多芯片组件的计算机辅助设计

本文对当前适合MCM设计的EDA软件作一般介绍，同时指出MCM对EDA的需求与今后发展前景。     

多芯片组件的开发与应用现状

概述了ＭＣＭ的开发现状和发展趋势，分析了ＭＣＭ的特点，介绍了ＭＣＭ的应用情况，提出了加速发展ＭＣＭ的措施。     

多芯片组件的开发与应用现状

概述了ＭＣＭ的开发现状和发展趋势，分析了ＭＣＭ的特点，介绍了ＭＣＭ的应用情况，提出了加速发展ＭＣＭ的措施。     

多芯片组件的热控制

多芯片组件热控制的任务在于有效控制温度以满足系统可靠性的要求。ＭＣＭ的散热途径可分为内、外两部分,文中介绍了内热通路与外热通路的热控制方法,并提供了工业中实用热控制系统的概貌,着重考察了某些设计的热控制特色。     

多芯片组件的未来

多芯片组件的未来ＣｈａｒＬｅｓＥ·Ｂａｕｔｅ混合电路和多芯片组件技术正全力以赴，以形成满足世界电子工业需求的规模生产。以前，ＭＣＭ＿３技术由于其速度高而受到称赞，但又因其成本高，影响大批量应用而受到指责。现今，推动ＭＣＭ＿３技术蓬勃发展并成为主要生产...     

多芯片组件的检测和故障诊断

本文主要介绍ＭＣ性能测试的三个在板：元器件和成品组件的测试与故障诊断，并对几种测试技术进行了比较和分析。     

多芯片组件的应用现状

多芯片封装工艺在实现电子产品小型化，提高电性能，降低成本和改进可行性方面具有很多优越性，多芯片组件正广泛用于军事／航空航天，计算机，通信汽车和商用产品中，本文主要介绍了ＭＣＭ在这些领域的最新应用现状。     

多芯片组件的返工和返修

本文介绍了国外ＭＣＭ返工和返修的典型实例。     

三维多芯片微组装组件

三维多芯片组件（3D-MCM）是在二维多芯片组件（2D-MCM,通常指的MCM均系二维）技术的基础上发展起来的高级多芯片组件技术。二者的区别在于：3D-MCM是采用三维(x,y,z方向）结构形式对IC芯片进行三维集成的技术,而3D-MCM则是在二维(x,y方向）对IC芯片集成,即采用二维结构形式对IC芯片进入高密度组装,是IC芯片的二维集成技术。三维多芯片组件技术是现代微组装技术发展的重要方向,是微电子技术领域跨世纪的一项关键技术。     

MCM的四通孔（V4R）布线法

文章详细介绍了多芯片组件（ＭＣＭ）布线的四通孔（Ｖ４Ｒ）布线方法，它可以生成详细的布线结果，有利于节省成本和提高布线效率。Ｖ４Ｒ法可望得到更广泛的应用。     

多芯片组件布线算法研究

该文以多芯片组件布线中的四通孔(V4R)算法为基础,针对其布线结果不均匀、产生多余噪声的缺陷,通过引入PST(Priority Search Tree)和LEA(Left Edge Algorithm)方法,移除过孔或拐角,减小布线层数,减少噪声,以达到总体布线结果优化。计算机模拟结果表明,优化后的算法有效利用了布线空间,在电特性方面使延时和噪声均得到减小。     

超平面布线

本文大胆打破了传统通道模型的束缚,建立了一个能更好体现多层布线内在本质约束的新模型：超平面布图模型,在该模型下提出了超平面布线算法。该算法以全新的逆向删冗策略成功地解决了布线线序的问题,使线网布线真正达到了并行处理。算法遵循了王守觉先生关于总体分析的方法作为解决超平面布线问题的指导思想,以布线层数最少化和通孔最少化为目标,通过动态地分析线网间的相互位置关系,全局考虑去释放各线网占据的不合理布线资源     

路由策略与策略路由的具体应用

路由策略是路由发布和接收的策略,是使用某些策略改变规则,影响路由发布,接收或者路由选择的参教而改变路由发现的结果。策略路由技术是对传统路由技术的扩展和改进,基于策略的路由比传统路由使用更灵活,不仅能够根据目的地址,而且能够根据报文大小、应用或IP源地址来选择转发路径。     

低温共烧陶瓷微波多芯片组件

低温共烧陶瓷(LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件(MMCM)的一种理想的组装技术.本文研究采用了一种三维LTCC微波传输结构,并采用叠层通孔实现垂直微波互连.利用电磁场分析软件对三维微波传输结构和垂直微波互连方式进行了模拟和优化,并与试验样品的测试结果进行了对比,两者吻合较好.介绍了单片微波集成电路芯片测试和微波多芯片组件键合互连方法,以及一个X波段微波多芯片组件的应用实例.     

智能光网络的路由技术

路由技术是智能光网络的核心技术之一,如何把IP路由技术运用到智能光网络中,以及如何利用路由技术提高智能光网络的生存性已成为研究热点.文中综述了光网络中路由技术的特点,分析了当今国内外智能光网络的部分路由算法,深入研究对比了它们各自的优缺点,以及对智能光网络生存性产生的影响,预测了智能光网络路由技术的未来发展趋势.     

多芯片组件技术的发展

本文综述了多芯片组件（ＭＣＭ）的制造工艺和设计技术的发展现状，展望了ＭＣＭ的应用前景．     

新一代网络主动路由选择机制

分组交换网是当今全球通信基础设施的重要部分，IP网络终将与其他网络相互融合，演化成为新一代网络技术。现有路由协议的实现是单一的，并且将数据库、最优路径计算和网络状态分发机制捆绑在一起。主动路由选择是一个把上述困难作为目标的新路由选择策略。本文提出一个新一代网络主动路由选择机制，能够克服传统路由选择机制的局限性，支持多种网络技术。     

整平面整体布线算法

论了一种新的布线模式－整平面布线方法，并给出了针对该模式的基于规划的层次化的束布线算法。该算法由块内布线算法和块间布线算法两部分组成，它们的时间复杂性均为多项式时间算法。由于其整平面和层次化的固有特点，该算法特别适合于大规模的多层布线总理２。