基于LTCC微波多层基板的双面微组装技术研究

传统的微波组件通常在低温共烧陶瓷(LTCC)微波多层基板上单面组装裸芯片和片式元器件,组装密度难以进一步提高.文中采用了LTCC微波多层基板双面微组装技术以提高组装密度,重点研究了高精度芯片贴装技术和芯片金丝键合技术,实现了LTCC微波多层基板双面高精度芯片贴装和金丝键合,大大提高了微波组件组装密度.实验结果表明:裸芯片的双面贴装精度均达到了±20 μm;双面金丝键合强度(破坏性拉力)均大于5 g,满足国军标要求.     

表面组装无引线陶瓷芯片载体的热分析

应用有限元热分析技术，对表面组装无引线陶瓷芯片载体组装到印制电路板的结构进行了热３分析，得到了芯片不同粘合方式与不同冷却条件下该结构的温度场分布，从中提取出无引线陶瓷芯片载体的热阻网络及热阻值，并将计算结果与国外实验结果相对比，符合良好，本文所构造的热模型可用于产体集成电路芯片封装结构的优化设计，也为电子组装热设计提供了详细的数据。     

MMIC模块用的新封装技术

<正> 日本NTT电信实验室工作人员经过多年研究终于开发出了GaAs MMIC(单片微波集成电路)用的新封装技术。这种新技术就是共面薄膜载体技术。据说这种技术是高频模块封装的最高级技术。薄膜载体技术的优点包括高效重复性,低组装造价,更简易的可测性和较高成品率。这种新的薄膜载体主要由聚酰亚胺构成。引线末端的金凸点简化了与MMIC焊区上相应金凸点的连接。引线凸点通过热压键合与芯片     

ASE和IBM二公司在倒装芯片组装中进行合作

据可靠消息,台湾ASE(日月光半导体制造公司)和美国IBM公司在倒装芯片组装技术方面相互合作,采用IBM公司开发的SLC(Surface Laminar Circuit)基板,共同开发第二代的倒装芯片组装技术。ASE公司采用该基板进行倒装芯片组件的设计、制造、安装等。另外,二公司计划共同提供基板组装的设计服务等。     

芯片级封装(CSP)简介

芯片级封装(CSP:Chip-Scale Packa-ge)技术是指封装体面积略大于裸芯片面积(一般不超过1.2倍)的单芯片封装技术。 几十年来主宰、制约电子组装技术发展的芯片小、封装体大,这一芯片与封装的矛盾     

陶瓷多层布线基片和厚膜多层布线基片

<正> 为谋求电子电路的小型化、高速化,人们一直在研究各种新的组装技术。引人注目的方法之一就是将许多IC(集成电路)、LSI(大规模集成电路)芯片直接装配到多层布线基片上。这种高密度组装技术已进入实用化阶段。 氧化铝陶瓷基片     

存贮器3D模块的1种组装方案

MCM(多芯片模块)及3D(三维组装)模块是高密度电子组装的最新技术,尤其是由 Flip Chip(倒装芯片)构成的 MCM 及3D模块具有更小的尺寸及更好的电气性能。采用 Flip Chip 裸芯片比其它裸芯片 COB(板上芯片)的一个显著优点是 Flip Chip 的引     

美国混合电路应用和技术市场预测

<正> 本文1989年写成,介绍了美国国内七个主要市场混合电路的用量,以及混合集成电路应用(销售和自用、专用和通用)及技术(薄膜和厚膜、芯片丝焊和表面组装)方面的市场预测图表。这些图表能使读者在任何一个主要市场(如:仪表、销售、专用、厚膜、表面组装)方面确定一个特定的应用和技术市场的大小。用总市场量与相应的百分     

光SMT和光MCM技术

随着光技术尤其是光通信的迅猛发展和日益普及，光电子器件在电路板上的组装技术受到严峻挑战，低成本，高密度，高性能组装技术已成为时代的迫切需求。本文介绍了光表面组装技术和光多芯片组件这一先进组装技术的开发背景，概念原理及其相关技术，并以芯片载体的不同，着重介绍了光ＭＣＭ的类型及其在光通信等领域的应用。     

CIS生产中的SMT与COB技术

表面贴装技术 (SMT)和板载芯片技术 (COB)在当今电子产品组装中起着越来越重要的作用。从工艺方案的确定至具体的工艺实施 ,介绍了表面贴装技术与板载芯片技术相结合的混装工艺在CIS生产中的应用。     

