互动社区

EEPW网站精彩内容摘录精彩视频视频名称:集成电路十二五规划思考简介:工业和信息化部电子信息司丁文武副司长详细分析了在"十二五"规划期间,中国集成电路的发展方向。     

关于电子封装

我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在"天时、地利、人和"有利环境下有望在国际竞争中实现"弯道超车"。集成电路产业"十二五"规划对产业发展提出了明确目标:涉及我国封测企业层面的结构目标,对封装测试业的技术要求,专用设备、仪器、材料的发展目标等三个方面。     

2010年电子专用设备行业高峰论坛在上海成功举办

<正>10月17日上午,协会在上海市长城饭店成功举办了2010年电子专用设备行业高峰论坛,今年论坛的主题是:"十二五"电子信息产业发展规划解读和电子专用设备发展探讨。工业和信息化部电子信     

“十二五”集成电路销售收入年均增长18%

工信部24日发布的《集成电路产业"十二五"发展规划》提出,"十二五"期间集成电路产量超过1500亿块,销售收入达3300亿元,年均增长18%,占世界集成电路市场份额的15%左右,满足国内     

集成电路软件等五大IT领域十一五规划发布

来自信息产业部网站的信息显示,我国集成电路、软件、信息化、电子基础材料和关键元器件、电子专用设备和仪器等五大IT领域的“十一五”规划已经于近日正式发布。信息产业部称,在深入调研、广泛论证并开展一系列相关课题研究的基础上,信产部编制并颁布了《集成电路产业“十一五”专项规划》、《软件产业“十一五”专项规划》、《电子基础材料和关键元器件“十一五”专项规划》、《电子专用设备和仪器“十一五”专项规划》及《信息技术改造提升传统产业“十一五”专项规划》等五个信息产业领域专项规划。     

集成电路产业“十二五”发展规划出台

工信部近日发布的《集成电路产业“十二五”发展规划》提出,“十二五”期间集成电路产量超过1500亿块,销售收入达3300亿元,年均增长18％,占世界集成电路市场份额的15％左右,满足国内近30％的市场需求。     

2013本土集成电路设备、材料产业研讨会在上海隆重举行

<正>3月20号在SEMICON CHINA2013期间,由由上海市集成电路行业协会、北京电子制造装备行业协会主办,《电子工业专用设备》杂志社协办的"2013本土集成电路设备、材料产业研讨会暨产品发布会"在上海卓美亚喜马拉雅大酒店隆重举行。大会上来自中微半导体设备(上海)有限公司、     

关于举办“中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛”的通知

各有关单位:集成电路产业是战略性新兴产业的重要基础性、先导性和战略性产业。党和国家领导人高度重视我国集成电路产业的发展。"培育集成电路产业竞争新优势"是国务院下发的《"十二五"国家战略性新兴产业发展规划》和工信部发布的《集成电路产业"十二五"发展规划》的重要内容。不断总结产业发展经验,探索新型发展模式,将持续推动中国集成电路的技术进步和产业发展。     

关于举办“中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛”的通知

中国半导体行业协会中半协[2013]023号各有关单位:集成电路产业是战略性新兴产业的重要基础性、先导性和战略性产业。党和国家领导人高度重视我国集成电路产业的发展。"培育集成电路产业竞争新优势"是国务院下发的《"十二五"国家战略性新兴产业发展规划》和工信部发布的《集成电路产业"十二五"发展规划》的重要内容。不断总结产业发展经验,探索新型发展模式,将持续推动中国集成电路的技术进步和产业发展。中国集成电路设计业年会在我国集成电路设计产业的发展中发挥着越来越大的作     

第二届全国半导体后封装设备、模具技术交流会在无锡召开

“第二届全国半导体、后封装设备、模具技术交流会”于 2 0 0 2年 9月 1 0日～ 1 2日在无锡华晶宾馆举行。本次会议由中国电子专用设备工业协会和中国半导体行业协会集成电路专业协会共同举办。大会主席中国电子专用设备工业协会金存忠秘书长和中国半导体行业协会集成电路专业协会于燮康秘书长在大会开幕式上致辞 ,信息产业部电子信息产品司王勃华处长及有关专家就我国半导体器件和集成电路后封装现状和发展趋势作了报告 ,四十五所等单位介绍并演示了已开发和正在开发的后封装设备和模具。本次会议与会代表近 70人 ,来自国内主要后封装研究…     

北京七星华电科技集团有限责任公司成立

北京七星华电科技集团有限责任公司(简称"七星集团")最近在北京电子城科技园内成立。 该公司是由中国华融资产管理公司、北京电子控股有限责任公司和中国信达资产管理公司共同出资,将原国营第700厂、706厂、707厂、718厂、797厂、798厂等6家创建于"一五"期间的国家骨干军工电子企业合并重组改制而成,新成立的七星集团由北京建中科海有限责任公司、北京706华盛电子科技有限公司、北京707电子集团有限公司、北京718电子有限公司、北京797鸿雁电子有限责任公司、北京798电子有限公司组成,旨在将其建成为中国北方最大的新型电子元器件及专用仪器设备的生产研发基地。 该公司目前的主要产品有厚薄膜混合集成电路、磁性材料、微波器件、电子元器件、工业窑炉、电声器材、无线电设备、彩色显像管生产线专用设备、工业自动化设备、专用测试仪器等。     

