多层陶瓷外壳的失效分析和可靠性设计

文章对多层陶瓷外壳的失效模式,包括陶瓷底座断裂失效、绝缘电阻失效、断路和短路失效、外引线和无引线外壳引出端焊盘与外电路连接失效、电镀层锈蚀失效、密封失效、键合和芯片剪切失效和使用不当造成失效等进行讨论,并对这些失效的失效机理进行了分析,根据以上的失效模式及其失效机理分析,对多层陶瓷外壳的可靠性设计进行了探讨。     

电子元器件失效分析技术的工程应用

简述了电子元器件失效分析的常用技术手段和失效元器件的失效现象、失效模式、失效机理。对失效现场应收集的信息内容进行了介绍，并提出要注意的事项；对元器件的失效进行了分类——失效分为固有失效和使用失效，并对工程上的失效分布作了进一步的分析。最后，通过两个典型的工程实践事例，说明进行失效分析在工程上的应用和工程意义重大：失效分析能够改进和提高元器件制造单位的水平，也能够促进和提高元器件使用单位的设计水平。     

电子组装中焊点的失效分析

焊点的失效分析是电子产品质量和可靠性保证体系的重要组成部分。本文首先概述了焊点的失效机理,主要包括热致失效、机械失效、电化学失效。在此基础之上,综述了焊点失效分析的基本流程与各类失效分析方法,并对无铅条件下该领域的研究作了简要评述。     

国内印制电路板产品失效现状与改进

对本实验室2019—2022年承接的国内印制电路板（PCB）制造商及相关用户委托的失效案例开展统计，发现PCB自身质量异常已成为引起印制电路板组装（PCBA）失效的最主要问题。进一步对PCB总体失效模式与失效原因分布、不同排名PCB企业失效案例数量分布、军用PCB失效模式分布及民用PCB失效模式分布等进行分析，发现导通失效、可焊性不良、分层爆板和绝缘失效是PCB行业最为常见的4大失效模式。生产制程缺陷是造成PCB失效的最主要原因（69%）；内资排前100名企业失效案例数量合计占比为48%，失效模式分布与整个PCB行业一致；军用PCB与民用PCB失效模式分布存在差异，军用PCB和民用PCB第一大失效模式分别为导通失效（49%）和可焊性不良（25%）。最后结合行业的失效问题现状，提出了改进建议。     

2008年1月-2月培训动态

拓普达“电子产品的失效分析技术与经典案例” 课程作用：电子产品在不断与失效作斗争中不断提高可靠性,失效分析是与产品失效作斗争的最有效的工具,通过对失效产品的失效分析,诊断失效产品的失效机理,以失效机理为引导,进一步分析诱发失效机理的应力.     

倒装焊陶瓷封装失效模式分析及失效机理研究

随着封装技术的发展,倒装焊技术得到广泛的应用,倒装焊的研究也越来越广泛深入。文章阐述了倒装焊封装的失效模式,主要有焊点疲劳失效、填充胶分层开裂失效、电迁移失效、腐蚀失效、机械应力失效等。并分析了陶瓷基板倒装焊温度循环试验后的失效模式,陶瓷倒装焊封装失效的机理主要是倒装芯片焊点与UBM界面金属间化合物应力开裂失效。根据失效机理分析,进行陶瓷倒装焊工艺优化改进,试验达到了JESD22-A104C标准规定的温度循环:-65℃～+150℃、500次循环、3只样品无失效的要求。     

VLSI塑料封装失效分析与控制方法研究

塑封VLSI由于其固有的弱点,在应用过程中封装失效成为其重要的失效模式之一。通过大量的塑封VLSI失效分析实践,针对VLSI塑料封装失效,进行了快速定位技术的研究,总结出一套简化的失效分析程序。同时从引起塑封VLSI封装失效的根本原因入手,探讨了避免塑封VLSI封装失效的控制方法。     

梳状谐波发生器的失效原因分析

介绍了对一进口梳状谐波发生器功能失效样品进行分析的案例。分析结果表明,失效原因是导电胶粘接导致的键合失效,这也是目前国内微波模块中最常见的失效原因之一。通过对失效部位的修补,恢复了失效样品的性能,从而也验证了失效定位和原因分析的准确性。     

一种电真空器件的失效研究

电真空器件的失效期表现为浴盆曲线,可分为早期失效期、偶然失效期和耗损失效期三个阶段。本文分析了电真空器件的失效因素,指出各个因素对电真空器件失效的影响大小。提出了用电真空器件管内真空度的变化来计算电真空器件偶然失效期的模式。并以速调管为例说明电真空器件管内压强的测量方法。     

