SOC虚拟元件--SIP的产生、发展与交易

半导体产业进入深亚微米时代,系统单芯片SOC逐渐成为半导体产业发展的趋势,作为SOC的核心组成SIP应运而生,SIP产业将成影响SOC的重要因素,以SIP复用技术为基础的SOC,将对现有的IC设计和制程技术产生重大影响,而SIP的评估、定价和交易,将涉及法律、专利、技术和财务等诸多方面.     

2D到3D转换器PNX5130

泰鼎微系统（NASDAQ：TRID）出了行业首款具备顶尖3D性能的集成的2D到3D转换芯片组,它同时也能够在3D电视上播放现有的众多2D内容。一直以来．绝大多数3D电视制造商需要融合昂贵的集成电路以实现2D到3D的转换,而泰鼎则已经在PNX5130芯片纽中集成了这一功能．帮助用户降低3D电视系统成本,为处理逐帧以及隔行3D平板带来完全的灵活性,并通过其无光晕运动估计／运动补偿（MEMC）和精确的3D运动技术呈现最佳的图像质量。     

SIP和SOC

本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系。SIP是当前最先进的IC封装,MCP 和SCSP是实现SIP最有前途的方法。同时还介绍了MCP和SCSP的最新发展动态。     

上海广播电视台3D电视技术系统建设

值国家广电总局开播我国首个3D电视试验频道之际,本文介绍了上海广播电视台（SMG）3D电视节目筹备和技术系统建设情况,并从3D-ENG、演播室、后期制作、接收传输和质量控制等方面描述了3D电视技术系统的实现方案。     

Xilinx与台积公司宣布全线量产采用CoWoS技术的28nm All Programmable 3D IC系列

赛灵思公司和台积公司近日共同宣布,业界首款异构（Heterogeneous）3D ICVirtex-7 HT系列产品正式量产。这一里程碑式事件标志着赛灵思旗下28nm 3D IC系列产品全线量产。赛灵思这些采用台积公司的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术开发而成的28nm 3D IC产品,     

SEMI：3D IC最快明年可望正式量产

国际半导体设备暨材料协会（SEMI）指出，半导体技术走向系统化，整合不同芯片堆叠而成的3DIc（立体堆叠芯片）将成为主流发展趋势，2．5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，以期2014年能让2．5D IC正式进入量产。     

HelioDisplay 3D显示器

还记得《星球大战》里的全息投影可视电话系统吗？HelioDisplay 3D显示器（或者叫投影仪）并不能生成真正的3D实体模型．     

3D热点知多少——全球3D进展动态信息大搜索

自2009年起,全球对三维（3D）世界的关注度似乎一夜之间突然升温。见诸报端的3D新闻与信息资料不断刷新,各行各业嗅觉灵敏的厂商在密切跟踪调研的基础上纷纷加盟3D成像方案、技术及相应系统和设备的产品开发,覆盖范围已从最初的3D影视扩展至3D游戏、3D电恼、3D软件、3D标准、3D广告、3D网络及3D诊疗等诸多领域。     

Xilinx 28nm 3D IC系列产品全线量产

Xilinx和TSMC日前共同宣布,业界首款异构（Heterogeneous）3D ICVirtex-7HT系列产品正式量产。这一里程碑式事件标志着赛灵思旗下28nm 3D IC系列产品全线量产。赛灵思这些采用台积公司的CoWOS（Chip—on—wafer-on—Substrate）技术开发而成的28nm3DIC产品,通过在同一系统上集成多个芯片,从而带来明显的芯片尺寸缩小以及功耗和性能的优势。     

IR推出3通道D类音频驱动IC适用汽车音频放大器

国际整流器公司（InternationalRectifier,简称IR）为D类音频应用推出了IRS2053M 200V驱动IC,包括高性能家庭影院系统和适用于狭小空间的汽车音频放大器。     

