大半径平凸柱面透镜的加工

本文详细介绍了大半径平凸柱面透镜加工和检验的新工艺、新方法．采用这些工艺和方法进行了实际的加工和检验，给出了大半径平凸柱面透镜的最终实际精度．结果证明，这些工艺和方法减少了加工成本、缩短了加工周期、提高了检验精度．     

《非球面光学制造与测量技术文集》（内部资料）

《非球面光学制造与测量技术文集》介绍了目前非球面制造与测量技术的发展现状和趋势,涵盖了古典加工及现代先进制造技术中涉及光学非球面的优秀论文。内容包括：非球面光学系统设计、加工与检验;非球面光学加工;非球面零件光学检测技术研究;大口径透镜凸面零检验的补偿器设计;大口径离轴非球面制造技术一研磨、抛光技术;主动抛光盘磨制非球面的工艺与面形检测;主动抛光盘磨制非球面镜面控制技术的研究;大半径平凸柱面透镜的加工;光学零件柱面加工机研制;红外线聚光非球面透镜的单点金刚石镜面切削方法;计算机控制光学非球面的抛光等。     

凸二次非球面反射镜的自准法检验

在反射光学系统中大多采用凸非球面,但凸非球面的加工和检验一直是比较困难的问题。利用透射凸二次非球面具有自消像差的能力,从三级像差理论出发,提出了凸二次非球面的透射式自准检验和反射式自准检验两种方案,解决了采用Hindle球检验口径过大的问题。以某型号φ600R-C系统的凸次镜为例,分析了加工过程中的检验精度,并和Hindle球检验方法进行比较。结果表明,凸非球面的自准检验是一种切实可行的高精度检验方法。     

高次离轴凸非球面反射镜组合加工（特邀）

为提高离轴三反消像散（TMA）光学系统中次镜的制造效率和精度,开展了离轴凸非球面反射镜组合加工和零位检测的研究工作。首先,介绍了方形(298 mm×264 mm)高次离轴凸非球面反射镜的光学参数、技术指标和总体加工路线;其次,提出了铣磨加工工艺策略以及基于气囊和沥青的小磨头组合加工工艺;最后,阐述了光学零件抛光阶段采用的背部透射零位补偿检测法和Offner型零位补偿器,并采用光线追迹法对镜片的零位补偿检验面形畸变进行了矫正,最终面形RMS值为0.025λ （λ=632.8 nm）,满足技术指标要求。上述组合加工工艺和背部透射零位补偿检测方案可以显著提升高次离轴凸非球面反射镜的加工精度和效率。     

改进的Hindle方法检测凸非球面的研究

凸非球面,尤其是大口径快焦比凸非球面的光学检验一直是非球面加工中的难点.针对凸非球面光学元件加工检验困难的问题.研究了一种改进的Hindle方法.解决了经典的Hindle方法需要大口径辅助球面镜和存在中心遮挡等不足.利用该方法对一块φ88 mm.焦比F/1.9的玻璃材料凸双曲面镜进行检验加工实验,对系统进行了分析优化,...     

平差理论在大口径光学元件轮廓检测中的应用

为了更好地进行大口径光学元件轮廓测量,以激光跟踪仪作为测量的工具,引入测量平差理论对测量数据进行处理,以提高光学元件毛坯制作、铣磨加工阶段的轮廓测量精度。首先,对拟合误差的公式进行了推导,得出影响拟合精度的因素;之后,对于大口径元件轮廓测量的具体检测模型提出了提高拟合精度的方法;最后,对于实际的2 m量级口径的SiC主镜进行了实际的测量与拟合,并从F数、拟合残差、结构函数等角度分析了平差结果。所提出的方法对于大口径元件的加工检测具有较好的指导意义。     

数控加工刀具半径补偿原理研究

刀具半径补偿作为数控加工工艺中的一种特殊技术,在实际生产应用中具有重要的意义。在数控加工过程中,根据工件轮廓轨迹以及刀具的半径值能够合理地计算出刀具的运动轨迹路线,大大简便了数控程序的编写。文章介绍了刀具半径补偿的概念、方法和过程等内容。引入刀具半径补偿后,就可以忽略掉不同刀具加工的实际半径差异,用相同的程序加工工件,既简化了程序,又节省了生产时间,提高了加工效率。     

凸非球面无光焦度双透镜Hindle检验研究

为实现小口径Hindle透镜对大口径凸非球面的高精度检测,提出了一种新的凸非球面无光焦度双透镜Hindle检验方法,通过加入无光焦度校正透镜有效解决了传统Hindle检验的不足.对口径180mm、半径380mm、偏心率2.8的凸非球面进行了设计分析,分别给出了不同光焦度分配及不同无光焦度双透镜间距时系统的残余波像差曲线图,得出较优的系统残余波像差为0.0006λ,验证了该方法的可行性.     

