印制电路板的最佳间距

本文主要论述印刷电路板自然散热(垂直安装)时的最佳间距。通过试验研究,由大量的试验数据,经过图解法和最小二乘法的处理,得出了最佳间距值。可供电子设备印制电路板组件热设计和热安装参考。     

可快速更换的机载电路板装夹结构设计

目前,最常采用的三种电路板固定方式已经无法满足机载设备电路板安装要求。因此,设计了一种新型电路板装夹方法,该方法采用楔形锁紧结构,将印制电路板卡锁在框架卡槽上,抵抗振动和冲击,帮助电子元器件散热,同时还能方便拆装,为后续电路板调试和检修提供条件。     

高温度环境下大功率PCB板的设计

多层PCB在电子插件和设备中使用广泛。随着电子产品的轻薄小型化、高性能化,导致电路板级散热问题愈发严重,在高温度环境下,按以往粗放型设计方式无法满足设计要求。主要探讨了大功率印制板的设计方法,提出了一种新型的多层印制电路板(PCB)热设计方法。根据印制板上器件的功耗进行理论计算和仿真分析,有效降低印制电路板级温度,具有较好的实用性,使得元器件降额设计达到要求。     

印制电路板高速数控钻机发展现状

本文对国内外印制电路板高速数控钻机生产厂商产品和性能进行了分析对比,介绍了印制电路板高速钻机关键结构和核心技术及其研究现状,并提出印制电路板高速钻机未来的发展方向.     

高分辨率空间相机电控箱热设计

设计了高分辨率空间相机的电控箱,以解决其散热问题.首先,概述了电控箱热设计的基本流程.然后,采用了加导热片、表面发黑处理、填充导热填料等高可靠性的导热和辐射方式对需要散热的电子元器件、印制电路板以及设备机箱进行散热.通过真空条件下的热试验对热分析模型进行了修正,根据热试验和热分析的结果对热设计提出了增加机外热管的改进措...     

试论印制电路板(PCB)散热方案的优化

随着电子技术的飞速发展,电子元器件和设备的单位面积或体积功率密度日益提高,而其带来的发热问题,也是商家和研究者共同关注的焦点.而对印制电路板(PCB)的优化设计,是其中一个较好的散热手段.     

异质多元多层印制电路板精密孔机械加工

孔是实现印制电路板层间互联及电子元器件装配的核心组成单元,机械钻孔是印制电路板制孔的主要方法。要在印制电路板上进行高密集度孔群的连续可靠、高质量、高一致性和高稳定性加工非常困难,涉及的异质多元多层复合材料机械加工理论复杂,也对加工刀具、加工技术提出了严峻挑战。从机械加工的角度归纳了典型印制电路板分类、组成结构与热力学特性,并提出其机械钻孔加工面临的难点;从材料变形与断裂、钻削热、钻削力与扭矩、孔创成机理、刀具失效机制五个方面,总结了典型印制电路板钻削理论的最新进展,综述了印制电路板用钻头设计、钻孔加工工艺和钻削过程检测技术的研究现状,从印制电路板微孔钻削加工理论、微细刀具优化设计、低温介质辅助钻削加工与孔质量无损检测方面指出了现有研究存在的问题,并结合新一代高端印制电路板发展趋势与孔制造需求,提出了未来印制电路板孔加工研究应重点关注的方向。     

应用模型修正方法的印制电路板参数识别

基于模态试验数据和模型修正方法,研究了印制电路板物理参数识别方法.印制电路板的动态特性对电子设备可靠性有重要影响,即使铺层相同的印制电路板因电路分布不同,其弹性模量、泊松比差异也较大.因此,为了获得更加精确的有限元模型,需识别印制电路板的主要物理参数.以航天使用的某种印制电路板为例,分别采用基于灵敏度分析和基于响应面方法的模型修正方法对印制电路板的物理参数进行识别.两种方法识别的弹性模量、泊松比基本一致,计算和试验的振型相关系数接近1,且修正后有限元模型计算应变值与试验应变值在载荷较小时基本一致,表明识别结果比较准确.结果表明,基于模态试验数据和模型修正相结合的参数识别方法合理有效,可用于工程中印制电路板物理参数识别.     