SiP组件中芯片失效机理与失效分析

由于分析手段与分析设备的限制,系统级封装（SiP）组件的芯片在失效分析的过程中带有一定的盲目性。结合故障树分析方法,以PM O S芯片失效为例,讨论了SiP组件常见的管芯失效机理：电应力失效、热应力失效、机械损伤和环境应力失效以及相应的失效现象;最后从设计和工艺角度提出了降低各种失效机理发生的改进措施。     

竞争硬故障与软故障失效模式产品的可靠性分析

根据系统可靠性理论,考虑到硬故障和软故障两种竞争失效模式对产品失效的影响,对传统的可靠性分析方法进行了扩展。研究了满足硬故障和软故障竞争失效规则的产品可靠性函数和失效率函数。并通过不同的失效模式之间的关系。得到产品在不同的硬、软故障模式下的失效分布函数。另外还给出一个简单的算例来说明该分析方法的应用。该分析方法可能更符合机电产品的失效规律。     

电磁脉冲应力下MOS器件退化失效建模

通过分析电磁脉冲应力下,栅氧化层软击穿(MOS器件主要失效模式)的失效机理,得出结论:它符合基于随机过程的退化失效模型。根据此结论,提出利用该模型来描述电磁脉冲应力下MOS器件的退化失效过程,并给出相应的退化失效模型。同时针对退化失效模型中的失效阈值问题,研究了随机失效阈值问题,分析了周期电磁脉冲应力下MOS器件的失效阈值问题,给出动态应力-强度干涉(SS)I模型。这些为更合理描述和分析MOS器件的退化失效问题提供了新的途径。     

电视背光LED灯失效机理和分析方法

基于直下式LED发光电视,从封装失效、芯片失效、热应力失效、电应力失效等方面分析了电视背光系统中发光二极管(LED)器件的失效机理和改进措施,同步提出安全性失效和可靠性失效的理论概念,并对电视整机系统的LED温升控制和LED驱动电流控制方面进行了分析,提出了实用的LED失效分析流程.     

An extended model for optimal burn-in procedures

In this paper, the problem of determining optimal burn-in time is considered under the general failure model. There are two types of failure in the general failure model. One is Type I failure (minor failure) which can be removed by a minimal repair, and the other is Type II failure (catastrophic failure) which can be removed only by a complete repair. In the researches on optimal burn-in, the assumption of a bathtub shaped failure rate function is commonly adopted. In this paper, upper bounds for optimal burn-in times are obtained under a more general assumption on the shape of the failure rate function, which includes the bathtub shaped failure rate function as a special case.     

显卡芯片显示异常的失效分析

显卡芯片是构成计算机最重要的部件之一,运用芯片失效分析的方法和依照严谨的失效分析流程准确迅速地发现芯片失效的根本原因对显卡芯片及计算机系统集成制造的品质改善至关重要。由于显卡芯片具有一定的特殊性,因此我们根据半导体器件失效分析的基本流程提出了针对显卡芯片显示异常的失效分析的改进流程。同时通过对一组显卡芯片显示异常实际案...     

栅控行波管发射机打火故障分析及抗打火措施

发射机是雷达系统的重要分机,其故障率约占雷达系统故障率的 50%,而发射机打火故障又占发射机故障率的 85%以上。因此发射机故障率的高低直接影响着雷达系统的可靠性。 针对某型雷达发射机发生打火故障的机理进行了分析,针对性地采取了抗打火报护措施,使得发射机故障率明显下降。     

浅谈MOSFET产品失效分析及改善措施

阐述了MOSFET产品的应用前景，说明了其封装工艺流程及注意事项，通过对MOSFET电路常见失效现象的分析验证，探讨MOSFET产品的失效机理及其影响，对相应的失效现象制定合理的失效分析方案，确保有效查找失效的具体原因，并对失效原因从设计、工艺和材料选用等方面提出改善措施。     

终端区局域增强系统故障场景的仿真研究

结合 GPS 信号在实际传播中可能遇到的干扰进行故障场景模拟，为局域增强系统完好性监测平台提供模拟的故障数据。设计了多种类型的故障场景，包括伪距跳变、载波周跳、电离层故障和星钟故障等，并对各种故障场景设计了相应的故障模型，用户可以根据需要对指定接收机、指定卫星选择某一具体时刻或者某段连续时刻，进行故障场景的模拟。