含硼金刚石与普通金刚石半导体性及抗氧化性比较

通过在铁基合金中加入硼粉的方法,制成含硼量0.2%(质量分数)的Fe-Ni-C-B系触媒,用静压法合成含硼金刚石.研究了普通金刚石和含硼金刚石的形貌、晶体结构、电阻-温度曲线和抗氧化性.实验表明,合成的含硼金刚石具有良好的半导体性,电离能ΔE=0.368eV;起始氧化温度比普通金刚石高185℃,耐热性明显改善.此方法为低成本、大批量的制备半导体金刚石提供了新的途径.     

金刚石薄膜

金刚石在所有已知物质中具有最高的硬度 ,室温下有最高的热导率 ,对光线而言从远红外区到深紫外区完全透明 ,有最低的可压缩性 ,极佳的化学惰性 ,其生物兼容性超过了钛合金等等。然而由于天然金刚石数量稀少 ,价格昂贵 ,尺寸有限等因素 ,人们很难利用金刚石的上述优异的性能。根据天然金刚石存在的事实以及热力学数据 ,人们一直想通过碳的另一同素异形体———石墨来合成金刚石。但由于金刚石与石墨之间存在着巨大的能量势垒 ,要将石墨转化为金刚石 ,必须使用高温高压技术来人工合成 ,使得人工高温高压合成的金刚石价格昂贵。 2 0世纪 80年…     

金刚石—铜薄膜复合材料

用ＣＶＤ法合成了金刚石－铜的复合材料。实验证明,合成金刚石－铜复合材料相对厚度的合适范围ｈ／Ｈ＝５－７。复合材料的热传导系数随合成温度Ｔ０的增高而增大。在Ｔ０＝１２４３Ｋ时α≤７００Ｗ·Ｍ＾－１·Ｋ＾－１,近似于高压人工合成的金刚石 。     

金刚石纳米颗粒合成技术及应用研究进展

金刚石纳米颗粒粉体材料作为一种具有超硬特性、化学稳定性、良好导热性和生物相容性等优良性能的重要功能材料,有望在超精密抛光、复合镀工艺、场发射材料、隐身材料、润滑油、涂料、医疗等领域得到广泛应用[1]。目前,金刚石纳米颗粒粉体工业化规模合成的方法有:静压合成金刚石单晶粉碎、动压冲击合成金刚石聚晶和爆轰法合成纳米金刚石团簇。结合应用需求进行金刚石颗粒与形貌的再加工、表面官能化,实现颗粒在应用介质中的均匀与稳定分散,是金刚石纳米     

触媒合金渗硼对合成人造金刚石性能的影响

本文研究了触媒合金渗硼对合成人造金刚石性能的影响。结果表明，采用渗硼触媒合成金刚石，可提高金刚石的抗压强度、耐热性和优质粗晶粒百分比，但却使金刚石的单次合成产量降低。     

高温高压合成含硼金刚石单晶制备工艺初探

本文以掺入不同含量硼铁的铁基合金为触媒,以石墨为碳源,在高温高压条件下合成了含硼金刚石单晶体.利用扫描电镜(SEM)观察了金刚石及触媒的组织形貌;利用金相显微镜观察了金刚石颗粒的颜色和形态;利用拉曼光谱仪(RS)确认了人造金刚石单晶体中硼的存在;利用低温电阻测量仪验证了合成的含硼金刚石单晶颗粒具有半导体性能.实验结果表明,在金刚石的合成中,触媒中硼铁含量为2wt%的合成效果相对最好.     

金刚石多晶薄膜的合成与研究

本文采用热解化学气相沉积方法，以甲烷和氢的混合气体为原料，在单晶硅和锗、 铜、钼、石英玻璃、碳化钨和石墨基板上合成金刚石薄膜，而且在单晶硅基板上合成出其面积大于２０×２０ｍｍ２的比较均匀的金刚石膜，同时对金刚石膜的生长特性进行了研 究。     

化学气相沉积(CVD)金刚石技术及产业分析——21世纪新材料CVD金刚石

20世纪80年代以来,世界范围内掀起了一股利用化学气相沉积（Cheroical Vapor Deposition-CVD）方法制备金刚石材料的科技研发浪潮,新方法制备的金刚石材料几乎实现了天然单晶金刚石的全部特性,被认为是未来最具发展前景、能够实现金刚石全方位功能应用的新金刚石材料。利用化学气相沉积方法合成金刚石材料的技术最早起源可追溯到20世纪50—60年代,     

工艺参数对火焰法合成金刚石薄膜的影响

用燃烧O_2/C_2H_2火焰法在大气条件下合成了金刚石薄膜,对合成的金刚石薄膜进行了扫描电镜和喇曼光谱分析初步研究了不同的沉积方式、衬底温度和O_2/C_2H_2流量比等因素对金刚石薄膜生长特性的影响.     

