基于LTCC技术的低通滤波器研制

滤波器作为通信系统的关键器件,其小型化具有重要意义。设计了一款带有衰减极点的层叠式LTCC低通滤波器,该无源滤波器截止频率fr=1 GHz,实际测试结果与仿真结果吻合较好。器件外形尺寸为3.0 mm×1.5 mm×1.2 mm,与EIA1206尺寸代码的封装尺寸兼容,具有较强的实用性。     

一种用LTCC技术设计低通滤波器的方法

本文简要介绍用ADS(Advanced Design system)和HFSS(High Frequency Structure Simula-tor)等微波仿真软件,设计一种用集中元件构成的低通微波滤波器。先用ADS在二维场仿真与优化计算,再用HFSS结合LTCC工艺进行三维结构建模,并对结构进行修正、优化,导出版图,介绍了一些用微波软件在LTCC工艺中相关的设计经验。     

层叠式LTCC低通滤波器设计

给出带有衰减极点的层叠式LTCC低通滤波器的结构模型。滤波器外形尺寸为2.0mm×1.2mm×0.9mm,采用εr=7.8、tanδ=0.0047微波陶瓷介质材料,设计出的截止频率?c=300MHz的低通滤波器,通带最大插入损耗为0.8dB,通过引入一个衰减极点,提高阻带的衰减性能,同时获得陡峭的过渡带。     

小型化LTCC低通滤波器设计与制造工艺研究

设计了一种小型化的LTCC低通滤波器,采用LC集总元件完成原理图的设计与仿真,使用HFSS完成滤波器结构的三维电磁场仿真,最终在LTCC工艺线上完成加工制作。LTCC滤波器使用介电常数7.8、损耗角为0.006的生瓷片,内部导体电路印刷使用配套的银浆料,最终尺寸为3.2 mm×1.6 mm,厚度为1.4 mm,达到小型化的目的,可应用于移动通信等领域。     

一种IPD吸收式低通滤波器的设计

为解决反射信号损害系统性能的问题,提出了一种具有高带外抑制和高带外吸收的小型化吸收式低通滤波器。该滤波器通过高通通路和低通通路实现了吸收式低通滤波器;通过抑制增益支路实现了高带外抑制。利用ADS和HFSS仿真软件对滤波器结构进行优化设计,并进行了实物的加工和测试。实测结果表明:该滤波器的3 dB截止频率为4 GHz,其带内最小插入损耗0.88 dB,通带内DC到3.5 GHz的回波损耗大于20 dB,阻带回波损耗大于10 dB,10.5 GHz处的阻带抑制大于45dB,从8 GHz到30 GHz的带外抑制大于33 dB,实测结果与仿真结果有较好的吻合。该滤波器尺寸仅为1220μm×650μm×87.71μm,相比传统PCB、LTCC工艺的滤波器,体积大大缩小,符合现代射频与微波系统小型化的发展趋势。     

一种基于LTCC的开关滤波器设计

LTCC(低温共烧陶瓷,Low Temperature Co-fired Ceramic)技术能有效减小系统体积和重量、提高系统的性能。讨论了一种用LTCC工艺加工的开关滤波器,该开关滤波器的设计中采用单元谐振器长度折叠的方法减小滤波器的体积;采用交错屏蔽孔的方式提高通道间隔离度;对级联焊盘处进行匹配性优化设计,改善通道波动。经仿真及实测表明该滤波器具有体积小,通道间隔离度高,通道波动小,可靠性高,生产加工一致性好等优点。     

小型化宽阻带LTCC微波低通滤波器的设计与研制

先根据滤波器衰减量要求,理论分析确定滤波器的阶数及电路原理图,再用ADS软件优化仿真获得电路元件初始值,然后采用微波电磁场仿真软件HFSS对滤波器物理模型优化仿真,成功设计了一款3 d B截止频率为1 750 MHz、宽阻带频率2 035~6 700 MHz范围内衰减量大于20 dB的LTCC微波低通滤波器,并采用LTCC工艺制备该微波低通滤波器,尺寸为3.2 mm×1.6 mm×0.9 mm。制备样品实测结果与仿真吻合,说明采用该方法设计、研制小型化宽阻带LTCC微波低通滤波器是可行的。     

