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上海宏力半导体制造有限公司（宏力半导体）,中国半导体制造业领先企业之一,近日与中国科学院EDA中心、上海、西安及深圳等多个集成电路设计孵化基地相继签署了多项目晶圆项目的战略合作协议。 相似文献
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新加坡的半导体工业始于1960年代，以封装与测试设备为主。在1980年代，新加坡的半导体工业开始扩大，引进了晶圆制造和集成电路设计公司。自此，半导体工业迅速成长。如今，新加坡有14家晶圆厂、20家封装与测试公司和大约40个集成电路设计中心。这其中包括二家12英寸晶圆厂（联电的12英寸晶圆厂和特许半导体的第7座晶圆厂）、世界三大晶圆代工厂、世界三大封装与测试承包公司和四家世界十大无Fab集成电路设计公司。 相似文献
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2003年12月29日,中兴通讯和世界三大专业半导体制造商之一特许半导体制造公司共同宣布,将在面向交换机和路由器的集成电路(IC)方面进行合作。几项基于多技术点的IC产品已经完成了技术认证,计划2004年第一季度生产。这些产品使用了特许半导体公司成熟的BiCMOS以及模拟制程。作为正在进行的合作中的一部分,两家公司继续从事多种工艺认证和开发样品的活动,包括多种产品和多种工艺。特许半导体制造公司是世界顶尖的三大专业半导体制造商之一,公司为客户提供弹性的、有效成本的制造业解决方案。 相似文献
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飞思卡尔半导体(Frcescale)从1992年开始在中国开展业务,是第一家在华建立半导体生产基地的美国公司,同时也是第一家成立集成电路(IC)合资设计中心的公司,其在中国的运营涵盖从IC设计制造、封装和测试一直到销售和市场营销的整个半导体供应链. 相似文献
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集成电路设计产业化基地与集成电路设计中心在集成电路产业的发展中扮演着重要角色,在业内的影响逐渐提升,基地与设计中心的良好发展为设计企业营造了创业、创新和成长壮大的良好环境值此"中国集成电路设计产业新十年发展论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会'2005年年会"召之际,本刊特邀请各基地与设计中心提供其建设和发展情况,以便交流与合作,共同促进我国IC设计产业的持续、快速、健康发展. 相似文献
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《电子产品世界》报道:据路透社最新消息,包括美国IBM公司、新加坡特许半导体公司和韩国三星电子公司在内的几家芯片制造商将联合起来,共同开发和制造采用更先进制造工艺的芯片。参与这一联盟的合作伙伴还包括德国英飞凌科技公司和美国飞思卡尔半导体公司。这5家公司近日发表的 相似文献
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2月1日，首届国家集成电路设计产业化基地和香港科技园“孵化创新产品”竞赛颁奖仪式在京隆重举行，共有科技部、信息产业部、中国半导体行业协会、863计划超大规模集成电路设计重大专项专家组的领导和专家及来自北京、上海、深圳等7个国家集成电路设计产业化基地和香港科技园的有关主管领导、产业化基地负责人和获奖单位代表共计100多人参加了颁奖仪式。 相似文献
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正盛美半导体设备(上海)有限公司是一家专注于集成电路制造产业中先进的湿法清洗及铜互连制程技术装备及工艺研发与生产的半导体装备公司,是中国少数几家具有世界领先技术及工艺的半导体装备制造商之一。公司立足于自主研发、精密制造和全球销售及服务,为芯片制造厂商提供最先进的装 相似文献
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为了推动中国IC设计业的发展，自2000年起国家科技部先后在北京、上海、深圳、西安、无锡、杭州、成都等地区批准建立了七个“国家集成电路设计产业化基地”，以优化产业环境，为各地新兴的IC设计公司提供全方位的孵化服务。2003年底，科技部高技术研究发展中心又与香港科技园公司签署了全面合作的备忘录，旨在推进中国大陆地区和香港地区集成电路设计技术和产业的发展。 相似文献
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由科技部高新技术发展及产业化司、科技部高技术研究发展中心联合信息产业部科技司、中国半导体行业协会和863计划超大规模集成电路设计专项专家组开展的“孵化创新产品”全国集成电路设计竞赛活动已圆满结束。该活动旨在促进产业化基地的建设，提升基地入驻企业创新能力和设计水平，推动我国在集成电路设计领域的发展。所有参赛作品由各产业化基地推荐，在强调作品实用性的基础上，充分考虑了作品的先进性和创新性。 相似文献
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正盛美半导体设备(上海)有限公司是一家专注于集成电路制造产业中先进的湿法清洗及铜互连制程技术装备及工艺研发与生产的半导体装备公司,是中国少数几家具有世界领先技术及工艺的半导体装备制造商之一。公司立足于自主研发、精密制造和全球销售及服务,为芯片制造厂商提供最先进的装备及工艺。盛美半导体设备(上海)有限公司自主研发的空间交变相位移兆声波清洗技术解决了单片兆声波清洗能量分布均一性的技术难点,获得了优异的晶圆清洗效果,产品已销往韩国、中国台湾以及国内的主流集成电路制造公司。 相似文献