信息产业科技发展“十一五”规划和新型元器件技术发展

关于“十一五”发展目标“十一五”初步建立以企业为主体,市场为导向．应用为主线．“政产学研资”有机结合的信息产业技术创新体系。在集成电路、软件和关键元器件、电子专用设备仪器和电子材料的研发和生产方面取得阶段性突破,掌握一批关键技术,拥有一批核心专     

中国电子元件行业“十二五”规划发布会特别报道

2011年是我国"十二五"规划的开局之年,为了切实做好电子元件行业"十二五"期间的各项工作,推动中国电子元件行业由大到强的转变,在国家有关部委的支持下,工业和信息化部运行监测协调局、工业和信息化部电子信息司与中国电子元件行业协会于2011年7月10-12日在北京联合举办"2011中国电子元件产业峰会暨中国电子元件行业’十二五’规划发布会"。     

一般性问题

TN一0 94060(X)1抓住机遇加速发展我国集成电路产业/刘剑锋(电子工业部)11 LSI制造与测试一1994,15(3)一l一6 介绍了世界集成电路产业发展特点,叙述了我国集成电路产业发展现状与差距,最后阐述了加速发展我国集成电路产业的思路.(南)技产业的工具,文中介绍了国内外软件市场的现状和发展概况,提出发展我国软件产业急待解决的问题。(金)TN一0 94060002我国电子专用设备行业的成绩、形势和前景/金存忠(中国电子专用设备工业协会)11 LSI制造与测试一1994,15(3)一7~9,17 对1993年电子专用设备行业发展进行评价,介绍了1994年行业发展工作重点…     

第四届中国半导体创新产品和技术发布

由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同评选出的“第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术”日前发布。36个项目榜上有名，其中包括集成电路产品和技术11项、集成电路制造技术3项、半导体器件2项、集成电路封装与测试技术7项、半导体设备和仪器7项、半导体专用材料6项。中国半导体创新产品和技术评选活动已成功举办4届，这一活动成为全面覆盖半导体产业链具有影响力和号召力的品牌活动，是半导体业界创新产品和技术成果的权威集中体现。     

关于举办“2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展”的通知 中半协[2011]014号

各有关单位:2011年是"十二五"的开局之年,也是影响中国集成电路设计业未来十年发展的关键之年。在国务院《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》的指引下,在战略性新兴产业发展需求的带动下,集成电路     

《中国信息化发展指数统计监测年度报告(2011)》出版发行

随着信息化在世界的快速发展,国际社会要求对信息化发展水平进行监测和定位的呼吁不断加强。信息化的发展覆盖了国家和地区经济、社会、政治、文化等建设的全局,涉及范围广,综合性强,因此,可以通过编制信息化综合评价指数,来更全面、更准确、更概括性地评估和分析信息化发展及其变化情况。信息化发展指数是我国国家信息化"十一五"和"十二五"规划中的综合评价指标,为了在总结《国民经济和社会发展信息化"十一五"规划》执行情况的基础上,科学准确地滚动监测"十二五"期间我国国民经济和社会发展信息化规划执行情况,评估"十二五"期间国家信息化发展进程,     

国内要闻

2005年我国电子专用设备行业六大新闻(1)中央决定在“十一五”期间加快发展先进制造业,特别是要在集成电路设备领域实现突破2005年9月28日温家宝总理主持国务院常务会议讨论并原则通过《国务院关于加快振兴装备制造业的若干意见》。2005年10月1日在党的十六届五中全会通过的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十一个五年规划的建议》中,明确指出十一五期间要在集成电路设备领域实现突破,提高研发设计、核心元器件配套、加工制造和系统集成的整体水平。(2“)十五”期间行业主要经济指标翻了一番,预计年均增长15%根据行业内90家企业的预…     

电子信息产品制造业重点发展技术

1、集成电路技术集成电路是微电子的核心和主体,也是电子信息产业的基础。近期应采取分层次发展战略,一方面注重为中低档产品占领市场提供技术保障,另一方面加快高档产品研究开发,同时加强集成电路专用设备和仪器及新型半导体材料的开发和产业化。这一领域近期技术发展重点有：（1）集成电路设计技术;（2）晶片制造和芯片加工制造技术;（3）集成电路封装与测试技术;（4）专用设备和测试仪器及其共用工艺技术;（5）面向多媒体、通信应用、微控制器和IC卡等集成电路产品开发;（6）集成电路微细加工工艺技术研究与工艺示范线的建立。…     

第一届中国半导体创新产品评选结果进行二周公事

中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报和赛迪顾问股份有限公司联合举办的“第一届（2005-2006年度）中国半导体创新产品评选”活动，参加评选的产品或技术有会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐，范围包括集成电路产品、半导体器件、半导体设备和仪器、半导体专用材料、集成电路设计技术、集成电路制造技术和封装与测试技术。经评选委员会按照条件进行综合评价，“第一届中国半导体创新产品评选活动”，共评选出30项产品。[第一段]