金刚石薄膜热导率的研究现状

分析了金刚石薄膜热导率的声子导热机理,从金刚石薄膜晶体结构的角度总结了影响热导率的因素,例如晶界、晶内杂质、缺陷、晶粒尺寸、晶粒取向、同位素;从金刚石薄膜合成工艺角度探讨了影响金刚石薄膜热导率的因素,例如基底材料及预处理、合成温度、气源及添加气体(氧气、氮气)、工作压强、功率等.     

添加剂LiF对FeNi粉末触媒合成金刚石的影响

研究了添加剂LiF对FeNi粉末触媒合成金刚石的影响.实验中将一定比例的无定形LiF、粉末直接添加到FeNi-C粉末体系中并均匀混合,利用高温高压条件,进行掺LiF合成金刚石的研究.实验结果表明,由于体系中LiF的掺入,对金刚石的合成条件没有明显的影响;借助X衍射测试发现,在高温高压下,体系中LiF的成份并没有发生变化;借助于光学显微镜发现,FeNi-LiF-C体系合成出的晶体晶形完整,但透明度变的很差且表面变得很粗糙,包裹体增多;通过扫描电子显微镜(SEM),对两种体系所合成金刚石表面的形貌进行了观察,发现FeNi-LiF-C体系所合成的晶体表面有凹坑出现.     

金刚石薄膜材料的应用与合成技术

本文对金刚石薄膜的性能、应用，金刚石薄膜的合成方法以及薄膜样品的表征等作了较详细的介绍。并根据金刚石薄膜研究的现状提出应进一步探讨的几个问题。     

火焰法在硬质合金上合成金刚石薄膜

用Ｏ２／Ｃ２Ｈ２燃烧火焰法在各种不同性质的衬底材料上直接合成金刚石薄膜，研究了硬质合金刀头的不同的冷却方式下，对合成金刚石膜的影响。结果表明：ＹＧ６硬质合金由于Ｃｏ的存在影响了金刚石膜的质量；当冷却方法不当时，硬质合金头刃部易过热；采和分段沉积法可改善金刚石膜与硬质合金的附着性。     

金刚石膜研究现状与展望

全面论述了金刚石膜的研究现状，介绍了气相合成金刚石薄膜的原理、该方法以及薄膜的性能特点、应用范围，并对其未来的发展进行了展望。     

金刚石薄膜制备和评价

采用平直钨丝作热解源,并借助钨丝支架的弹性恢复力,较好地解决了热丝热解化学气相沉积法(HFCVD)合成金刚石过程中热解丝的变形问题.样品独立加热,基片温度、钨丝温度、钨丝与样品基片距离均可独立调节.装置改进后,在Si(100)上合成了面积大约45mm×25mm的比较均匀的金刚石膜.用扫描电子显微镜(SEM)、Raman光谱和X射线衍射仪对制备的金刚石膜进行了分析.     

纳米金刚石的研究与应用现状

纳米金刚石具有金刚石和纳米材料的双重特性,具有广阔的应用前景.介绍了纳米金刚石的爆轰合成与分离提纯、纳米金刚石的基本性质与检测表征、纳米金刚石的应用研究领域和最新研究动态.     

金刚石薄膜涂层刀具及其应用

金刚石薄膜硬度高，耐磨损，导热性好，在切削刀具涂层方面具有广阔的应用前景。本文主要介绍金刚石薄膜的合成原理，金刚石薄膜涂层刀具的切削性能及其应用效果。     

合成金刚石用触媒合金粉末的开发应用

粉末法合成人造金刚石相比片状合成的相同体积的金刚石来说，产量、质量均有大幅度提高，而材料消耗大幅度降低，用触媒合金粉末材料合成人造金刚石已经得到国内各生产厂家的认同，合成高品级人造金刚石用的触媒合金粉末材料正处于方兴未艾的阶段，触媒合金粉末材料的需求量呈快速增长的趋势。     

爆轰法合成超微金刚石的X射线衍射研究

用爆轰法合成了超微金刚石,Ｘ射线晶相分析,晶粒尺寸有点畸变的测量表明,得到的超微金刚石为立方金刚石微晶,用水作冷却保护的效果比较好,获得的超微金刚石的尺寸为４－６ｎｍ,其微应力用比静压法合成的金刚石的大一倍。     

大气下火焰法合成金刚石薄膜

本文介绍了用氧-乙炔火焰法在大气下合成金刚石薄膜的实验结果,初步研究了基板温度对金刚石晶体生长速度、结晶习性的影响,指出了在金刚石(111)及(100)晶面上外延单晶金刚石膜的温度范围,还探讨了氧对薄膜的质量均匀性的影响。