博通三大策略助力“创新中国”

从汽车到家用电器、从宽带到回程传输、从GPS到GPON、从处理器到电力线、从机顶盒到小型基站,自1991年创立以来,博通(Broadcom)公司就一直将连接一切(Connecting everything)作为自己的使命。博通Broadcom分享了其对半导体市场未来热点与发展趋势的理解与观察。     

2007,博通公司的"维权年"

对博通公司来讲,2007年绝对可以称为"维权年"。在这场备受业界瞩目的无晶圆半导体领导厂商之间的"颠峰对决"中,博通公司在系列诉讼案中屡胜全球最老练的专利"玩家"——高通公司。     

2007年一季度无线半导体供应商营收排名

根据iSuppli的最新排名，高通公司在2007年一季度首次取代德州仪器公司（TI）成为全球最大的半导体产品供应商，该排名涵盖各种类型的无线产品，包括手机在内。这标志着德州仪器自iSuppli从2004年起开始跟踪终端市场占有率以来，首次丢掉了其行业领头羊的位置。     

看2005年晶圆代工厂商排名 中芯超特许成“探花”

据市场调研公司Gartner Dataquest，在2005年全球晶圆代工厂商的最终排名榜上，中国的中芯国际（SMIC）超过了新加坡的特许半导体（Chartered Semiconductor），升至第3的位置。     

高清，集成和互动——构建数字电视的未来——美国博通公司ICTC2009访谈

金秋十月,丹桂飘香,一年一度的国际传输与覆盖研讨会（ICTC）在迷人的西子湖畔盛大开幕。本届研讨会上,博通公司宽带通讯事业部资深市场总监John Gleiter先生代表公司以《高清,集成和互动——数字电视的未来》为题作了技术报告,     

博通公司推出突破性的有线电视高清机顶盒解决方案

博通（Broadeom）公司日前宣布,推出业界首个集成了全频段捕捉和IP视频服务器技术的低成本高清数字有线电视机顶盒系统芯片。博通的BCM7583和BCM7584芯片提供了入门级的HD和HD—DVR平台,可以帮助有线电视多系统运营商将互联网视频流同时传输到多个视频设备。     

博通公司发布2013年第一季度营收结果

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)近日发布了截至2013年3月31日的第一季度营收结果(未经审计)。博通公司总裁兼首席执行官Scoll MoGregor表示:"在1月至3月这一季度中,博通的营收同比增长近10%,收益远高于第一     

硅上系统制造公司宣布2004年投入2．5亿美元扩容

硅上系统制造公司(SSMC)是专业生产先进的半导体晶圆的制造商．宣布将在2004年投入2．5亿美元进行扩容．从而使其产量在近期内增长至每月3．3万片200毫米晶圆．并在将来有更大的增长。这次扩容使公司超过了原来计划的每月3万片的生产能力。     

单芯片手机前景看好，集成是大势所起——访博通公司大中国区总经理梁宜先生

对于各大手机厂商来说，追求永无止境。伴随着娱乐化、商务化手机的不断创新，融合已经成为手机产业发展的主旋律，不论是模块的融合还是功能的融合。于是，多模块集成的单芯片手机、功能丰富的多媒体手机纷纷问世，创造着手机“小而全”的时代。但是，就单芯片手机而言，不论是它的定义，还是市场前景，争议都颇多……带着疑问，我们采访了美国博通公司大中国区总经理梁宜先生。     

以优质的芯片促进中国有线电视产业发展——访博通公司高层管理人员Dan Marotta先生和John Gleiter先生

一年一度的国际有线电视技术研讨会（ICTC）于2007年10月31日在杭州再度拉开帷幕。会议以“数字电视整体平移”为中心议题,展开研讨和交流。讨论内容涉及高清电视、下一代网络、三网融合、数字电视交互业务、有线电视双向网改造等课题。国内外众多知名厂商带着最新产品、技术和系统赴会。     

世界半导体设备的“十大”发展趋势

讨论了世界半导体设备的“十大”发展趋势,如设备与工艺互动化、设备加工晶圆大尺寸化、加工晶圆单片化、组合化、高精度化、全自动化、制造商垄断化、高价格化、研制联合化和用户化。     