全球SIP展望

SIP（矽智产）在整个半导体产业中所扮演的是一种触媒的角色,由于系统单晶片是由许多功能区块所组成,因此借助IP的复用可以加快IC设计速度,进而加速SOC的实现。 此外,IP复用也可使整个IC设计的生产力大幅提高,并缩短制程技术与设计技术间的差距,而Foundry也可提供     

TSV产值2013年可达140亿～170亿美元 渗透率达5％

国际半导体展（Semicon Taiwan 2009）的3DIC论坛近日热闹展开，日月光集团研发处总经理唐和明再次强调未来3年后3D IC技术将会进入成熟阶段，3D系统级封装（SiP）和3D系统单芯片（SoC）可望相辅相成。很多封装方式可以藉著矽穿孔（Through Silicon Via；TSV）降低成本、增加传输速度，     

MAX9791/92：D类音频子系统

Maxim推出兼容Windows Vista的音频子系统IC MAX9791／92,用于笔记本电脑。器件在4mm×4mm单芯片中集成了立体声2W（或单声道3W）D类扬声器放大器、立体声Direct Drive耳机放大器和120mA低压差（LDO）稳压器。MAX9791／92节省了36％的电路板空间和37％的功耗,能够实现更丰富的音频体验。该系列音频子系统IC是笔记本电脑、坞站及其它空间受限系统的理想选择。     

3D IC挑战大,量产要等3～5年

3D IC面临的挑战 真正的3D IC,目前还有很多挑战,技术概念是做得到,但成本还太高。业界如今端出过渡期的办法,2.5D IC,希望藉以追赶摩尔定律。     

山西广播电视台2D／3D高清转播车系统简介

我台为满足高清节目的制作需求，于2012年9月从索尼（中国）有限公司购置了一辆2D／3D高清转播车。 该车以现有2DHD系统为基础，在2D的架构、工作流程、播出格式上进行3D设计，增加3D设备层：从工作流程上保持2D的操作习惯．     

系统级封装（SIP）的优势以及在射频领域的应用

SIP（Systemin Package）,指系统级封装。它强调的是将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成于一个封装体内。它与系统芯片（SOC）互补,实现一种新的更高层次的混合集成,具有设计灵活、相对成本低、周期短等优势,其优势使之更加适合于未来电子整机系统。文中分析了RFSIP在无源元件集成、高密度互连、微磁电结构和可靠性等方面的关键技术,介绍了SIP技术在射频领域的典型应用实例。     

上海电影院线选择杜比数字影院系统及杜比3D影院系统

杜比实验室2月18日宣布，杜比实验室和上海电影（集团）公司在上海正式签署合同，上海电影（集团）公司向杜比实验室采购首期100套杜比数字影院系统，其中包括数套杜比3D影院系统。     

富士：REAL 3D 影像系统

拍摄3D和2D影像、LCD实时3D显示 富士公司最新发布了FinePixREAL3D数码影像系统,它是全球首套整体的3D数码影像解决方案,不需要佩带特殊的3D眼镜就能观看3D影像。FinePixREAL3D系统包含3D数码相机“FinePix REAL 3D W1”、3D数码相框“FinePixREAL3DV1”和3D相纸。     

应用硅穿孔技术的3D集成电路

应用直通硅晶穿孔(TSV)技术的三维集成电路(3D IC)为半导体业界提供全新境界的效率、功耗、效能及体积优势。然而,若要让3D IC成为主流,还必须执行许多基础的工作。电子设计自动化(EDA)厂商提供的解决方案支援3D IC变革,包括模拟与数字设计实现、封装与印刷电路板(PCB)设计工具。半导体厂可以运用这个解决方案,满足高效率设计应用TSV技术的3D IC的所有需求。     

DVB 3D电视计划提前恢复

DVB计划于7月28日开始3D电视商业标准制定的第二阶段工作。DVB计划在发布符合当前3D广播的3DTV帧兼容平面立体视觉系统（Frame Compatible Piano-Stereoscopic System ）规范之后举行相关会议．会议将集中讨论和研究其它组织（如SMPTE、杜比和HDMI等）正在进行的3D电视工作。