小型化电子设备密封机箱的散热设计

本文简要介绍了小型化电子设备密封机箱的热设计，在集成化程度高的密封机箱中合理的进行热设计以解决密封与散热这对矛盾，使传热达到效能最大化，从而提高设备的可靠性。     

机载电子设备的散热设计

通过分析散热器翼片中空气流动的形式(层流流动或湍流流动),讨论了散热器散热效率不同的原因,提出了优化散热器翼片的设想;由机载电子设备常用的散热方案(自然冷却和强制风冷却),提出了机载电子设备散热的设计思路和计算方法.     

便携式密闭终端设备的散热设计及仿真分析

为了有效解决便携式终端设备在密闭结构形态下的散热问题,通过针对T/R组件芯片底部预埋钼铜载体、FPGA和DSP局部热点生长导热凸台等一系列方法打通了设备散热路径,优化了设备内部环境热场,并借助工程热仿真平台分析验证了设备散热设计的有效性,为今后类同便携式密闭设备的热设计提供了参考.     

电子设备的散热及防热设计

电子设备在工作过程中,绝大多数元器件都要释放热量,而热量过大,会影响设备的正常工作,甚至会损坏电子元器件。因此,我们应考虑设备的散热措施,使设备尽可能在其温度允许的范围内工作。     

电子设备散热方法探讨

文章对热量传递的三种方式进行了分析,找出了对每种方式影响散热的因素,并对新型热管散热的原理进行了探讨,给出了用热管设计IC散热器的原理和思路。     

电子设备散热技术研究

随着微电子技术的发展,使得电子器件的热流密度不断增加,这样势必对电子器件有更高的散热要求,因此有效地解决散热问题已成为电子设备必须解决的关键技术.针对现代电子设备所面临的散热问题,就自然对流散、强制风冷散热、液体冷却、热管、微槽道冷却、集成热路、热电致冷等常用的电子设备散热技术及某些前沿的研究现状、发展趋势及存在问题分别予以阐述,希望对同行能有所帮助.     

电力电子设备常用散热方式的散热能力分析

本文对电力电子设备中常用的风冷和水冷两种散热方式的散热能力作了综合分析。分析结果表明,以散热器底面热源的均匀热流大小作为散热能力的标准,在保证电子设备正常工作的条件下,有散热空间限制时,风冷系统散热极限约为40W／cm2,如果不受散热空间的限制,散热能力会更高。水冷系统的散热能力比风冷系统高出1到2个数量级,其散热潜力还未得到充分挖掘,目前水在微通道内强制对流的冷却方式是水冷系统中具有最大散热能力的方式,其散热能力可达790W／cm2。这两种冷却方式散热能力的分析结果可作为热设计人员选择经济合理的散热方式的依据。．     

一种机载设备的风冷散热优化设计

针对采用强迫风冷散热的典型机载电子设备,利用CFD/NHT 仿真进行优化设计,与热测试相结合进行验证.     

电子设备的密封设计

讨论了密封材料的选用、密封结构的形成以及运动件的密封问题。     

高密度组装电子设备冷却技术应用研究

随着现代飞机性能的不断提高,电子设备的性能也大幅提升。与此同时,电子设备的组装密度越来越高,导致其热管理问题更加突出。针对高密度组装电子设备冷却散热技术面临的主要问题,从传热原理、冷却结构以及设计方法等诸多方面着手,探讨了从芯片级、模块级到设备级的有效冷却散热方式,对各种冷却散热方式的基本原理、优缺点以及适用范围进行了研究对比。在传统冷却散热技术的基础上,对新型冷却散热技术的发展趋势作出了展望,为未来电子设备冷却散热技术发展指明了方向。     

强迫通风制冷的结构因素分析

电子设备的整体结构形式不仅影响产品的可靠性与美观性，而且还影响冷却系统的合理性与有效性。主要介绍采用强迫通风制冷方法对电子设备进行冷却时，结构因素对风冷效果的影响。     

超短波数传设备的关键技术指标分析

超短波数据链的发展使得高速超短波数传设备的研制倍受关注,超短波数传设备能实现的最快速率、系统灵敏度等指标成为设备研制者关注的问题。根据香农的信息容限理论和超短波设备的噪声系数在理论上对超短波数传的灵敏度、系统信息容限进行了分析。分析结果表明,白噪声干扰条件下的系统灵敏度受噪声系数、温度、信号带宽的影响;系统带宽较窄时,系统信息容限和带宽成正比,频带利用率高;带宽增加到一定程度后容量不再随带宽变化,频带利用率降低到接近0。     

VHF/UHF频段宽带低温放大器设计技术

通过分析HEMT 器件低温特性以及低温低噪声放大器的应用特点,重点阐述了器件选择、电路拓扑结构对电路稳定性的影响,以及稳定性设计对于电路匹配设计的重要性,并提出了VHF/UHF 频段宽带低温LNA的设计思路。以设计实例为基础,给出了改善电路稳定性、有利于驻波、噪声匹配的设计方法,低温LNA 的测试结果(相对带宽390%、噪声系数￡0.3dB@77K、反射损耗￡-18dB)和应用效果表明,文中的技术能够有效地指导设计与研制,具有较大的参考意义。     

小型电子设备机箱的密封设计

阐述了密封原理,讨论了密封材料的选择问题以及密封结构的具体形式,给出了具体的设计实例.     

一种机载电子设备的热设计仿真与试验研究

介绍一种机载电子设备机箱的热设计,使用IcePak软件对机箱内部空气流动情况进行仿真分析。分析结果表明:当风扇与模块之间的间距达到40 mm以上时,机箱内的流场分布趋于均匀。试验测试验证了仿真结果的正确性,该结论可以作为类似的电子设备机箱热设计的参考。     

强迫风冷电子设备的热仿真与热测试数据对比分析

以典型强迫风冷电子设备为例,通过将热测试的试验数据与电子设备结构优化设计支撑软件热分析子系统仿真出的结果相比较,进一步验证电子设备结构优化设计支撑软件热分析模块的分析精度,检验其在工程实践中的可靠性,为工程技术人员提供可参考的资料和数据。     

电子专用设备的人性化设计

电子专用设备的品质的完整概念是顾客的满意度。在科技进步日新月异,国际化竞争日趋激烈的今天,我们的设备要提高市场竞争力,就要更全面地理解可用、实用、耐用,更需要注重的是好用、宜人。在设计上遵循人性化才可以拉近人与设备的距离,才可以最大限度地满足操作者的需要,使人操作方便、反应准确、减少差错、提高工作效率,为操作者创造最舒适、方便、安全的工作环境。人性化的设计是一种人文精神的体现,能够达到人与设备的完美和谐,真正体现出对人的尊重和关心。从设计原则和标识等方面着重讨论了电子专用设备的人性化设计。