Ni—Sn合金新镀法

Ni-Sn合金镀层有较高的熔点,可焊性好,硬度高,耐磨,耐腐蚀,表面均匀,光亮,可用于仪表,仪器装饰镀层,半导体致冷元件钎焊镀层,印制线路表面镀层,印制板插头镀金底层等,美国Wesstern electric specification规定:铜箔上直接镀硬金,其厚要有25μ;以Ni作底层,其金层厚度要有1.2～2.5μ;以Ni-Sn合金作底层,则硬金厚度只需0.125~0.25μ.这说明以Ni-Sn合金做底层,器件表面对镀金的要求大大降低,镀层耐磨性和耐腐蚀性有所提高. Ni-Sn合金可直接镀于Cu,Ni、柯伐和铁件上. 前目,国内外Ni-Sn合金电镀工艺普遍采用     

电子工业中的接插件镀金

简要论述了电子工业中接插件硬金镀层的耐磨机理,获得硬金镀层的镀液,节金代金以及镀金层的质量检测等问题。     

置换镀金工艺

研究了置换镀金液组成和操作条件件对金的沉积速度的影响，并对金镀层的性能进行了测试。结果表明，该工艺具有镀层光亮平整、与基体结合力好、沉积速度快、镀液稳定、使用寿命长、维护方便等特点，可用于各式印刷线路板镀金，并可作为电子产品的自经化学镀厚金前的预覆金怪。     

二甲基亚砜有机溶剂体系电镀金工艺

为了寻找镀液稳定、无毒且镀层性能优良的无氰电镀金工艺,提出并研究了以二甲基亚砜为溶剂的无氰电镀金工艺。通过讨论镀液组成及电镀工艺条件对沉积速率、镀层外观质量的影响,确定了最佳无氰电镀金工艺参数。采用扫描电镜(SEM)观察了最优工艺所得镀层表面形貌,采用热震试验测试了镀层的结合力,采用硝酸腐蚀测定了镀层的耐蚀性能。结果表明:较优的二甲基亚砜镀金工艺参数为10 g/L Au(PPh3)Cl,15 g/LNH4Cl,温度60℃,电流密度0.25 A/dm2,电镀时间为0.5～1.0 h(根据需求而定);该工艺获得的镀金层结晶细致,结合力、耐蚀性良好;镀金液无毒、稳定性良好。     

X射线荧光法测量金薄膜和镀层的厚度

采用X射线荧光能谱仪,分别测量基底元素的强度,以求得金薄膜和镀层的厚度。用镀金片检验,当薄膜和镀层厚度t<3.0μm时,测量偏差<0.10μm,方法简便,可方便地用于镀层厚度的控制生产中。     

高速酸性镀金

德国最近研制成功一种快速酸性镀金液。沉积速度在搅拌时最大可达1μ/分,即使在园筒中也可达0.4μ/分。使用本方法,可以镀到10μ厚的光亮金镀层而不产生裂纹。在有添加金属时,镀金层硬度可达Hv180,且附着力良好。本法可用于装饰镀金,     

乙内酰脲无氰电镀金工艺

为消除氰化物镀金的危害,提出并研究了以乙内酰脲为配位剂的无氰电镀金工艺。采用扫描电子显微镜（SEM）、原子力显微镜（AFM）对金镀层表面形貌进行观察,采用热震试验测试金镀层结合力,采用硝酸试验测试金镀层的耐蚀性。结果表明：控制金盐10g／L与乙内酰脲100g／L左右,并加入复配添加剂（0．05g／LC＋0．1mL／LD...     

