锗单晶切割工艺研究

多线切割机是一种将晶棒切割成晶片的设备,近年来得到大规模使用,其切割原理为利用高速运动的切割钢线将砂浆带入切割区,砂浆中的坚硬颗粒（主要为SiC）与晶棒进行磨削,进而起到切割作用。根据锗材料的特殊性,通过改变工艺参数（主轴平均转速,砂浆流量,砂浆供给方式等）与硅材料成熟切割工艺进行对比实验,进而稳定锗材料的切割工艺。     

多线切割中切割线振动作用研究

在多线切割中砂浆有着极其重要的作用,不同的使用条件会直接影响切割晶片的几何参数。讨论了切割线在运动中的振动效果以及对切割产生的影响,通过试验及对高速摄像机拍摄照片的分析,得出不同砂浆携带方式极其在工作中的振动会直接影响到切割出晶片几何参数的结论。     

切割速度对硅片翘曲的影响

根据线切割机的工作原理,结合12英寸(1英寸=2.54 cm)单晶直径大、SiC磨削路线长和磨削发热量大的特点,制定了包括线速度、耗线量、砂浆温度、砂浆流量及各部分温度的工艺参数。根据单位时间内钢线的切割面积相等的理论设计了对称变化的切割速度曲线,又根据砂浆磨削能力的影响设计了非对称变化的切割速度曲线。用两种切割速度变化曲线进行了对比实验,根据实验结果确定在实际切割中必须考虑砂浆磨削能力的影响从而必须采用非对称的切割速度变化曲线。分析了影响线切割机加工质量的因素,并且给出了提高线切割机加工质量的改善方向。     

SiC用多线切割技术与设备的发展现状与趋势

介绍了SiC用多线切割宏观切割机理与微观切割机理,指出控制钢线张力减少钢线震动是切割工艺的重要指标。讨论了切割过程主要影响因素,钢线的外包铜会造成SiC片表面金属残留,钢线磨损影响Si C片厚度,砂浆喷嘴和线网角度在形成水平薄膜层时能够获得好的表面质量。分析了钢线带动砂浆进行切割的核心工艺,给出了SiC片切割工艺理论切片量的计算方法。并简要概括了目前多线切割技术及设备的国内外发展形势和未来发展趋势,指出未来多线切割技术将朝着提高加工精度与加工效率、降低成本、改良切割用钢线这几个方向迈进。     

太阳电池用Si片切割过程中浆料作用研究

Si片生产技术及工艺的进步使得太阳电池用Si片的切片厚度不断降低,而超薄的太阳电池用Si片必须通过多线切割机进行切割.基于Si片切割过程中砂浆性能对Si片表面质量、Si片成片率和切割线寿命的影响,分析了多线切割机中切削液的性能,并采用不同工艺参数多次进行试验,总结出了砂浆对太阳电池用Si片切割状态的影响因素.通过分析,得出了改善砂浆性能来提高多线切割机切片性能并获得更高的Si晶片表面质量的方法.     

多线切割工艺中切割线直径对翘曲度影响的研究

目前,在硅单晶锭切割领域多线切割机已得到广泛的应用。切割砂浆及切割线在切割中有着极其重要的作用,不同的使用条件会直接影响切割晶片的几何参数。主要讨论切割线直径的不同对切割出晶片几何参数的影响。     

碳化硅晶片表面质量差异影响因素研究

分析了金刚石线锯多线切割150 mm SiC晶片的表面形貌及质量,通过测试SiC片Si面和C面的表面粗糙度(Ra),发现C面Ra值约为Si面的2倍。在切割过程中晶片向Si面弯曲,使锯丝侧向磨粒对Si面磨削修整作用更强,从而使晶片Si面更加光滑。此外,通过显微截面法测试了SiC晶片两面的损伤层深度。结果表明,Si面损伤层深度约为7.89 μm,明显低于C面的13.8 μm,显微镜下观察到截面边缘更加平整。该方法进一步证明了多线切割时晶片向Si面弯曲,使锯丝侧向磨粒对Si面的磨削效果更强,从而造成SiC晶片两面表面形貌和质量存在差异。     

金刚线在硅晶体切割领域的应用研究

金刚石切割线近年来迅猛发展,通过与传统砂浆切割工艺对比分析优缺点,详细介绍了新材料金刚石切割线的分类、特性、结构原理、切割工作原理以及发展前景。     

线锯切割失效机理的研究

通过对多线切割机切割工艺过程中失效机理的分析研究,提出了影响线锯切割失效的因素且分析了锯丝断线的主要原因和砂浆磨粒丧失切削力的过程,并提出了相应的预防改进措施。     

晶体的旋转切割

从分析旋转切割的原理出发,通过对旋转切割和直线进给切割两种方法的对比,介绍了一种经济实用的晶片加工方法     

多线切割工艺断线问题的分析

在多线切割工艺中,镀铜金属线对硅单晶切割片的质量有着重要影响,成为多线切割工艺需要控制的重要辅料。断线问题一直是困扰多线切割工艺人员的主要问题之一,一直得不到有效的解决,从材料、设备、工艺以及人员等多个视角对断线问题进行了分析,并给出相应的解决措施。     