硅通孔(TSV)转接板微组装技术研究进展

以硅通孔(TSV)为核心的三维集成技术是半导体工业界近几年的研发热点,特别是2.5D TSV转接板技术的出现,为实现低成本小尺寸芯片系统封装替代高成本系统芯片(So C)提供了解决方案。转接板作为中介层,实现芯片和芯片、芯片与基板之间的三维互连,降低了系统芯片制作成本和功耗。在基于TSV转接板的三维封装结构中,新型封装结构及封装材料的引入,大尺寸、高功率芯片和小尺寸、细节距微凸点的应用,都为转接板的微组装工艺及其可靠性带来了巨大挑战。综述了TSV转接板微组装的研究现状,及在转接板翘曲、芯片与转接板的精确对准、微组装相关材料、工艺选择等方面面临的关键问题和研究进展。     

光SMT和光MCM技术

简要说明了光ＳＭＴ和光ＭＣＭ这一先进组装技术的基本原理，并以芯片载体的不同，着重介绍了光ＭＣＭ的类型及其制作方法。     

三维多芯片组件及其应用

一、前言 三维多芯片组件(简称3D-MCM)是在二维多芯片组件(即2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术基础上发展起来的高级多芯片组件技术。二者的区别在于:3D-MCM是通过采用三维(x,y,z方向)结构形式对IC芯片进行立体结构的三维集成技术,而2D-MCM则是在二维(x,y方向)对IC芯片集成,即采用二维结构形式对IC芯片进行高密度组装,是IC芯片的二维集成技术。三维多芯片组     

零外接加速手机调频收音机模块小型化竞争

2004年8月,三洋公司开发了用于手机的FM(调频)收音机(调谐器)芯片。该芯片省去了所有外接元件,外形尺寸仅5mm2。目前用于手机的FM收音机芯片,由于需要电感器和变容二极管等25个外接元件,模块组装面积高达150mm2。因而,业界开发了完全不需要外接元件的单芯片产品,其组装面积为25     

介绍多层基片上的两种细线工艺——GSP和GLO工艺

<正> 随着高密度组装技术的发展,互连导体线条越来越细,导体的层数也不断增多,以满足复杂的多芯片组装技术的需要。由此产生了两个问题: 1)为了保证细线良好的导电性,必须     

喷射下填充--一种新的下填充技术

<正> 1 引言 下填充,就是在倒装焊接装片的芯片下面,或在焊球(或焊柱)组装安装器件的管壳下面填充粘接剂,用以把芯片与封装外壳基板、或封装外壳基板与组装的印制板粘接起来,从而使它们之间由于热膨胀失配产生的集中在芯片与封装外壳、或封装外壳基片与组装印制板间焊料连接点的热应     

以市场需求为导向,提供先进的电子组装解决方案

这次应邀参加美国环球仪器公司(UIC)的深圳特约产品展示会总共有三项内容:1.三个专题讲座,分别介绍组装0201芯片的新颖、高超的组装技术、倒装片组装工艺,以及自动插件机和再造机产品;2.参观环球仪器公司展示的各种型号     

三级微电子封装技术

微电子封装一般可分为三级封装,即用封装外壳(金属、陶瓷、塑料等)封装成单芯片组件(SCM)和多芯片组件(MCM)的一级封装,常称芯片级封装;将一级封装和其它元器件一同组装到基板(PWB或其它基板)上的二级封装,又称板级封装;以及再将二级封装组装到母板上的三级封装,这一级也称为系统级封装.(而一、二级封装的关系更加密切,已达到技术上的融合).     

半导体器件

介绍了微波器件 MPT(微电子组装)技术的发展过程和芯片互连技术、多层基板技术、三维垂直互连技术和管壳及散热技术等主要关键技术。     

基于埋置式基板的3D-MCM封装结构的研制

研制一种用于无线传感网的多芯片组件(3D-MCM).采用层压、开槽等工艺获得埋置式高密度多层有机(FR-4)基板,通过板上芯片(COB)、板上倒装芯片(FCOB)、球栅阵列(BGA)等技术,并通过引线键合、倒装焊等多种互连方式将不同类型的半导体芯片三维封装于一种由叠层模块所形成的立体封装结构中;通过封装表层的植球工艺形成与表面组装技术(SMT)兼容的BGA器件输出端子;利用不同熔点焊球实现了工艺兼容的封装体内各级BGA的垂直互连,形成r融合多种互连方式3D-MCM封装结构.埋置式基板的应用解决了BGA与引线键合芯片同面组装情况下芯片封装面高出焊球高度的关键问题.对封装结构的散热特性进行了数值模拟和测试,结果表明组件具有高的热机械可靠性.电学测试结果表明组件实现了电功能,从而满足了无线传感网小型化、高可靠性和低成本的设计要求.