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采用高真空 /快速热处理 /化学气相淀积外延SiGe HBT结构 总被引:5,自引:2,他引:3
采用新近研制的高真空 /快速热处理 /化学气相淀积 (HV/ RTP/ CVD)系统生长了应变 Si Ge材料 .通过仔细设计的处理过程可以得到器件质量的材料 .Ge组分可以变化至 0 .2 5 ,可以得到控制良好的 n型和 p型掺杂层 ,适用于异质结双极型晶体管 (HBT)的制作 .研究了 Si Ge HBT的 n- Si/ i- p+ - i Si Ge/ n- Si结构 .所制作出的微波 HBT性能良好 ,证明了设备和工艺的水平 相似文献
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生长温度对SiGe合金的性能有重要影响.在双腔超高真空化学气相淀积生长中,通常采用液氮冷却的方法.该生长模式下,通入乙硅烷时腔内的生长气压约为10-5Pa,SiGe的最低生长温度约为550℃.为了降低生长温度,文中采用了不用液氮冷却的模式.腔内生长气压约为10-2Pa,增加3个数量级,并且将牛长温度降到了485℃,远低于传统的牛长温度.DCXRD测试和TEM图像表明,生长的SiGe薄膜和SiGe/Si超品格具有良好的晶格质量.结果证明,在LJHV/CVD系统中,这是一种有效的实现SiGe低温生长的方法. 相似文献
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生长温度对SiGe合金的性能有重要影响. 在双腔超高真空化学气相淀积生长中,通常采用液氮冷却的方法. 该生长模式下,通入乙硅烷时腔内的生长气压约为1E-5Pa,SiGe的最低生长温度约为550℃. 为了降低生长温度,文中采用了不用液氮冷却的模式,腔内生长气压约为1E-2Pa,增加3个数量级,并且将生长温度降到了485℃,远低于传统的生长温度. DCXRD测试和TEM图像表明,生长的SiGe薄膜和SiGe/Si超晶格具有良好的晶格质量. 结果证明,在UHV/CVD系统中,这是一种有效的实现SiGe低温生长的方法. 相似文献
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介绍了UHVCVD SiGe外延设备真空腔室及自动传输系统的具体设计,通过合理选取预备室和反应室的真空泵组,满足了设备的超高真空要求,自动传输系统则保证了反应室高洁净环境、提高外延生产效率。 相似文献
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To handle the thermal budget in SiGe BiCMOS process, a nonselective graphic epitaxial technology using molecular beam epitaxial (MBE) has been developed. SEM, AFM, XRD, and dislocation density measurements are carried out. The SiGe film's RMS roughness is 0.45nm, and dislocation density is 0.3×103cm2~1.2×103cm2. No dislocation accumulation exists on the boundary of the windows; this indicates the high quality of the SiGe film. The experiment results show that the technology presented in this paper meets the fabrication requirements of SiGe BiCMOS. 相似文献
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S. Balakumar K. D. Buddharaju B. Tan S. C. Rustagi N. Singh R. Kumar G. Q. Lo S. Tripathy D. L. Kwong 《Journal of Electronic Materials》2009,38(3):443-448
In this study, the authors report on the fabrication of Ge-rich SiGe nanowires (SGNWs) by oxidation of SiGe fins on insulator.
Nanowires of different shapes and size are obtained by varying the initial fin shape, Ge content, oxidation process temperature,
and oxidation time. Transmission electron microscopy observations revealed nanowires with rectangular, square, elliptical,
circular, octagonal, and hexagonal cross-sections, with different Ge content. The elliptical, octagonal, and hexagonal facets
are unique shapes formed with low-index faces belonging to (110) groups. These possess very high Ge content up to 95%, and
were obtained in the samples oxidized from 850°C to 875°C. In␣addition, the in-plane strain in the fabricated SGNWs is evaluated
using micro-Raman spectroscopy. The possible mechanism behind the formation and transformation of different nanowire shapes
is discussed. 相似文献
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因蓝宝石具有良好的稳定性能,且其生产技术成熟,是目前异质外延GaN应用最广泛的衬底材料之一.采用图形化蓝宝石衬底技术可以降低GaN外延层材料的位错密度,提高LED的内量子效率,同时提高LED出光效率提高,近年来引起了国内外的广泛关注.概述了图形化蓝宝石衬底的研究进展,包括图形化蓝宝石衬底的制备工艺、图形尺寸、图形形状及图形化蓝宝石衬底的作用机理;详细介绍了凹槽状、圆孔状、圆锥形、梯形和半球状5种图形形状,并分析了GaN材料在不同图形形状的图形化蓝宝石衬底上的生长机理及不同图形形状对GaN基LED器件性能的影响.对图形化蓝宝石衬底技术的研究方向进行了展望,提出了亟待研究和解决的问题. 相似文献
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提出了在 n- 区中采用掺杂浓度三层渐变式结构 Si Ge/Si功率二极管及台面结构的 Si Ge/Si功率二极管。由 Medici模拟所得的特性表明 ,在采用 n- 区渐变掺杂结构的 p+ ( Si Ge) -n- -n+ 功率二极管中 ,在正向特性基本不发生变化的前提下 ,与 n-区固定掺杂结构相比反向恢复过程加快 ,二极管下降时间 t A 缩短近 1 /2 ;在采用台面结构的 p+ ( Si Gi) -n- -n+功率二极管中 ,反向恢复特性也有明显改进 ,电流反向恢复时间缩短近 1 /3 ,而电压反向恢复时间缩短近 1 /2。 相似文献
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一 前言 以CMOS结构为核心的集成电路技术,近二十年来按照摩尔定律发展,即缩小器件的特征尺寸,提高器件的性能,增大集成电路芯片的规模。目前工业硅集成电路的特征尺寸已达到100nm范围。进一步缩小尺寸,面临加工精度的限制,特征尺寸缩小带来的 相似文献
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通过离子注入硅衬底,在表面引入缺陷,诱导超高真空化学气相沉积(UHV/CVD)生长的外延SiGe发生驰豫,以制备薄的高弛豫SiGe. 利用微区Raman和Tapping AFM技术,对所生长的SiGe材料进行了表征. 结果表明,上述方法能够制备厚度为100nm、弛豫度达94%的大面积(直径为125mm)均匀SiGe材料. 然而,相同条件下,如果高能离子直接辐照SiGe层,将极大地损坏外延材料的晶体结构,得到多晶SiGe. 此外,还通过选择性腐蚀外层SiGe的实验,对相关微观机制进行了研究. 相似文献