数控铣削加工中的刀具半径补偿

本文介绍了铣床铣削加工中刀具半径补偿的概念、加工前刀具半径补偿量的确定、刀具半径补偿的方法、刀具半径补偿的建立与取消，同时介绍刀具半径补偿在实际加工中的应用。     

现有设备加工精度的保持和提高

阐述机床静误差对加工精度的影响，并对工厂实际情况提出一些行之有效的工艺改进方法，以保持和提高现有设备的加工精度。     

凸轮轴在线测量加工加工工艺方法的探讨

本文详细的介绍了凸轮轴在车铣加工中心及数控车床上两次装夹在线测量加工工艺方法,通过测量补偿控制凸轮轴全长的工艺能力指数Zst>4。对车铣加工中心上加工的凸台、定位孔采用在线测量加工工艺,通过补偿刀补及坐标值补偿来提高外径精度及孔的位置度;对不带测头的数控车床,通过手工测量来补偿刀具磨损等加工工艺方法进行了详细的研究和说明。     

大口径硅基空间红外透镜的高精度加工与检测（特邀）

随着红外技术的不断发展,空间大口径红外光学元件的需求日益增长,其各项制造指标也逐渐接近可见光级光学元件的制造要求,由此对新型空间红外光学元件的加工和检测技术均提出了更高的挑战。针对大口径的高陡度超薄硅基红外透镜,提出了以超声铣磨-机器人研抛-离子束精抛为工艺链路的加工方案,改善了传统红外工艺路线存在的低效率、表面高频误差等问题。针对凸非球面轮廓检测中支撑引起的测试误差,在粗抛和精抛阶段分别采用了柔性缓冲支撑与三点强迫位移支撑方法,有效解决了大口径高陡度超薄透镜测试中的支撑变形问题。经过理论仿真与实验验证,证明该测试方法具有较好的一致性。通过改进的轮廓检测方法,实现了轮廓测试中支撑误差的准确分离,有效提升了加工的极限精度。最终大口径红外透镜凸非球面加工精度达RMS λ/50 （λ=632.8 nm）,满足设计指标要求。     

计算流体动力学的研究综述

以华中世纪星21M为例，介绍刀具半径补偿在数控铣削加工中的类型及作用，分析刀具半径补偿未设定及设定两种情况的加工方法，以及对加工精度控制的影响。     

SiC单晶生长及其晶片加工技术的进展

回顾了SiC单晶的发展历史，总结了目前的发展状况，同时介绍了SiC单晶生长所需要的温场和生长工艺，最后介绍了SiC单晶的加工技术. 通过模拟计算与具体实验相结合的方法，调整坩埚在系统中的位置及优化坩埚设计可以得到理想温场. 近平微凸的温场有利于晶体小面的扩展，进而有利于减少缺陷提高晶体的质量. 由于SiC硬度非常高，对单晶后续的加工造成很多困难，包括切割和磨抛. 研究发现利用金刚石线锯切割大尺寸SiC晶体，可以得到低翘曲度、低表面粗糙度的晶片；采用化学机械抛光法，可以有效地去除SiC表面的划痕和研磨引入的加工变质层，加工后的SiC晶片粗糙度可小于1nm.     

简述多单元叠加式馈源的加工方法

介绍某系统发射阵列天线的加工工艺。该天线具有多单元、叠加式、配合面多、尺寸精度要求高、超薄片嗽叭加工易变形、加工难度大等特点。通过试验和论证总结出一种可投入批量生产的工艺方法，阐述了该方法的具体工艺实现和加工过程。     

1/32裂缝天线的制造

平板裂缝天线要求结构紧凑、重量轻和精度高,同时加工也较复杂,为此设计制造了1/32模拟裂缝天线。它用来验证电讯、结构和工艺实现的可能性。文章介绍各种零件的加工方法。对隔板的加工,针对它宽度窄、长度长、有许多凸台和槽口以及位置精度高等特点,我们采用叠厚线切割的办法,省去了复杂的夹具。十字盖板的加工同样也应用线切割方法。这样,简单易行,精度也高,一致性又好。     

线扫描SLS RP系统的原理和工艺优势

一种新的线扫描选择性激光烧结快速成型(SLS RP)方法可以提高成型效率和对大工件的加工质量。它与一般振镜点扫描完全不同。它使用柱面透镜组将CO_2激光器输出的圆光束改变为细长线束,从点(直径为0.13mm)到最大设计线长(40mm)实现无级变长以适应烧结层面的几何形状。通过对激光功率、扫描速度与线束长度的优化匹配,实现对各种有机粉末材料的有效烧结。应用实践证明这种线扫描工艺的成型效率和加工质量尤其是对大工件的加工质量优于振镜点扫描的工艺方法,可以很大地扩展SLS RP工艺的应用范围。     

高功率激光的聚焦性能对焊接质量的影响

分析了光束质量、球差对聚焦特性的影响,并利用横流CO2激光器及其加工系统实验研究了平-凸透射聚焦镜、抛物面反射聚焦镜对焊接质量的影响规律.结果表明,平-凸透射聚焦镜的正球差使焦点远离聚焦镜,负球差使焦点向聚焦镜靠拢,适当的球差可提高焦点光强;当入射光束无偏移时,抛物面聚焦镜比平-凸聚焦镜的焊接熔深大15%,入射光束偏移增加到0.6mm时,抛物面聚焦镜的焊接熔深迅速下降到低于平-凸透射聚焦镜.     

分析外导体的加工工艺问题

通过对某产品外导体结构及精度的全面分析，制订出可行的工艺步骤，对尺寸锭进行计算并设计了锥孔加工和检验中使用的测量工装，对同类结构的零件加工有着很好的借鉴意义，同时说明了凡雨多边计算在加工中的重要性。     

荫罩成型模的设计与制造 第三部分 荫罩成型模主要零件的加工于测量

第三部分荫罩成型模主要零件的加工与测量荫罩成型模的主要零件凸模、顶板、凹模和压垫是荫罩成型的关键件。由于这些零件上的曲线和曲面复杂,精度要求高,因而增大了加工的难度。在各主要零件加工工序中,为保证质量,关键