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正盛美半导体设备(上海)有限公司是一家专注于集成电路制造产业中先进的湿法清洗及铜互连制程技术装备及工艺研发与生产的半导体装备公司,是中国少数几家具有世界领先技术及工艺的半导体装备制造商之一。公司立足于自主研发、精密制造和全球销售及服务,为芯片制造厂商提供最先进的装备及工艺。盛美半导体设备(上海)有限公司自主研发的空间交变相位移兆声波清洗技术解决了单片兆声波清洗能量分布均一性的技术难点,获得了优异的晶圆清洗效果,产品已销往韩国、中国台湾以及国内的主流集成电路制造公司。 相似文献
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作为全球领先的半导体设计和制造软件及知识产权（IP）供应商之一,Synopsys宣布已与香港科技园公司达成合作框架协议,香港科技园公司将采用Synopsys最先进的设计、验证流程和全套IP,为位于香港的设计团队服务。这一合作不仅是双方长期EDA战略合作新的里程碑,将进一步提升香港科技园公司EDA服务的水平,同时,这一合作使香港科技园公司成为世界上唯一一家拥有独立IP集成中心、并提供IP MPW（Multi Project Wofer）业务的孵化中心。 相似文献
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半导体设计．验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技公司与中国内地最大的芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（“SMIC-”）日前宣布．将携手推出全新的65nm RTL-to-GDSII参考设计流程4．0（ReferenceFlow4．0）。作为新思科技专业化服务部与中芯国际共同开发的成果,该参考流程中增加了Synopsys Eclypse低功耗解决方案及IC Compiler Zroute布线技术。为设计人员解决更精细工艺节点中遇到的低功耗和可制造性设计（DFM）等问题提供更多的可用资源。 相似文献
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IBM和特许半导体向65纳米通用平台提供ARMArtisan低功耗IP近日ARM公司宣布了一项与IBM和特许半导体的合作,将向IBM-特许半导体的65纳米低功耗通用工艺平台提供ARMArtisanMetroTM低功耗平台。这一65纳米的协议进一步加强了三家公司为IBM-特许半导体90纳米通用平台所作的联合开发的努力,并且证实了三家公司不断致力于成为提供业界领先的设计和制造解决方案领头兵的承诺。最新的ARMIP产品包括为低功耗设计最优化了的ArtisanMetro低功耗标准元、I/O以及存储器。这些物理IP产品结合了IBM、特许半导体和ARM的各自专长,通过业界… 相似文献
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ChipPAC与中芯国际建立联盟 ChipPAC公司与中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)近日共同宣布建立互不排除联盟(Non-Exclusive Alliance),目的是为中国及全世界的客户提供全方位的服务,包括晶圆代工,封装测试,以及最终销售服务。两家公司的合作领域包括芯片测试以及半导体产品封装测试。 相似文献
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由国家集成电路设计深圳产业化基地主办，并得到上海等7家基地协办的第五届泛珠三角集成电路业市场推广会日前在深圳会展中心举行。以中兴集成、康佳、赛凡半导体为代表的IC设计公司、系统制造商及分销商，就本土TC产品如何实现产业化问题展开探讨。 相似文献
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Cadence设计系统公司日前宣布基于65nm通用功率格式（CPF）、面向Common Platform技术的参考流程即日上市。该参考流程是Cadence与Common Platform联盟之间长期合作的最新成果。该联盟的成员企业包括IBM、特许半导体制造和三星。 相似文献
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ARM 公司日前宣布了一项与 IBM 和特许半导体的合作,将向 IBM-特许半导体的65纳米低功耗通用工艺平台提供 ARM Artisan Metro 低功耗平台。这一65纳米的协议进一步加强了三家公司为IBM-特许半导体90纳米通用平台所作的联合开发的努力,并且证实了三家公司不断致力于成为提供业界领先的设计和制造解决方案领头兵的承诺。最新的 ARM IP 产品包括为低功耗设计最优化了的 Artisan Metro 低功耗标准元、I/0以及存 相似文献
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2月1日，首届国家集成电路设计产业化基地和香港科技园“孵化创新产品”竞赛颁奖仪式在京隆重举行。此次竞赛活动，由科技部高新司、信息产业部科技司、中国半导体行业协会、科技部高技术中心和863计划超大规模集成电路设计重大专项专家组联合主办。 相似文献
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