一种新的节金方法——电镀与离子溅射相结合

可以采用一种由惰性非金属材料组成的耐磨的透明薄膜保护镀金零件的表面·使其不被擦毛和腐蚀。这层保护膜采用离子溅射法沉积在这些零件上。由于采用了这种膜，可允许采用较薄的金镀层，控制膜的厚度可避免色差，采用中间层可以确保膜与金镀层间的良好结合。     

波导同轴转换组件锈蚀分析

波导同轴转换装置采用镍-金双层镀层,部分零件在装配时发现有大量锈蚀。通过扫描电镜观察、镀层厚度测量等方法对锈蚀的原因进行了分析。结果表明:镀金层厚度较薄,镀层上有较多微孔,未能形成有效保护;零件包装盒使用了含氯元素的粘结剂,粘结剂变质分解导致了零件锈蚀。     

海外文献速递

电镀９９０３００１微技术领域中的镀金——ＫｉｐｐｅｒＭ．Ｇａｌｖａｎｏｔｅｃｈ－ｎｉｋ，１９９７，８８（９）∶２９０６（德文）应用于微技术领域的金镀层必须均匀、没有缺陷，并且没有内应力。为了达到这些要求，采用亚硫酸盐电解液比较理想（虽然操作范围很窄）...     

锦州真空仪器厂、中国科学院金属研究所在沈阳联合召开KLD—500型空心阴极离子镀膜机鉴定会

空心阴极离子镀是国外七十年代发展起来的新型离子镀技术,它具有蒸发速度快、蒸发金属离化效率高、高速中性粒子多、工作真空度较低、设备简单、工作安全、无公害等特点。目前国外已用此技术沉积了Cu、Ag、石英、Cr、CrN、CrC、TiN、TiC等涂层,日本在近几年已有工业生产装置。空心阴极离子镀成功地用于仿金装饰镀,如表壳、表带、餐具、眼睛框以及工艺品等,这种仿金装饰镀膜是在不锈钢外表面镀一层氧化钛,其色泽如金,其硬度、耐磨、耐腐蚀性能程度以及成本低廉优于镀金。又可用于工具、刀具、模具、机械零件等特殊要求的镀层,镀层具有高…     

钼铜合金表面金镀层的制备及耐高温与焊接性能

为提高钼铜合金表面金镀层的耐高温性与焊接性能,采用置换镀及化学粗化及化学镀镍、最后氰化镀金的方式,在钼铜合金表面制备了金镀层。采用扫描电镜能谱仪分析了镀层形貌及成分,采用金锡焊接的方式测试其焊接性能,按GJB 1941-94考察了其耐高温性能。结果表明:置换镀方式实现了钼铜合金基材界面处元素Mo及元素Cu化学性质的均一性,避免了因化学活性不同所导致的沉积晶体内应力过大的问题;化学粗化增大了钼铜合金基材界面处的比表面积,增加了镀层与钼铜合金基材界面处"机械咬合点"数量,提高了镀层与钼铜合金基材的结合强度。钼铜合金基材表面所得金镀层耐高温性能≥350℃,焊接后空洞率≤30%,满足焊接技术指标要求。     

亚硫酸钾配位剂及工艺参数对电镀金层热反射率及其他性能的影响

多晶硅生产的还原炉壁体热反射率的高低对电能消耗有很大的影响,过去,少有相关的研究报道。使用亚硫酸盐体系对还原炉内壁电镀金,研究了镀金电流密度、镀覆时间等对镀金层光亮度、热反射率的影响;探讨了镀液中配位剂亚硫酸钾浓度对镀层显微硬度、沉积速率及阴极电流效率的影响。结果表明:电流密度为0.4A/dm2,镀覆时间为10 min时镀金层外观质量最好,亚硫酸钾浓度为100 g/L时镀金层的显微硬度、阴极电流效率和沉积速率达到最大值;镀金层的光亮度与电流密度和镀覆时间有很大关系;镀金层的热反射率比不锈钢基体的高,光亮镀层的热反射率比半光亮镀层的高;镀液中亚硫酸钾含量的变化使得镀金层的显微硬度和沉积速率发生了改变。     

激光强化电镀金工艺

介绍了激光镀金和激光喷镀金所有物激光设备，用此设备研究了激光在电镀过程中的作用。实验结果表明，激光照射可以加速电沉积速度，改善镀层质量，提高镀层结合力。利用激光喷镀实现无蔽电镀也是可行的。     

