提高金属——玻璃封装集成电路外壳的可靠性途径

本文简单地介绍了金属－－玻璃封装的集成电路外壳的两种失效原因－－“断腿”和慢性漏气的机理，在此基础上，结合本研究小组的工作实践，从原材料的预备，封装外壳的生产工艺及其使用等三方面提出了一些提高金属－－玻璃封装的集成电路外壳可靠性的方法。     

集成电路外壳对可靠性的影响及质量控制

集成电路外壳对可靠性的影响及质量控制李秀华（西安微电子技术研究所７１００５４）１前言集成电路的可靠性主要取决于芯片的质量与封装技术的高低，而外壳的质量又是影响封装技术的关键。做为集成电路专业制造厂，使用白陶瓷、黑陶瓷、金属圆外壳、菱型外壳等几十个规格...     

混合微电路封装外壳的封焊技术简介

<正> 混合微电子技术是实现高可靠电子系统微型化的有效途径。混合微电路采用高气密性材料进行封装,这是实现混合微电路在各种环境条件下有效应用的必要手段。随着粘片与丝焊技术的成熟和芯片成品率的迅速提高,混合微电路后部封装的成本占整个组件成本的比重逐渐上升。据外刊报道,美国混合微电路封装外壳成本在1990年已增长到16%以上,可见封装外壳已起着举足轻重的作用。封装外壳在装贴各种元器件后需要封接盖板(盖板一般是由陶瓷或金属制成),这就需要相应的高气密性封焊技术。本文对这一封焊技术逐一介绍。     

国外塑封微电路的可靠性改进技术概况

本文根据国外文献的报导，概述了塑封微电路的发展概况，可靠性现状与可靠性改进技术。     

CPGA型外壳的可靠性设计

本文简要介绍了CPGA型外壳设计阶段的可靠性设计要点。     

金属圆帽外壳引线强度可靠性探讨

对金属圆帽外壳引线强度进行了探讨。通过引线抗拉、抗弯强度的一系列试验，得出了引线根部抗弯曲角度有一定的局限性。针对电路装配中出现的引线弯曲折断问题，研制出了引线弯曲实用模具，解决了电路装配中的难题。     

TO型陶瓷封装外壳可靠性研究

对于航空航天等高可靠领域,封装的可靠性直接决定电子产品的安全性能,提高外壳封装的可靠性对于半导体行业具有重大的意义。针对TO型陶瓷外壳,研究了封装材料、垫片尺寸和成品引线裁切等因素对外壳气密性、平面度的影响,进而提高了TO型陶瓷外壳使用的长期可靠性。研究结果表明,底盘材料采用WCu代替TU材料,钎焊后外壳底面及芯区平面度可以控制在0.05 mm以下。通过选取合适的垫片尺寸及优化引线裁切模具,可以显著地提高外壳的可靠性。     

激光在混合微电路外壳封焊中的应用

本文概述了激光在微电子器件和电路外壳封装焊接中的应用特点，介绍了一种用于外壳封焊的激光设备的基本性能。针对某种多芯片混合集成电路的78X68毫米大型可伐合金外壳封焊的要求，初步地探讨了激光辐射特性对焊缝成型的影响以及焊接工艺参数和规范的选择。最后，还对可伐合金焊缝中易产生的缺陷及其防止方法进行了分析和讨论。     

集成电路可靠性的进展

本文概述了集成电路可靠性的发展情况,着重对大规模集成电路的栅氧化层击穿、热电子效应、电迁移等失效机理进行了分析,并介绍了几种有关集成电路的可靠性试验和筛选方法。     

提高粒子碰撞噪声检测试验可靠性的途径

文章从粒子碰撞噪声检测(PIND)试验的原理入手，着重阐述了影构PIND试验的因素和提高PIND试验可靠性的途径。通过对PIND试验的波形分析来提高PIND试验的可靠性，使试验数据更客观、准确，以此来保证和提高产品质量。     

提高声纳换能器可靠性的修理技术

介绍某型声纳换能器的结构,通过故障分析,得出故障模式及故障原因,研究出该型换能器的修理方法及提高可靠性的修理工艺。     

深亚微米CMOS器件可靠性机理及模型

随着CMOS集成电路特征尺寸的不断缩小,特别是在其发展到深亚微米阶段之后,CMOS器件面临着负偏置温度的不稳定性、栅氧化层经时击穿、互连系统的电迁移和热载流子注入等可靠性问题。重点对近年来研究得到的深亚微米CMOS器件可靠性机理及其可靠性模型进行了总结。     

集成电路封装用树脂材料的发展动向

封装技术是IC产业中非常重要的一环,多种新型封装形式对封装材料提出了更高的要求。简要介绍了用于IC封装的树脂材料的发展动向。     

车载扬声器的环境可靠性测试技术探讨

扬声器是汽车必不可少的组成部分,人们对乘车和驾驶的舒适感的要求不断提高,为满足人类对舒适、可靠等方面的要求,车载扬声器的可靠性显得尤为重要。该文基于一流汽车厂商的标准介绍了主流的车载扬声器的测试方法并根据不同环境条件下可能出现的不同应力进行分析,列举了一些可靠性测试技术,对企业在车载研发阶段的设计和验证有一定的帮助。     

射频同轴连接器的失效原因分析及提高其可靠性的方法

本文介绍了射频同轴连接器几种常见的失效模式,分析了失效产生的原因,并提出一些提高其可靠性的方法.     

电子产品可靠性的控制与提高

针对电子产品的性能特点,分析了提高产品可靠性的程序,提出了控制产品可靠性应采取的主要措施,重点讨论了提高电子产品可靠性常用的几种方法,说明了提高电子产品的可靠性对提高机电一体化设备的可靠性和安全性具有重要意义.     

集成电路内部水汽含量的控制

简要叙述了集成电路封装内部水汽的形成；指出集成电路封装内部水汽主要是由封装环境气氛中的水份以及封装管壳和芯片表面吸附的水汽所造成的；论述了内部水汽引起集成电路电性能的退化，从而影响建成电路的可靠性。并介绍了纯氮气气氛保护封装、增加红外烘烤等控制集成电路内部水汽含量的措施。     

7F3193集成运放的可靠性予计

本文简单介绍了可靠性予计的元器件应力分析法及单片微电子器件的工作失效率模型,并对7F3193的未来可靠度做了计算。