重视宽带城域传输网建设的若干建议

近年,席卷全国的宽带热潮把宽带城域网(含接入网)的建设炒作得十分火热,使众多的电信运营商采用盲目的“圈地”战略,去抢夺宽带城域网。本文分析了其主要背景和可能孕育着的许多风险,从技术角度提出了应首先重视其基础传输网的建设,并从网络定位、网络分层、网络组织结构和布局,以及网络技术等方面提出了若干建议,供电信运营商参考。     

重视宽带城域传输网建设的若干建议

近年，席卷全国的宽带热潮把宽带城域网（含接入网）的建设炒作得十分火热，使众多的电信运营商采用盲目的“圈地”战略，去抢夺宽带城域网。本文分析了其主要背景和可能孕育着的许多风险，从技术角度提出了应首先重视其基础传输网的建设，并从网络定位、网络分层、网络组织结构和布局，以及网络技术等方面提出了若干建议、供电信运营商参考。     

城域网建设策略研究

2001年是国际网络界的宽带年，宽带网建设充斥全球，与此同时，国内各大电信运营商也进行了大规模的宽带城域网建设。在轰轰烈烈的建设热潮后面却隐藏着城域网建设后继乏力的危机。     

上海电信宽带IP城域网的建设

结合上海电信在宽带IP城域网上做的工作，首先分析和阐述了网络建设中的关键技术、组网方案以及与宽带ATM城域网、上海热线等现存网络的关系；接着，对宽带IP城域网上开展的业务类型进行了分析、列举；最后，展望了上海电信在宽带信息源方面的建设考虑。     

宽带城域网技术与规划建设的研究

城域网是覆盖在50-100km的城市范围,光纤传输速率约为45Mbps到150Mbps范围内,支持语音、视频、图形以及数据综合业务,实现高宽带传输的数据通信网络。随着计算机网络与电信网络技术的高速发展,宽带城域网已经成为现代化城市建设的重要基础设施之一,本文从宽带城域网基本理论入手,介绍了宽带城域网的定位及体系结构,阐述了宽带城域网的关键技术,最后通过IP城域网实例进行分析。     

宽带IP城域网的组网技术与实践应用

随着现代信息技术的飞速发展,宽带IP城域网已经广泛应用于电信网络建设中。如何为网络用户提供速率高、性能好的宽带IP接入服务,在宽带IP基础上开发设计个性化网络增值业务,目前已经成为各大网络运营商的发展建设目标。文章在分析了宽带IP城域网建设原则的基础上,对其组网技术和建设方案进行了深入研究。     

打造可持续发展的宽带IP网络--南京电信IP城域网建设探讨

南京电信1999年4月启动了宽带城域网络建设,是国内参与宽带建设最早的城市之一。南京电信在发展之初就把宽带城域网的建设目标锁定为运营级的宽带网络,力求为数据用户提供丰富、易用、可靠的宽带服务。经过四年的宽带运营,南京电信在实践中积累了大量的网络规划、建设、运营以及维护等方面的经验。     

建设可运营可管理可维护的宽带IP城域网

随着网络技术不断发展,宽带IP城域网在城市日常发展中起到了重要的促进作用。自从上个世纪八十年代以来我国宽带IP城域网已经经历了30余年发展历程,各大电信运营商宽带IP城域网建设已经初具规模,很大程度上推动了社会进步和城市发展。在新时代发展背景下,旧网改造以及新网建设成为目前工作重点,因此本文着重分析建设可运营可管理可维护的宽带IP城域网需要重点关注的问题,以为城域网建设工作提供借鉴参考。     

国内资讯

港湾“万兆IP电信网”优化新疆电信城域网 在新疆电信IP城域网的扩建计划中,港湾网络凭借领先的万兆技术和丰富的IP网络建设经验,承建了新疆电信IP网络。此次新疆电信的网络建设是为了适应近期宽带服务迅速增长和NGN、多媒体业务的承载要求,在原有网络     

宽带IP城域网骨干网络建设方案研究探讨

IP技术为代表的宽带数据通信业务的迅速崛起，使得全球新老电信运营商在宽带IP网络的建设上基本都站在同一起跑线上，纷纷斥巨资构造面向未来的宽带网络。目前宽带骨干网上的ATM与IP之争已经随着大部分运营商国家宽带骨干网建设的完成而结束了，作为国家宽带骨干网竞争的延续，竞争的焦点集中到宽带城域网和宽带接入网方面了。应该说，是用户对宽带多媒体业务的需求和数据网络自身发展的需耍促使了宽带IP城域网建设与运营的发展，而出口速率的拓宽和骨干网络的宽带化也为城域网的建设提供了条件。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!