一种高阻带抑制低通滤波器的设计

微带滤波器的传统设计方法包含大量理论计算与公式推演,整个设计过程颇为繁琐。利用Filter Solutions 这款成熟的滤波器设计软件,提出了一种快速设计微带滤波器的方法。将设计目标导入Filter Solutions 中得到微带低通滤波器的初值,再应用ADS 软件对模型初值进行仿真优化,最终完成了一种高阻带抑制微带低通滤波器(DC～3 GHz)的设计。该微带低通滤波器的仿真结果很好地满足了设计目标,并在RT/ Duroid 6006 基板上对其进行了实现。实测结果表明,其带内插损小于1. 3 dB,驻波小于1. 3,3. 74 GHz 处的阻带抑制大于60 dB,整个阻带一直到6. 8 GHz 都有大于40 dB 的抑制,且尺寸仅为18. 1 mm×9. 1 mm×0. 635 mm。该微带低通滤波器的实测结果与仿真结果有较好的吻合,表明利用Filter Solutions 辅助设计滤波器简便快捷,完全可以满足工程设计要求。     

一种低通滤波器的设计

本文叙述了宽带匹配低通滤波器的原理与设计,与常规低通滤波器不同,该滤波器输入端口在通带阻带内均呈匹配特性,它可以解决常规低通滤波器在系统连接中由于带外失配导致的带外抑制性能变劣问题。整个电路做在80×260×3的复合介质衬底上,给出的实验结果表明,宽带匹配FM低通滤波器带内插损小于0.3,带外2次谐波抑制小于30dB,3次、4次均小于50dB。     

生瓷带打孔机打孔路径的优化设计

生瓷带打孔机是LTCC多层基板制备中的关键设备,是一台高速高精度的设备,因此速度的要求比较高,可接收的图形文件格式为DXF.主要介绍将DXF格式文件中的信息提取出来,并进行路径的优化,最终转化成设备程序可识别的dkj格式文件.     

LTCC层压工艺及设备

层压是LTCC工艺中继切片、冲孔、填充、印刷、叠片之后的工序,层压之后再经过热切、烧结成为LTCC成品。介绍了LTCC层压的原理和工艺及3种加压曲线。根据LTCC层压工艺要求,阐述了层压机的研发。     

X 波段四通道MMCM 基板设计

低温共烧陶瓷（LTCC）是制作微波多芯片组件（MMCM）基板的理想材料。本文介绍了基于LTCC 工艺的微 波传输线、集成腔体、功分器和散热过孔的设计。对于多通道微波组件,采用带状传输线和腔体结构有利于实现通道 间的高隔离度,集成功分器和浆料电阻有利于实现组件的小型化并可获得较好的微波性能,而矩阵散热过孔可以显著 改善基板导热性能,满足小功耗器件的散热要求。     

低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的研究

低温共烧陶瓷（LTCC）技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。叙述了低温共烧陶瓷技术（LTCC）的制备工艺以及未来应用前景。     

生瓷带打孔机控制系统的开发

生瓷带打孔机是LTCC多层基板制造必不可少的关键工艺装备.分析了生瓷带打孔机的功能,通过详细计算,提出了硬件控制系统的实施方案,采用了双电机同步控制结构、PID参数调试方法,绘制了控制框图和软件流程图.     

一种基于LTCC技术的新型功率放大器研制

将低温共烧陶瓷(LTCC)技术引入功率放大器的设计中,充分利用LTCC优势,将有源器件、无源器件、电气布线、微波链路全部集成在LTCC的多层结构中,真正意义上实现了功放的小型化、一体化设计,极大地提高了功放的可靠性。测试结果表明,基于该技术的两路放大器合成效率可达80%。     

RFID系统中的低通滤波器设计

介绍了一种用于RFID系统的有源RC低通滤波器.该滤波器是一个6阶巴特沃斯型滤波器,包含三个级联的Tow-Thomas二次节.采用直流失调消除电路,有效地降低了直流失调;使用自动频率校准电路来消除温度、工艺和电压波动等对滤波器截止频率的影响.仿真结果显示,该滤波器电路的截止频率可达1.3 MHz,通带增益6 dB,12 dB,18 dB,24 dB可调,调谐精度为5％,线性度ⅡP3可达到17.6 dBm.电路采用TSMC 0.18 μm CMOS工艺实现,面积为0.6mm2,工作电压为1.8V,消耗电流3 mA.     

电压模式n阶CFA低通滤波器的设计

提出了一种仅用电流反馈放大器(current feedback amplifier,CFA)实现的高阶电压模式低通滤波器,给出了系统的设计公式.给出了4阶Butterworth低通滤波器应用示例,经Pspice仿真分析,结果表明,所提出的设计方法可行.该设计方法具有电路结构简单、元器件数目少等优点.