铅锡低熔二元合金电镀

从生产实践角度总结介绍了铅锡合金电镀的工艺过程和操作经验。     

可焊性光亮锡铋合金电镀工艺研究

研究一种可焊性光亮锡铋合金电镀工艺的镀液配方和电镀操作条件;测试了镀液的分散能力、深镀能力、阴极电流效率和沉积速度;经小槽电镀,获得外观致密均匀、似镜面光亮、结合力强、具有优良的可焊性镀层。     

铜锡合金电镀液中焦磷酸根的测定

在氰化物—焦磷酸铜锡合金电镀液成分的测定中、用普通方法难以测定焦磷酸根的含量,给镀液的生产维护带来了许多不便。本文在实验的基础上、给出了一种简便快速、适于现场检测的容量分析方法。     

Cu-Pd合金电镀

概述了含有可溶性 Cu化合物和 Pd化合物等组成的 Cu- Pd合金镀液 ,可以获得耐蚀性和均镀能力优良的光亮 Cu- Pd合金镀层 ,适用于装饰物品的表面精饰或者基底镀层     

电镀Ni—Fe合金的实验研究

介绍了适合于铸结晶器Ｎｉ－Ｆｅ合金单层溻镀技术的工艺配方,并对镀层的硬度、耐磨耗性能、耐热性能的数据进行了研究。结果表明,含３％～５％Ｆｅ的Ｎｉ－Ｆｅ合金镀层的综合性能较好,耐磨耗性能为相同厚度镍镀层的两倍。     

钨合金电镀

从含有Cr～（6+）的铬电镀液中可以获得镀层厚度约为0.5～50μm的高硬度、耐磨和耐蚀的功能性铬镀层,也可以获得镀层厚度很薄的（约为 0.001～0.1μm）的装饰性铬镀层,这些铬镀层大多数镀覆在装饰性Ni、CO或者含有Ni、CO的合金上,镀层呈现青白色（blue-whitecolor）外观。然而随着环境保护管理的日益加强,对含有Cr～（6+）的有毒废液和废气的排放管理,Cr～（6+）镀液的使用已经受到越来越多的限制。于是人们正在致力于获得与Cr镀层的特性和色泽相近的可以取代Cr镀层的研究。结果发现,从含有钨（w）盐和Ni～（2+）、Co～（2+）、Fe～（2+）或它们的混合盐等组成的镀液中,可以在各种导电性基体上形成耐磨性、润滑性、硬度和外观色泽等性能良好的、钨含量为50％的钨合金镀层。然而这种钨合金镀层中应力很高,延展性较低,容易产生裂纹,因此它还不足以取代Cr镀层,只能适用于薄镀层或者允许有镀层裂纹的部分用途中。鉴于上述状况,本文就含有柔软剂的钨合金镀液和电镀工艺加以叙述。     

电镀ZnFe—P合金的腐蚀行为

1 前言 为了满足较严酷的腐蚀环境对镀层的要求,近年来开发Zn-Ni,Zn-Fe等高耐蚀的合金电镀工艺。文献报道含磷的锌基合金如Zn-P,Zn-Ni-P等具有高耐蚀性与抗点蚀的特点。初步实验结果表明,这些合金的耐蚀性比同厚度的镀锌层高出几倍到十几倍。     

可焊性光亮锡锑合金电镀工艺研究

研究了一种新型可焊性光亮锡锑合金电镀工艺的镀液配方和电镀操作条件；测试了镀液的分散能力、深镀能力、阴极电流交流效率和沉积速度；经小槽电镀，获得了外观臻密均匀，似镜面光亮，结合力强，具有优良的可焊性镀层。     