面向元器件重用的印制电路板拆解试验

研究面向元器件重用的废旧印制电路板拆解工艺和拆解设备,需要分析评价不同拆解参数对印制电路板元器件拆解效率和已拆解元器件的重用性的影响。以废旧计算机主板为例,进行三种拆解施力方法和四种不同加热参数下的印制电路板拆解试验,在自制的印制电路板拆解试验样机及试验设备上测试并分析了印制电路板上元器件的分离率和已拆解元器件的可重用合格率。试验表明,采用接触式冲击、非接触式冲击和振动三种拆解施力方式对于贴片元器件和直引脚插装元器件均有良好的拆解效果;为了提高废旧印制电路板元器件的分离率,应重点提高接插件的分离率;为了提高元器件的可重用合格率,应主要考虑提高100脚以上贴片元器件的可重用合格率;在试验条件下以元器件分离率为试验指标时,得到了拆解元器件加热参数最佳水平的分布范围。试验还表明,较小的冲击势能有利于保证元器件较高的可重用合格率。以上试验结果为确定面向元器件重用的印制电路板拆解工艺提供了依据,也为研制废旧印制电路板拆解设备奠定了试验基础。     

基于变时基技术的印制电路板试验模态

印制电路板的模态频率和模态振型反映了其自身结构的模态参数,对印制电路板的工作状态和疲劳特性优化设计有着重要影响。本文采用锤击法对某电子设备的印制电路板进行了模态试验和分析。首先,采用变时基技术采集了印制电路板激励信号和响应信号;然后,通过预试验分析了不同锤头的激励范围和感兴趣带宽,确定了合适的锤头;最后,对采集的数据进行了模态分析得出了8阶模态参数(频率和阻尼),并验证了模态参数的准确性。     

美国PACE公司航空电子学维修

今天,典型航空电子领域内的印制电路板只有十年前普通电路板的十分之一——三十分之一。此外,由于元件、电路配置及封装已达到相当完美的程度,所以,只有具有经过维修技术培训的人员及非常高级的工具,才能对其进行维修。具有诊断技巧并进行维修的航空电子学技术人员,要对当代印制电路板的结构及进行各种维修所必须的工具和设备等非常熟悉和了解,并在无损修理方面具有高超的技艺。维修过程在印制电路板的制作过程中,要经过一个单向过程——印制电路板及其元件都是由机器和熟练工人来进行装配的,其主要目的就是要根据设计要求,使印制电路板组件在功能方面可靠无误。结果,当需要进行修理时,技术人员就要经历一个双向过程——拆下印制电路板,进行维修,然后再装上印制电     

印制电路板组装工艺决策系统研究

研究了CAPP系统读取印制电路板装配工艺信息的方法;对三种元器件描述方法进行了比较,选用了物料清单与元件库相结合的元器件描述方法,建立了元器件库;建立了印制电路板装配工艺参数库,并在此基础上实现了印制电路板装配工艺决策系统。     

印制电路板微钻精密数控高速磨削装备关键技术发展现状

对国内外印制电路板微钻精密数控高速磨削装备产品性能进行了分析对比,介绍了印制电路板微钻精密数控高速磨削装备的主要类别、关键结构及其研究现状,并提出未来印制电路板微钻精密数控高速磨削装备发展趋势.用于生产印制电路板微钻(直径小于或等于0.2 mm)的国产精密数控高速磨削装备产品的精度、稳定性和效率相比进口设备还有一定差距,差距主要体现在多工位结构、主轴和砂轮,确保主轴可靠性和稳定性、磨削砂轮的性能是解决目前印制电路板微钻精密数控高速磨削难点的燃眉之急.微钻精密数控高速磨削装备主要包括外圆磨床和磨槽磨尖机床,阐述了多工位结构、磨削砂轮、主轴系统、进给系统对微钻精密高速数控磨削装备性能的影响,未来印制电路板微钻精密数控高速磨削装备将朝着高稳定性、高效、集成、智能化和具备在线监测、状态监测功能方向发展.     