蓝宝石多线切割设备及切割技术

介绍了蓝宝石多线切割机的发展技术背景,并就中国电子科技集团公司第四十八研究所基于金刚石线多线切割自主研发的X0730-3/UM型线切割机详细的介绍,性能特点,关键技术以及切割工艺实验分析,就金刚石线多线切割机理分析以及应用进行了初步的探讨。     

基于Multi-stage的double stitch工艺在铜线焊中的应用

作为引线键合工艺中传统的焊接材料,金线在稳定性、导电性及价格等方面存在诸多局限,使得铜线焊技术在IC封装领域得到越来越广泛的应用。同时,由于铜线易氧化、硬度高,焊接能力较低,特别是二焊点容易出现拉力不够、开裂等缺陷,使得铜线焊的应用受到限制。针对传统工艺流程,提出Multi-stage方法,并在此基础上实现二焊点的double stitch工艺方法,通过试验证明该方法能够有效提高二焊点拉力,增强焊接强度。     

全自动引线键合机通信接口保护电路设计

基于TVS二极管的电气特性和全自动引线键合机的工作环境,设计了一种RS422通信接口的保护电路,并对限流电阻、接地连接、PCB布线和器件布局提出了一些原则性要求,最后对保护电路进行抗电子打火干扰实验。实验结果表明该保护电路的保护效果明显,可以避免接口电路被损坏。     

Thompson—FDTD与经典FDTD方法之比较

由流体力学领域的微分－Ｔｈｏｍｐｓｏｎ变换与时域有限差分技术结合起来形成的Ｔｈｏｍｐｓｏｎ－ＦＤＴＤ方法，在处理不规则形体的电磁散射总是任意调配网格分布方面具有较突出的优势。     

新的场地确认方法——参考场地法

首先分析了归一化场地衰减法用于场地确认的缺点。为了克服这些缺点,CISPR 引入了新的场地确认方法——参考场地法(归一化场地衰减法的替换方法)。给出了参考场地法的原理和分析了其用于场地确认的优点。     

自适应滤波的新方法--几何中心法

自适应滤波器的性能曲面具有某些有益的几何特性,根据这些特性,本文提出ＦＩＲ自适应几何中心法（ＦＩＲＡＧＣＭ）,然后通过转化ＩＩＲ滤波器的性能曲面,得到全局收敛的ＩＩＲＡＧＣＭ算法,与梯度法不同的是：ＦＩＲＡＧＣＭ算法无需步长选择,需要的存储量极少,并且收敛迅速,ＵＲＡＧＣＭ继承了ＦＩＲＡＧＣＭ的全部优点,并且大幅度提高了收敛精度,仿真结果表明,两种算法性能相当优越。     

一种改进的经验模型分解方法

在对复杂信号进行分析中,常把它展开成一系列基本信号,然后,通过研究每个基本成分或者相应系数的特点来分析复杂信号。Huang等人提出经验模型分解方法(Empirical Mode Decomposition,EMD),通过筛选,将复杂信号中分解成一系列内在模型函数(Intrinsic Mode Function,IMF)。在本论文中,作者对经验模型分解中的一个重要的筛选过程作了部分改进,提出了一种改进检验模型分解法(Modified EMD,MEMD)。利用改进检验模型分解法,能够既快又准确地获得内在模型函数,而且,得到的内在模型函数能保留原信号中各成分的瞬时频率的规律。     

离散阵的W—S综合法－Woodward法改进

本文给出的Ｗ—Ｓ综合法，利用样本函数的性质，对Ｗｏｏｄｗａｒｄ法进行了改进，用较少的单元就可以综合出相同效果的方向图。若单元数目相同，Ｗ－Ｓ法综合的方向图更逼近样本函数，且天线的波瓣较窄，增益较高。     

节点法与改进节点法的讨论

节点法适用于一切电路,它是在网络分析中最常用的主要方法之一。尤其是网孔多节点少的电路,更有它独特的优势。改进的节点电压法,保留了方程阶数低的优点,而且克服了基本节点法不能直接处理理想电压源支路、阻抗为零支路以及流控器件的缺点。因此,改进的节点电压法得到了广泛的应用。