意法半导体(ST)推出世界最小的无尘防水压力传感器

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界最大的MEMS制造商、全球最大的消费性电子及移动MEMS供应商、全球最大的汽车MEMS产品供应商意法半导体进一步扩大环境传感器的产品阵容,推出新款具有开创性的压力传感器。新产品LPS22HB是全球最小的压力传感器,具有高测量精度、稳固封装设计、超小尺寸等优势。     

意法半导体MEMS芯片出货量破20亿大关

意法半导体（ST）日前宣布,该公司MEMS传感器出货量现已突破20亿大关,其第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）芯片供应商的地位得到进一步加强。在MEMS传感器出货量破10亿大关后仅15个月,意法半导体MEMS传感器出货量再次突破20亿大关,这一具有里程碑意义的事件表明,意法半导体的MEMS传感器出货量正快速增长,突现了意法半导体在这个充满活力的市场取得的巨大成功。     

意法半导体(ST)发布新智能电表芯片

正2014年5月19日,随着电子产品和家电持续降低待机耗电量,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体发布三款全新可精确测量极低功耗且可协助公共事业提高收入的电表芯片。以意法半导体的STPM32、STPM33和STPM34芯片为基础的电表将能够协助公共事业最大幅度地避免收入损失,即使面对的是最精打细算的用户,仍能确保电费帐单准确无误。现有电表虽然在     

意法半导体(ST)与茁壮网络(iPanel)合作开发中国下一代数字电视解决方案

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、市场领先的机顶盒及家庭网关系统芯片(So C)领导供应商意法半导体宣布,旗下的Palma(STiH 273)高清有线电视芯片组及Cannes/Monaco系列超高清电视芯片组(STiH 314/318和STiH 414/418)成功集成深圳市茁壮网络股份有限公司(简称茁壮网络)的全部中     

意法半导体（ST）发布拥有顶级性能的MEMS加速度计，提升丰富的用户体验

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界最大的MEMS产品制造商、世界最大的消费电子及便携设备MEMS传感器供应商意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码：STM）日前发布了最新的高性能3轴MEMS加速度计LIS344AHH。新产品拥有达±18g的满量程、高带宽、低噪声、高机械稳定性和热稳定性,可提升游戏、用户界面和增强实境的用户体验,以及工业控制和碰撞监视的性能。     

意法半导体（ST）率先采用硅通孔技术，实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片

2011年10月18日,横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体（ST）率先将硅通孔技术（TSV）引人MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内,硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法,在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。     

意法半导体(ST)助力PulseOn推出市场上最小的穿戴式心率监测器

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布其微型运动感测和数据处理芯片获Pulse On公司采用,用于研制市场上最小的、最精确的穿戴式心率监视器,让运动及健身爱好者可以随时随地掌握自己的心率状况。这款纤薄时尚的手环式心率监测器拥有直观的界面设计,造作简单,无需佩戴心率带或胸带便能够精确且连续地测量心率,复杂的算法能够根据需求将心率数据转换成有意义的个性化信息。     

意法半导体（ST）发布业界首款通过Irdeto认证的电视系统级芯片

2011年11月15日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及系统级芯片（SoC）开发商意法半导体（STMicroelectronics,简称ST）宣布Freeman Premier系列电视系统级芯片通过全球领先的软件安全媒体科技公司Irdeto的安全应用认证。     

意法半导体(ST)消费电子运动传感器市场的领先者

正意法半导体为庆祝这一具有里程碑意义的事件在2012年移动世界大会上展示最新的MEMS创新成果中国,2012年3月6日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体今天宣布,该公司MEMS传感器出货量现已突破20亿大关,其第     

意法半导体（ST）引领MEMS产业发展趋势

全球最大的消费电子与便携设备MEMS（微机电系统）供应商意法半导体宣布,事业部副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna将于2010年台湾SEMICON国际半导体展MEMS创新技术趋势论坛发表开幕演讲,以移动市场为主轴．探讨传感器集成技术所面临的挑战及未来智能传感器系统解决方案的发展趋势。     

意法半导体（ST）发布最新的MoCA 2.0超高清视频流传输解决方案

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界领先的机顶盒芯片供应商意法半导体（ST Microelectronics,简称ST）推出STiC2BB 4K超高清视频流传输MoCA 2.0解决方案。新产品将于2014年10月21-23日在杭州梅苑宾馆举行的意法半导体I CTC（国际传输与覆盖研讨会）专场技术展示会展出（杭州梅苑宾馆9层总统套房）,欢迎参观。通过实现最新的同轴电缆多媒体传输（MoCA,Multimedia over Coax Alliance）2.0版家庭娱乐网络标准,意法半导体的STi C2BB可帮助服务供应商使用灵活的客户端-服务器（client-server）网络架构,支持多机（multi-room）超高清视频流传输应用。     

意法半导体掀起MEMS消费电子化新浪潮

2009年温家宝总理在视察中科院无锡微纳传感网工程技术研发中心时提出＂感知中国,大力建设物联网＂的号召,将传感器技术首次推上了举国关注的焦点位置。传感器,作为传感网和物联网感知层面的关键电子器件,是建设所有智能网络的第一关。推动传感器技术的创新和应用,其重要意义绝不亚于目前大热的云计算和物联网。     

意法半导体（ST）加速NAGRA OpenTV5机顶盒中间件上市

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及机顶盒芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics）发布业界首款经过认证的OpenTV 5中间件驱动程序。     

意法半导体(ST)亮相CCBN2015

日前,意法半导体(ST)亮相CCBN2015,展出了Alicante网关服务器、高速网关、Cannes机顶盒、DOCSIS 3.0解决方案等多款产品与技术,其中,技术成熟且性能优异的受到大家关注。意法半导体为C-DOCSIS 3.0市场提供高集成度的Alicante系列网关系统芯片(So C),该系列共有STi D125/127/128三款产品,具有通过Cable Labs认证的DOCSIS 3.0系统芯片的各种配置。     

意法半导体（ST）引领市场率先推出先进电信保护芯片

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics．简称ST）在移动宽带通信设备保护技术领域取得重大进展,推出业界首款符合未来产业标准的保护芯片,在电信市场上树立了更加严格的电涌防护标准。     

意法半导体制作基于MEMS的新型三维方位传感器

意法半导体（STMicroelectronics）推出一款全新3D方位传感器,是其计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能,ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击／双击检测功能,使设计人员能够在产品中设计内集成鼠标按键控制功能。     

意法半导体制作基于MEMS的新型三维方位传感器

意法半导体（STMicroelectronics）推出一款全新3D方位传感器,是其计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能,ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击／双击检测功能,使设计人员能够在产品中设计内集成鼠标按键控制功能。FC30是一款14引脚LGA产品,外部尺寸为3mm×5mm×0．9mm,在电路板上的所占空间很小,系统集成工作量低,而且无须额外的编程要求。     

意法半导体（ST）和柯马（Comau）合作开发机器人创新方案

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;与洞悉市场趋势、致力于生态可持续发展的工业自动化及服务解决方案供应商柯马（Comau）,利用意法半导体的控制器、智能功率芯片（smart-power）与传感器产品开发新一代机器人解决方案。     

意法半导体率先采用硅通孔技术，实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片

意法半导体公司（STMicroelectronics,简称ST）日前宣布率先将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多种MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内,硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法,在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。     

意法半导体（ST）推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectroflics,简称ST）宣布,全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片,如RID（射频识别）IG。这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此外,非接触式测试方法还可实现射频电路的测试环境接近实际应用环境。