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BGA封装在电子元器件中的互连、信息传输等方面起着重要作用,研究封装元件的可靠性以及内部焊点在高温、高湿、高压等极限条件下的稳定性显得尤为重要。基于Anand模型分析了封装元件在热冲击下的塑性变形和应力分布,同时对不同空间位置焊点的最大应力与主要失效位置进行了对比,并运用Darveaux模型计算出焊点最危险单元的裂纹萌生、裂纹扩展速率和疲劳寿命。结果表明,在热冲击极限载荷下,封装元件的温度呈现对称分布,表面温度与内部温度差较大,约为15℃;最大变形为0.038 mm,最大变形位置为外侧镀膜处;最大应力为222.18 MPa,内部其余部分的应力值为20 MPa左右。对于内部焊点,最大应力为19.02 MPa (250 s),应力最大位置在锡球下方边缘,预估其疲劳寿命为6.29天。 相似文献
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利用ANSYS软件建立了热循环条件下同轴电缆焊点的三维有限元模型,分析了气孔的大小及位置对焊点在热循环过程中的应力应变分布特征的影响,结合Manson-Coffin方程预测了不同气孔大小及位置对焊点的热疲劳寿命的影响.结果表明:气孔的存在使焊点的热疲劳寿命急剧缩短;相同尺寸的气孔存在于焊点内部时位置的改变对热疲劳寿命影响很小;处于焊点内部的气孔对焊点的疲劳寿命影响要小于靠近表面的气孔;处于焊点根部的气孔对焊点疲劳寿命的影响要远大于其它位置的气孔;气孔越大,对焊点的疲劳寿命影响越大. 相似文献
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热循环条件下空洞对PBGA焊点热疲劳寿命的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
球栅阵列(ball grid array, BGA)封装器件的广泛应用使空洞对焊点可靠性的影响成为业界关注的焦点之一.采用非线性有限元分析方法和统一型粘塑性本构方程,以PBGA组装焊点为对象,建立了互连焊点热应变损伤的三维有限元模型,并基于修正的Coffin-Manson方程,分析了在热循环加裁条件下不同位置和大小的空洞对焊点疲劳寿命的影响.研究结果显示,位于原应力集中区的空洞将降低焊点疲劳寿命,基于应变失效机理,焊点裂纹易在该类空洞周围萌生和扩展;位于焊球中心和远离原应力集中区的空洞,在一定程度上可提高焊点的疲劳寿命. 相似文献
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叠层芯片封装元件热应力分析及焊点寿命预测 总被引:1,自引:1,他引:0
研究了温度循环载荷下叠层芯片封装元件(SCSP)的热应力分布情况,建立了SCSP的有限元模型。采用修正后的Coffin-Masson公式,计算了SCSP焊点的热疲劳寿命。结果表明:多层芯片间存在热应力差异。其中顶部与底部芯片的热应力高于中间的隔离芯片。并且由于环氧模塑封材料、芯片之间的热膨胀系数失配,芯片热应力集中区域有发生脱层开裂的可能性。SCSP的焊点热疲劳寿命模拟值为1 052个循环周,低于单芯片封装元件的焊点热疲劳寿命(2 656个循环周)。 相似文献
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倒装焊SnPb焊点热循环失效和底充胶的影响 总被引:3,自引:5,他引:3
采用实验方法 ,确定了倒装焊 Sn Pb焊点的热循环寿命 .采用粘塑性和粘弹性材料模式描述了 Sn Pb焊料和底充胶的力学行为 ,用有限元方法模拟了 Sn Pb焊点在热循环条件下的应力应变过程 .基于计算的塑性应变范围和实验的热循环寿命 ,确定了倒装焊 Sn Pb焊点热循环失效 Coffin- Manson经验方程的材料参数 .研究表明 ,有底充胶倒装焊 Sn Pb焊点的塑性应变范围比无底充胶时明显减小 ,热循环寿命可提高约 2 0倍 ,充胶后的焊点高度对可靠性的影响变得不明显 相似文献
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稀土含量对Sn—Pb—Re钎料SMT焊点热循环性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
本文对不同稀土含量Sn-Pb-Re钎料系焊点的热循环寿命进行了实验研究,结果表明,钎料中稀土含量为0.05%-0.5%时,可使焊点的热循环寿命提高到普通Sn60Pb40钎料的2-3倍以上; 相似文献
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采用Sn0.45A g0.68Cu亚共晶无铅钎料通过热浸焊获得铜接头,在-45~125℃的温度循环区间内对焊接接头进行200、400、600、800、1000周期高低温热冲击循环实验,分析了焊点的剪切强度变化,组织演变及界面IM C的生长规律。结果表明:焊点组织中弥散分布的Cu6Sn5相内部晶粒逐渐粗化长大,最后转变为圆形或者椭圆形;焊点界面IM C层厚度明显增厚,且由最初的细小扇贝状转变为大的波浪状,最终趋于平缓;焊点的剪切强度随热冲击循环周期的增加而急剧下降,经400周期的热冲击循环之后,焊点的剪切强度已下降了约22.5%,在400周期的热冲击循环后开始变得平缓,最后趋于稳定。 相似文献
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W.H. Lin Albert T. Wu S.Z. Lin T.H. Chuang K.N. Tu 《Journal of Electronic Materials》2007,36(7):753-759
Electromigration in Sn-8Zn-3Bi flip chip solder bumps on Cu pads has been studied at 120°C with an average current density
of 4 × 103 A/cm2 and 4.5 × 104 A/cm2. Due to the polarity effect, the thickness of the intermetallic compound Cu-Zn (γ-phase) formed at the anode is much greater than that at the cathode. The solder joint fails after 117 h of stressing at 4.5 × 104 A/cm2, and void formation at the cathode can clearly be seen after polishing. However, it is the melting at the edge of the bump
that causes the solder joint to fail. A simulation of the current density distribution indicates that the current density
is not distributed uniformly, and current crowding occurs inside the bump. The results indicate that the increase of current
density associated with Joule heating has affected melting and enhanced damage in the solder joint during electromigration. 相似文献