IC设备一蹶不振 2007年将步入“冰河期”

分析人士于日前表示，告别2006年这一接近最低历史纪录的1年，半导体设备产业或许会在2007年将步入一个更灰暗的年头。此间举办的产业策略研讨会中，VLSIResearch公司把2007年IC设备产业的增长预报的估计稍作降低；Clartmer、IC Insights、Semico Research也对全球范围资本开支分别给出了一个暗淡的1位数增长的预测，但研究机构也预计在2008年会出现一定程度的反弹。     

2007年全球半导体设备市场规模扩大，中国大陆与中国台湾增长率超群

美国SEMI（Semiconductor Equipmentand Materials International）公布的调查结果显示：2007年全球半导体制造设备市场规模比上年扩大6％，为427亿7000万美元，为历史第二高记录。300mm晶圆比例的增加和内存领域的大型投资带动了需求的增加。增长率中国台湾居首，中国大陆与欧洲相当。从不同地区看，中国台湾与中国大陆的增长率超群。其中，中国台湾比上年增加45．7％，为106亿4800万美元，超过日本跃居首位。日本同比增加1．1％，仅为93亿1000万美元。中国大陆比上年增加26．2％，为29亿2200万美元，与欧洲（29亿4000万美元，     

博通公司推出集成4×4 Wi-Fi的超紧凑型机顶盒平台

博通(Broadcom)公司近日在美国拉斯维加斯的2015年国际消费电子展上发布了全球首款集成MHL 2.0的HEVC机顶盒(STB)系统级芯片(So C)器件。博通BCM7250和BCM72502芯片令小巧的HDMI电视棒以及其他各种外形尺寸的流媒体播放器具备了全功能机顶盒的所有功能,可帮助运营商实现在家中任意位置进行无线传输     

高通公司被FSA评为“2004年度最佳财务管理公司”

近日，码分多址(CDMA)数字无线技术的先驱及全球领先厂商美国高通公司由于出色的财务业绩被无生产线半导体协会(FSA)评为“2004年度最佳财务管理公司”。无生产线半导体协会(FSA)于2004年12月9日，在加州圣塔卡拉(Santa Clara)的圣塔卡拉会议中心举行颁奖晚宴，宣布获得此项殊荣的公司名单。     

2007德州仪器的“布局年”

2006年下半年可谓德州仪器的调整期，进入到2007年，特别是今年下半年，其业绩表明，之前德州仪器所做出的诸多努力正在逐渐显现出成效。虽然它在今年经历了一个并不美妙的开局，但是这个—直宣称以引领无线应用潮流为己任的芯片巨头在本年度的看点依然不少。[编者按]     

25年专注高性能模拟，“弱冠之年”知天命

“三十而立，四十而不惑，五十而知天命，六十而耳顺。”，这是先人总结出的经验。受自身生理条件、周围环境等影响，一个人的成长，有快有慢。每一个人都希望自己成长快一些，以便在同龄之中出类拔萃。对于一家半导体公司，更是如此。在竞争如此激烈的市场环境下，只有那些真正满足市场中客户的需求，真正拥有提供这些需求的技术，才能够处惊不乱，笑傲江湖。     

借天时地利人和，创建一个高起点开放式的国芯公司

中国信息产业部与摩托罗拉公司长期以来一直有着友好的合作关系,在2000年9月双方签定的技术转让备忘录中,摩托罗拉公司同意将其先进的32位微处理器M·Core无偿转让给中国。萧鹏先生作为摩托罗拉的代表与信息产业部合作,负责组建国芯科技有限公司,来具体执行这项工作。为此,本刊专门采访萧鹏先生,请他介绍此项合作以及国芯科技有限公司的具体情况。     

TRIQUINT连续四年荣获ZTE“全球最佳合作伙伴”大奖

2011年3月30日,全球射频产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商TriQuint半导体公司宣布,获颁中兴通讯股份有限公司（ZTE）的2010年“全球最佳合作伙伴”大奖。ZTE是中国领先的无线通信系统设备制造商,每年授予在质量、交付、成本和服务质量方面表现优异的顶级供应商“全球最佳合作伙伴”称号。