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本文描述一个基于低温共烧陶瓷(LTCC)的MCM封装技术的S波段接收前端制作与设计,电路集成了MMIC有源芯片和无源芯片在多层LTCC基板上,介绍电路设计特点及实际测试结果。电路具有结构紧凑体积小、重量轻、高可靠等特点。 相似文献
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小型化和多通路设计是现代微波电路和系统的发展方向。MCM和LTCC技术是实现这些研究方向的有效途径和手段。文中对采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术设计实现的X波段4个带状线小型化滤波器进行了介绍,将高频仿真软件HFSS设计优化的滤波器版图进行了LTCC制板和测试。对测试数据进行分析,给出了采用LTCC技术设计实现微波小型化滤波器的一种解决方案。 相似文献
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采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术设计制作了一种适用于X波段接收机的前端模块,并进行了测试。结果表明:设计制作出的接收机前端主要技术指标为:增益大于20 dB、噪声系数小于等于7.8 dB和1 dB压缩点功率大于等于10 dBm,层数为10层。在电气性能相当的情况下,其体积和质量相对于传统PCB组件有较大缩减。 相似文献
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针对现有雷达高频接收组件尺寸大、集成度不高的情况,采用低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板、单片微波集成电路(MMIC)芯片和微组装技术,设计和实现了C波段LTCC高频前端模块。该模块采用二次混频方案,包含限幅器、放大器、滤波器、衰减器、混频器等;其中主要器件用MMIC芯片实现,滤波器埋置在LTCC多层基板中实现,极大减小了模块的尺寸,模块最终尺寸为64 mm×20 mm×1.1 mm,比现有的接收组件尺寸减小了50%。经测试,该LTCC高频前端模块的增益大于40 dB,带内平坦度小于2 dB,噪声系数小于5 dB,镜像抑制度优于51 dB。可将高频前端模块应用于雷达高频接收组件中,从而减小组件尺寸。 相似文献
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本文叙述了采用MCM(LTCC)技术研制生产的S波段的信号接收前端电路,解决了低的噪声系数、多层互连传输模型的建立、混合金属导体技术等关键工艺技术问题,研制的产品经用户使用,完全满足合同指标和使用要求,真正意义上将LTCC技术应用于微波领域,前景广阔。 相似文献
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借助低温陶瓷共烧(LTCC)技术和三维叠层结构的设计方法,设计了有限传输零点的带通滤波器(BPF),然后通过匹配网络设计了一种S波段双工器,利用HFSS仿真软件对其对其参数进行了仿真优化。该双工器尺寸为18.4mm×15.8mm×0.6mm,在2.06GHz和2.21GHz处的插损小于-3.72dB,在1.87GHz和2.32GHz处衰减大于-55dB,在1.51GHz到2.52GHz处隔离度小于-12dB,达到了双工器设计指标要求和小型化的目的。 相似文献
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宽带数字接收机在无线电频谱管理领域内具有重要的应用,其中射频前端电路指标对整机设备性能的影响显著。文中介绍了一种射频前端电路通用的设计方案,重点分析了各射频器件性能指标对接收机链路的影响,以及对无线电监测与测向结果的影响。最终提出了改进电路拓扑结构设计的措施与办法,并给出了基于该设计思路的具体工程应用实例,取得了良好的应用效果。 相似文献
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介绍了一种主动式雷达导引头三通道集成接收前端的设计方案及技术要点,全文围绕小型化设计思想,详细阐述了各主要关键部件Ku波段单刀单掷开关、低噪声放大器、镜像抑制混频器及单通道接收机等电路设计及测试结果,并最终实现了多功能部件的系统集成,整个集成接收前端具有低噪声、高增益、高隔离度、高镜像抑制及集成度高的特点,在主动式雷达导引头前端系统中具有较好的应用前景。 相似文献
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设计了一款应用在433MHz ASK接收机中的射频前端电路。在考虑了封装以及ESD保护电路的寄生效应的同时,从噪声、匹配、增益和线性度等方面详细讨论了低噪声放大器和下混频器的电路设计。采用0.18μm CMOS工艺,在1.8V的电源电压下射频前端电路消耗电流10.09 mA。主要的测试结果如下:低噪声放大器的噪声系数、增益、输入P1dB压缩点分别为1.35 dB、17.43 dB、-8.90dBm;下混频器的噪声系数、电压增益、输入P1dB压缩点分别为7.57dB、10.35dB、-4.83dBm。 相似文献
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