添加剂对压电陶瓷表面化学镀金工艺的影响

为了提高压电陶瓷表面无氰化学镀金工艺的镀速,改善镀层的性能,在其镀液中分别添加聚丙烯酰胺和聚乙二醇进行化学镀金。通过质量差法、扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)以及腐蚀试验,研究了这2种添加剂对镀速、镀层形貌、晶相结构及耐腐蚀性的影响。结果表明:加入聚乙二醇1.5 g/L或聚丙烯酰胺2.0 g/L时,化学镀镀速较高,镀层性能较好;在最佳浓度条件下,添加聚乙二醇时镀速较高,而添加聚丙烯酰胺时镀层耐腐蚀性好。     

室温离子液体中电沉积金工艺研究

为探索新型镀金工艺,研究了在氯化胆碱/尿素离子液体系中采用牺牲阳极法电沉积单质金n+工艺.采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等手段考察了电流密度、主盐浓度、温度及时间等工艺参数对沉积速率的影响,并对镀层性能进行了测试.结果表明,在电流密度0.2～0.5 A/dm2,3～7 g/L主盐AuP-Ph3Cl,温度70～80℃,电镀时间30～40 min条件下,制得的金镀层光亮、细致,性能良好.XRD结果表明镀层为面心立方晶系.     

镀金层的厚度控制

1　前　言柠檬酸盐镀金虽然镀层细致、光亮、孔隙率低 ,但由于对杂质比较敏感 ,同时分解产物积累快 ,槽液易老化 ,使应用受到一定的限制。加强槽液的管理与控制 ,可以大大提高镀金槽液的使用寿命 ,且镀层的质量也比较稳定。但从成本控制和生产效率来看 ,随着槽液使用时间的延长 ,电流效率会大幅度下降 ,这给保持镀层厚度的稳定带来了很大困难。生产中金作为贵重金属 ,既要保证镀层厚度 ,又不能浪费。因此 ,弄清影响镀金电流效率的各种因素 ,并制定适当的措施 ,保证镀金层的厚度稳定 ,是必须研究的课题之一。2　试验方法2 .1　镀液配方及工艺…     

化学镀镍硼稀土合金镀层工艺与性能的研究

研究了稀土元素对镍硼镀层工艺及性能的影响。结果表明，稀土元素在化学镀镍硼过程中起重要作用，添加适量稀土元素，可改善镀层的成分与性能，特别是可降低镀层的接触电阻和提高化学稳定性，该镀层材料可代替镀金和镀银，成为良好的弱电接点材料。     

新型水相封孔剂的性能评价

为提高电子元器件表面金属镀层的耐蚀性能,用缓蚀剂、复合表面活性剂、螯合剂、助洗剂和pH值调节剂复配成了一种新型环保型GF419水相封孔剂。采用扫描电镜观察镀金层封孔后的形貌,通过加速腐蚀试验研究了其耐硝酸、盐酸、混合气体及SO2腐蚀性能。结果表明:GF419用于镀金层封孔,能有效修复结晶缺陷和清除镀金层微孔内的残留物,可显著提高电子元器件金属镀层的抗腐蚀能力,具有极高的推广应用价值。     

钯镍合金电镀

一、前言当前国际黄金价格剧升,而电子产品镀金量迅猛增加;为缓和矛盾,近几年西方国家大力开展代金镀层的研究。综合国外文献报导,钯镍合金(80钯/20镍)镀层的技术指标与镀金层相近,且价格较廉,因而在电子产品的接插件、印制板、三极管等应用领域内作为代金镀层。此外,钯镍合金镀层外观呈光亮、柔和的银白色,美观大方,硬度高,抗变色性能好,在高档装饰品方面也具有一定市场。我们从一九八四年初起,就开始进行代金镀层的研制,于四月份镀出钯镍合金簧片,以后又在眼镜架上镀成优质产品,在全国