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相似文献
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1.
本文通过对SMT激光软钎焊焊接接头形成过程的分析,研制出焊点质量实时检测系统,系统同样实用于SMT焊点焊后质量检测。  相似文献   

2.
本文通过对SMT激光软钎焊焊接接头形成过程的分析,研制出焊点质量实时检测系统,系统同样实用于SMT焊点焊后质量检测。  相似文献   

3.
SMT焊点形态对热应力分布影响的有限元分析   总被引:7,自引:0,他引:7  
采用线性有限元方法研究了SMT焊点形态与热应力之间的关系,得到了不同外观形状和元件-焊盘间隙的SMT焊点在受交变热作用时焊点内部的热应力分布情况。结果表明,焊点内的应力集中受到这两个形态参数的影响并且存在着最佳的区间,这一结果对于SMT-PCB上的焊盘设计和优化以及进一步的钎焊工艺规范的制定都具指导意义。  相似文献   

4.
通过实际SMT混装组件印制板,介绍环境应力筛选试验的情况和结果,对其失效原因进行了分析与总结,同时进行SMT焊点可靠性评估与组件产品失效预测,初步验证了焊点的可靠性。  相似文献   

5.
沟道δ-形掺杂对于改善极小尺寸MOSFET性能、提高可靠性极其重要。利用能量输运模型(ETM),报道了沟道δ-形掺杂分布对0.1μm沟长NMOSFET结构特性的影响,根据漏源电流IDS、截止态电流Ioff、阈值电压VTH和S因子的要求,提出了使性能和可靠性得到优化的δ-形掺杂分布。  相似文献   

6.
研制出SMT激光微软钎焊焊点质量红外检测系统,建立了微细焊点红外传感的数学模型并进行计算机数值求解.计算表明,焊点红外传感信号可识别出钎料的熔化及润湿过程,并能用于激光微软钎焊焊点质量实时控制  相似文献   

7.
用环境应力筛选试验研究SMT焊点可靠性   总被引:2,自引:0,他引:2  
结合实际SMT混装组件印制板,阐述了SMT混装组件失效的机理,介绍了环境应力筛选试验的情况和结果,对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结,指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠性的必要手段。  相似文献   

8.
SMT焊点质量的智能评价系统及其软件实现   总被引:1,自引:1,他引:0  
由表面贴装技术(SMT) 形成的产品,其焊点质量与焊点的形态有关。焊点质量直接影响到SMT产品的可靠性,在SMT生产过程中,如果能够对焊点质量进行实时检测与评价,无疑对提高SMT生产率和生产可靠性有重要意义。文中基于焊点形态理论,论述了SMT焊点质量评价模糊专家系统的建立,以及用DELPHI语言建立焊点质量评价模糊专家系统的方法。  相似文献   

9.
由表面贴装技术(SMT)形成的产品,其焊点质量与焊点的形态有关。焊点质量直接影响到SMT产品的可靠性,在SMT生产过程中,如果能够对焊点质量进行地检测与评价,无颖对提高SMT生产率和生产可靠性有重要意义。言语中基于焊点形态理论,论述了SMT焊点质量评价模糊专家系统的建立,以及用DELPHI语言建立焊点质量评价诉方法。  相似文献   

10.
采用T-2420精密温度循环系统对由钎料和钎料和Sn-Pb-Re钎料和SnPb60/40钎料钎焊成的软钎焊接头进行了热循环实验对比,用扫描电镜对接头的裂纹形态进行了观察。结果表明,裂纹主要沿钎料表面扩展,并且,Sn-Pb-Re钎料的接头比SnPb60/40钎料的接头具有更好的热循环可靠性。  相似文献   

11.
王永彬 《电子工艺技术》2011,32(3):129-132,180
虽然表面贴装制造工艺已经纯熟,但是随着BGA封装的广泛应用以及焊球间距的逐步减小,给表面贴装制造工艺带来了新的挑战.基于BGA封装在表面贴装技术焊接中的应用,从印制电路板焊盘设计、印制电路板板材选取和保护、BGA封装选取和保护、印刷工艺、回焊炉温度曲线设定与控制等方面,阐述了影响BGA封装焊接技术的各个因素,进而提升B...  相似文献   

12.
选择性波峰焊技术是SMT技术中新兴发展的技术,它的出现较大的满足了高密度多样性混装PCB板的组装要求。选择性波峰焊具有焊点参数单独设置,对PCB热冲击小,助焊剂喷涂量少,焊接可靠性强等优点,正逐渐成为复杂PCB不可或缺的焊接技术。通过查阅大量资料,综述了选择性波峰焊技术的优势和其在SMT领域内的应用及其设备的维护。  相似文献   

13.
表面组装元器件焊盘设计的可靠性研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
路佳 《电子工艺技术》2001,22(6):256-259
通过摸索和借鉴IPC标准自行设计了表面组装元器件标准焊盘图形,主要介绍了对自行设计的焊盘图形的合理性、可靠性进行验证的过程,将试验过程中的主要问题进行了分析,估算了焊点的可靠度置信下限,提出了焊盘可靠性设计的几点要素。  相似文献   

14.
《IEE Review》1994,40(6):SUPL2-SUPL4
One of the main forces behind device miniaturisation has been surface mount technology (SMT). SMT uses miniaturised components soldered onto the top of printed circuit boards (PCBs) rather than the more traditional through-hole soldering techniques. The author discusses the two types of soldering used in SMT, reflow soldering and wave soldering, and describes the computer controlled production line. The production processes involved in SMT manufacture are described  相似文献   

15.
细间距焊接技术应用研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
首先简要分析了表面组装技术(SMT)细间跨焊接的工艺方法,然后重点讨论了焊盘设计、丝印、贴片、再流焊各种参数对焊接质量的影响,以及对不良焊点的分析及解决办法,最后简要分析了再流焊焊接理论。  相似文献   

16.
通孔再流焊技术是将通孔元件结合到表面组装工艺的一种工艺方法,虽然存在不足之处,但是通过适当的工艺设计和工艺过程控制,通孔再流焊焊点质量与可靠性是可以与传统替代工艺相媲美的.  相似文献   

17.
混装电路板焊接工艺技术探讨   总被引:2,自引:1,他引:1  
分析了SMT混装电路板所采用的主要焊接方式,着重就影响SMT波峰焊接质量的波峰焊机、工艺参数、焊接焊剂等主要工艺技术进行探讨。根据厦华电子公司的实际焊接情况,给出了波峰焊接的相关工艺参数,并对今后SMT焊接技术进行展望。  相似文献   

18.
电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。文章主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。  相似文献   

19.
梁惠卿  唐缨  肖峰 《电子工艺技术》2013,(6):359-362,370
含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板是电子装联技术的主要类型,这种SMT/THT混装型印制板采用传统的回流焊接无法一次完成印制板的组装。采用波峰焊或手工焊接会增加工序而且可能使印制板翘曲变形,采用SMT/THT混装回流焊则可以较好的解决问题。通过选用可用于回流焊的表面贴装和通孔元件制作样件,对通孔元件的焊膏印刷模板的合理设计,导入SMT/THT混装回流焊工艺,完成试验板的组装和焊接,焊点质量满足要求。  相似文献   

20.
电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,免除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。  相似文献   

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