一次性Ni—P合金化学镀酸性镀浴多次重复利用经济分析模型的建立

一、前言与长效补加型配方相比，一次性配方因为无需在镀覆过程中进行药剂补加，因此镀液的均匀性好。镀层表面质量高、孔隙率低．尤其适用于大型设备（入槽量≥200mm2）的整体化学镀。但是，作为企业关心的不仅仅是质量，还有利润，希望在质量不变的情况下，用小的投入得到大的产出，即产成比大。为此，希望能在现有基础上将一次性酸性洗浴配方进行多次重复利用。事实上，一次性酸性治配方多次重复使用是不成问题的，只是与长效配方相比在补加方式上有所不同。一次性配方重复使用时的补加是在工件入槽前进行，并非在镀覆过程中进行，而且补…     

Progress of electroplating and electroless plating on magnesium alloy

The current research processes of electroplating and electroless Ni-P alloy plating on magnesium alloys were reviewed. Theoretically, the reason for difficulties in electroplating and electroless plating on magnesium alloys was given. The zinc immersion, copper immersion, direct electroless Ni-P alloy plating and electroplating and electroless plating on magnesium alloys prepared by chemical conversion coating were presented in detail. Especially, the research development of magnesium alloy AZ91 and AZ31 was discussed briefly. Based on the analysis, the existing problems and future research directions were then given.     

镁合金表面电镀铝前处理工艺的研究

在镁合金表面电镀铝,必须对其表面进行前处理。采用氢氟酸对AZ61镁合金进行钝化处理,利用X射线衍射仪、涡流测厚仪、金相显微镜、扫描电镜和M273A电化学测试系统对钝化处理得到的转化膜的物相、厚度、表面形貌和耐蚀性进行测定。结果表明,氢氟酸处理得到的转化膜对镁合金基体有较好的保护作用,符合镀前处理的要求。     

电流密度对铝合金表面电镀Ni-SiC的影响

为了提高铝合金的耐腐蚀性能和耐磨性能,对ZL108铝合金表面电镀Ni-SiC复合层进行了试验研究,重点研究了电流密度对电镀沉积速度、镀层显微形貌、镀层中SiC含量和镀层耐腐蚀性能的影响。研究结果表明,当电流密度为3.0 A/dm2时,电镀沉积速度最大,镀层显微组织均匀、致密,镀层中的SiC含量最多,镀层的耐腐蚀性能好。因而3.0 A/dm2是最佳电流密度。     

Fabrication of Sn-Cu alloy solder by pulse electroplating on the metalized Si wafer

Sn-Cu alloy solder was deposited on the Au metalized Si wafer by pulse electroplating using tri-ammonium citrate based Sn-Cu co-electroplating aqueous solution. The influences of plating parameters, aging and reflowing on the morphologies, compositions, phases and microstructures of the Sn-Cu alloy solder were investigated. The current density of 10 mA/cm² and the reverse time of 100 ms can be used to obtain a high-quality Sn-Cu alloy layer. During aging at room temperature, Cu₆Sn₅ formed gradually in the Sn-Cu alloy layer. After reflowing at 230 °C, the Sn-Cu alloy solder is well distributed on the Si substrate, in which (Cu,Au)₆Sn₅ and AuSn₄ particles are randomly embedded in the Sn matrix.     

稳恒磁场下Ni-W合金镀膜的制备与耐蚀性

研究了施加稳恒磁场(0~1 T)对电镀Ni-W合金的影响。测定不同方向、不同强度稳恒磁场下的电流效率、合金组成及镀层的耐蚀性,并用扫描电镜和X射线衍射对镀层的微观形貌及结构进行了观察和分析。对实验结果进行了分析讨论,找出稳恒磁场对这些性能指标的影响规律。结果表明:与不施加磁场相比,施加磁场后镀层的表面更均匀、细致、平整;镀层的含钨量上升:当B⊥J,B=1.0 T时,含钨量上升了约7%;当B∥J,B=1.0 T时,含钨量上升了约9%;镀膜的非晶化程度增强;镀膜的耐蚀性提高;但Ni-W合金电镀的电流效率降低。