装联技术对印制电路板设计的工艺要求

本文根据实际工艺工作体会,从装联技术的角度对印制电路板的设计概括了四个方面的要求,可作为印制电路板设计人员和装联工艺人员工作时参考。     

压配合印制电路板连接器

一、概述普通接插件与印制电路板之间,一般是将接插件上插针插入印制电路板金属化孔中,然后采用焊接的方式来实现电连接。可是焊接方式有虚焊和焊点被助焊剂腐蚀的可能,潜伏着电连接失效的危险,这对于要求高可靠性的航空电子设备来说是个致命的缺点。成批生产的印制电路板与元器件的焊接都采用波峰焊,因而使印制电路板受到强烈的热冲击和化学冲击,降低了机械强度,并极易引起插针焊点间的搭锡短路,引起航空电子设备失效。     

电磁兼容技术及其在PCB设计中的应用

在印制电路板的电路设计阶段就进行电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的。论述了电磁兼容技术及其在印制电路板中的应用,从印制电路板的选取到元器件的布置,地线、电源线以及信号线的设计,最后结合PROTEL公司的PROTEL99SE软件,给出了一种在PCB设计中减少电磁干扰的设计方法。     

一种轻薄化天线单元组合结构设计

有源相控阵雷达高功率、轻薄化的发展趋势对天线单元组合良好的散热能力和低剖面的需求越来越强烈。文中提出了一种用印制电路板替代电缆实现天线到T/R组件的接口变换的轻薄化天线单元组合。与传统结构方案相比,该天线单元组合的厚度减小约70%,质量下降约40%,并可与冷板良好贴合实现热传导散热。文中介绍了它的安装布局、散热能力、阵列天线、反射面板、过渡层结构以及工艺实现方式,并通过试验,对其电性能、散热性能和环境适应性进行了验证。试验结果表明该天线单元组合的各项指标均满足要求。     

八十年代中期的美国印制电路板市场

据美国《电子包装与生产》杂志报道,美国各种印制电路板的总销售量到1986年将达到66亿1千万美元。从1981年到1986年间,美国印制电路板的年总产量将逐年增长15.5％。预计到1986年以前,计算机行业使用印制电路板的年平均增长率将达到18％,占整个市场的44％。政府部门和军用部门在1981年到1986年期间使用印制电路板的年平均增长率将是最高的,可达20.6％,总额为10亿1千8百万美元。     

国外 科技 简讯

印制电路板自动测试用夹具和探针的确定对印制电路板进行测试的最好方法就是采用自动测试设备(ATE)。在ATE中,测试夹具和探针有着广泛的应用。其中包括印制电路板的在线测试、过程测试及最终测试。这些夹具可以是制成品,也可以临时设计,以便与测试设备相配合。印制电路板的图形、测试参数及ATE的接口等决定着测试夹具的设计和所选用探针的型式。一、夹具测试夹具有三种主要类型:真空式、机械式(手动)和气动式。     

印制电路板及元器件引脚振动分析

航天产品发射升空过程中,会发生不可避免的振动,振动分析与振动控制是电子设备结构设计中必不可少的一部分,而印制电路板及其元器件是电子设备的关键部件。根据某航天产品内部的印制电路板结构及元器件分布,利用MSC.Patran建造有限元模型,为精确计算电路板及元器件响应,使用梁单元对FPGA元器件的引脚进行建模,再模拟引脚与焊盘的连接。使用MSC.Patran/Nastran有限元软件,分析了印制电路板的基频以及正弦振动与随机振动时的加速度和应力响应。结果表明电路板和FPGA元器件引脚可以承受火箭发射阶段的力学载荷。