边界条件下,优化后的插片式鳍片模型重量0.2756 kg、最高温升12.52 ℃、热阻1.026 ℃/W,优于圆柱式鳍片模型,且符合LED车灯散热标准。整灯设计时,在车灯组前方底部设置进气格栅,在后上侧设置出气口,利用汽车向前行驶而产生的反方向风速加强内部对流,使车速在一档内的2 m/s时整体温升就低于10 ℃,有效提高了散热效率。     

高温合金-不锈钢异种金属光纤激光焊接试验研究

采用光纤激光对GH3128与304不锈钢进行对接焊,研究了焊接速度、激光作用位置等工艺参数对焊缝成形及接头力学性能的影响规律。结果表明:通过工艺参数优化,可以获得无气孔、裂纹等缺陷的焊接接头。焊接速度较低时,焊缝上下部的熔宽较大,随焊接速度的提高,焊缝下部的熔宽减小到与中部相当,随激光作用位置向不锈钢侧靠近,接头强度和延伸率降低。当激光作用于GH3128侧,在焊接速度小于2m/min时,焊接接头拉伸试验时断于304不锈钢母材:当焊接速度为3m/min时,焊缝存在未熔合,接头强度仅为母材的37%。     

Ambient Temperature Ultrasonic Bonding of Si-Dice Using Sn-3.5wt.%Ag

Ultrasonic bonding of Si-dice to type FR-4 printed circuit boards (PCB) with Sn-3.5wt.%Ag solder at ambient temperature was investigated. The under-bump metallization (UBM) on the Si-dice comprised Cu/Ni/Al from top to bottom with thicknesses of 0.4 μm, 0.4 μm, and 0.3 μm, respectively. The pads on the PCBs consisted of Au/Ni/Cu with thicknesses of 0.05/5/18 μm, sequentially from top to bottom. Solder was supplied as Sn-3.5wt.%Ag foil rolled to 100 μm thickness, and inserted in the joints. The ultrasonic bonding time was varied from 0.5 s to 3.0 s, and the ultrasonic power was 1400 W. The experimental results showed that reliable joints could be produced between the Si-dice and the PCBs with Sn-3.5wt.%Ag solder. The joint breaking force of “Si-die/solder/FR-4” increased with bonding times up to 2.5 s with a maximum value of 65 N. A bonding time of 3.0 s proved to be excessive, and resulted in cracks along the intermetallic compound between the UBM and solder, which caused a decrease in the bond strength. The intermetallic compound produced by ultrasonic bonding between the UBM and solder was confirmed to be (Cu, Ni)₆Sn₅. An erratum to this article can be found at     

基于类水滴状微结构的微通道流动和散热性能研究

为了有效提高微通道散热器的散热性能,设计了 一种含有类水滴状微结构的微通道散热器,并采用仿真模拟方法研究了微通道内类水滴状微结构的数量和高度变化对微通道的压力损失和散热性能的影响.在热流密度为100 W/cm2,入口端流体速度为1 m/s的条件下,设计了 9组不同的含类水滴状微结构微通道.其中的5组通过改变单条微通道内类水滴状微结构的数量进行研究,得出当微结构数量为7时微通道的综合散热性能最优,其微通道底面平均温度下降了 18.42 K,散热系数提高了 37.63％.同时在微结构数量为7的基础上再次设计4组微通道,研究了微结构的高度对微通道散热性能的影响,得出当各微结构的高度沿流体流动方向逐次增高时,散热系数几乎不变,压力损失降低了 11.93％.