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随着电子产品迅速向高频化、高速数字化、便携化和多功能化的发展,要求PCB产品类型由表面安装技术(SMT)走向芯片级封装(CSP)的方向发展,因而HDI/BUM(或HDI/微孔)板将成为PCB发展与进步的主导产品。其中,微小孔技术便会成为PCB生产的主流,而相应的RCC材料必将得到迅速发展并成为HDI/BUM(或HDI/Microvia)板的主导材料。 相似文献
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1 简介 最近,在包含封装、多层板技术的高密度封装技术的潮流中,以更高密度、更高质量及更低价格为目的的积层法技术,及与其相关联的微孔加工技术更引人注目。在这些潮流中,激光加工成孔技术得到了广泛的发展。 今天,随着激光加工体系的改善以及加工方法的发展,环氧/玻纤布板FR—4的激光钻孔技术也在试行开发。但是,由于小孔的 相似文献
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HDI板填孔制作工艺 总被引:1,自引:1,他引:0
随着电路技术及SMT技术的飞速发展的要求,传统PCB板转向HDI板的大量生产制作,因此需要相应配套设施投资;本文介绍了一种利用常规线路板配置设备进行HDI板填孔、通过填孔工艺技术的控制确保填孔一次合格率的HDI板填孔生产工艺方法。 相似文献
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文章概述了HDI板和IC基(载)板面临着低-CTE基材的挑战。而低-CTE碳纤维复合材料是优选的最佳化的CCL材料。 相似文献
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介绍一种难度较高、非对称性的HDI板件的制作和控制,对这种非对称性的HDI板件,从设计、选料、到整个流程的制作,进行粗略提示和介绍,说明制作该类型的板件,PCB厂家需要从那几个方面进行考虑、控制,需要采取什么措施等。文章通过实例,提出作者的一些制作和控制方法。 相似文献
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HDI板在整个PCB市场的分量迅速的提升,成为PCB业界最关注的技术之一。文章就对本公司具体PCB型号SA1进行试验制作,证明我司公生产HDI板的可行性及为后续HDI板制作提供生产过程控制方法。 相似文献
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HDI/BUM的PPR电镀——如何选择正确的PPR电镀 总被引:1,自引:1,他引:0
目前,大多数PCB工厂中的酸性电镀铜已快变成限制因素。高厚径比电镀、0.08mm(0.003″)线宽/间距、激光钻微孔和埋孔等,所有这些都在迫使PCB工业非改革和研讨电镀不可。 酸性镀铜面临最大的挑战是在制板的板 相似文献
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概述无卤化涂树脂极薄Cu箔的特性,可以采用CO2激光直接加工导通孔,具有优良的量产性和环境友好性,适宜于制造细线化的积层多层板. 相似文献
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应用于HDI/BUM技术领域的超薄铜箔 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了一种比较新颖的、技术要求比较高的,能广泛应用于HDI技术领域的超薄铜箔,并且通过其在图形电镀中的应用及激光钻孔后的电镀效果研究,可以充分体会到这种铜箔优异的性能。 相似文献
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文章概述了新型LDI技术的两大改进,使它在HDI/BUM板生产中实现低成本规模化生产。 相似文献
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积层法多层板(BUM)的问世,是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件,是对传统的PCB技术的一个严峻挑战。本文以日本为主线,对世界的积层法多层板技术发展从三含方面,即BUM的初期阶段的兴起与特点;BUM的高层阶段的生产、技术发展;BUM所用基板材料的新发展,作以阐述和分析探讨有关规律性方面东西。 相似文献