密集金属化孔的可靠性影响因素分析

随着线路的细密化,印制电路板(PCB)导通孔越来越密集,金属化孔制作技术难度不断提高.本文从PCB制作工艺中涉及金属化孔可靠性的压合、钻孔、除胶、电镀等方面进行分析,设计密集孔测试模块结合回流焊测试、耐CAF测试、冷热循环测试等可靠性测试行验证对比,总结预防密集金属化可靠性失效的关键点.     

音响器材PCB业余制作经验谈——PCB加工技巧

PCB布局布线成功后,就可以着手加工制作PCB了。业余加工PCB因条件限制,总结起来常有这么几道工序：板材选择、外形加工、底图获得、图形转移、雕刻蚀刻、过孔制作和阻焊助焊涂覆等。本文介绍业余条件下加工制作PCB的方法,     

PCB加工对覆铜板CTI影响及机理分析

模拟PCB工厂加工高CTI覆铜板过程。从材料规格的选择到PCB加工的整体加工进行分析对板材CTI的影响。PCB从材料选择,材料的铜厚、CTI树脂层厚度均对板子的CTI产生影响;PCB加工的不同工序对CTI表层树脂层也会造成板子CTI的变化。     

智能制造在PCB钻孔车间的规划应用

智能制造是“中国制造2025”推行的核心,PCB制造行业同样需要紧跟智能制造的发展步伐。文章通过对PCB钻孔车间的智能化建设过程中的工艺流程优化,人机分析,生产平衡分析,做到PCB钻孔加工工艺与智能制造的有机融合,实现人力节省与生产能力提升,加工信息的可追溯性,同时对智能制造在单工段建设的局限性进行总结与反思,为同行业的智能化建设提供借鉴     

文献与摘要

拼版和分离拼版的设计实践 Design Practices for Panelization and Depanelization PCB制造时采取多个单元板拼在一起成为在制板（Panel）加工,有利于材料利用率和生产效率。为此制造商要设定标准面板尺寸,及设备能力。同时应与客户沟通,从PCB设计就考虑到尺寸结构有利于拼版、有利于加工,以及有利于后续的PCB装配。多单元板拼版装配后要选择恰当的拼版分离方法,这在PCB加工中就留有分割标志,按允许尺寸公差选择手动工具分板或机械加工、激光加工分板。     

PCB特性阻抗的控制

常规的PCB用在高速，高频信号时会发生阻抗匹配问题。本主要对一组专用特性阻抗控制中的印制线路进行设计、生产，测试和计算，通过结构设计，计算，生产加工和测试以及对影响结果的因素进行讨论，表明了合理的设计结构和完善的生产加工工艺相结合，加上良好的测试设备进行监控，完全可以生产出符合高传输性能要求的印制线路板。     

生产效率提升与管理方法研究

本文通过对PCB生产过程中的效率管理经验进行总结及对生产效率的影响因素、管理特点和管理难点进行分析,阐述了生产效率管理在PCB生产过程中的特点和难点。本文亦结合生产过程的实际状况,有针对性地对生产效率进行改善和提升,归纳出了一些生产效率分析、效率管控和效率提升在PCB生产过程中的方法和理念,希望能够给同行业或相关行业一些参考。     

用于PCB蚀刻线路的数字喷墨打印技术

文章概述了用于PCB蚀刻线路中数字喷墨打印技术的原理和优点。在PCB的图形转移中,数字喷墨打印技术具有加工工序少、周期短和成本低的特点,它将和激光直接成像（LDI）一样成为PCB工业生产的重要方法。     

PCB开路的原因及改善措施

PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，它所造成的因出货数量不足而补料、交货延误、客户抱怨是业内人士比较难解决的问题。本人在PCB制造行业已经有20多年的工作经历，主要从事生产管理、品质管理、工艺管理和成本控制等方面的工作。对于PCB开、短路问题的改善积累了一些经验，现形成文字以作总结，供同行们讨论，并期待管理生产、品质的同行们能够作为参考之用。     

2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛征文通知

一、征文范围1、印制电路制造新技术:印制电路技术发展趋势;PCB设计和可制造性技术;PCB加工新工艺或生产技术改进提高:挠性与刚挠性板PCB加工新工艺;HDI板、IC载板、埋置元件板加工技术;高频、金属基和厚铜板等特种PCB技术;印制电子电路技术2、印制电路材料和设备新技术:高性能铜箔、绝缘介质与覆铜箔板材科;PCB加工用新材料;PCB加工用新设     

刚挠板挠性基材尺寸涨缩原因及控制措施

随着刚挠板朝高密度,薄型化的发展,其挠板尺寸涨缩与一致性的问题已成为各厂家密切关注的问题,本文分析了刚挠板挠板尺寸涨缩的原因及主要产生涨缩的过程,并针对性地提出了改善措施。     

印制线路板微孔镀铜能力的研究

自20世纪40年代出现印电线路板,经过几十年的研究和生产实践,印制电路产业取得了巨大的发展。近年来,电子产品日趋"轻、薄、短、小",推动着印制线路板设计向着高密度、多功能、高速化的方向发展,缩小孔的设计尺寸成为达到高密度互联的有效手段,但同时也给生产制造带来了一定的难题,"高厚径比"成为湿法工艺面对的最大困难之一,如何在现有技术能力基础上,提升微孔孔化能力,成为湿法工艺研究的主要课题。     

防呆法在印制电路板行业之应用

文章主要讲述PCB制前设计防呆机制对PCB制造的影响，通过设计防呆机制，可以有效地改善作业过程中疏忽导致的异常，提升制作效率，节约制作成本。     

盲埋孔印刷板制作难度的测量方法探究

盲埋孔印制板产品因为其可实现高密度、小尺寸而成为目前印制板的主流产品之一,不仅普通刚性印制板有盲埋孔的设计,而且刚-挠印制板、挠性印制板、微波印制板(特种材料)、埋入电容印制板也采用了盲埋孔的设计,更有尖端的设计是在背板中加上了盲埋孔的设计,印制板的设计越来越复杂,业界人士对于如何划分盲埋孔印制板的难度存有许多困惑,汇总了各种具有复杂结构的盲埋孔印制板的例子,并给出了用数据量化制作难度的一些方法,供业界人员设计、报价及生产参考。     

高级计划系统在PCB企业管理中的应用

随着PCB产业的不断发展,PCB企业之间的竞争日趋激烈,客户对交货期的需求越来越短。传统的ERP无法满足自动精细地制定生产计划,而只能依靠人工排产,导致交货期延误、人工成本提高、生产资源浪费等诸多问题,严重影响了企业声誉和竞争力。APS作为一种新兴的企业生产管理模式,将有效解决这一问题,成为PCB企业成长的一大助力。文章对APS系统作了简要的介绍,并讨论了其在PCB企业中应用的优势及导入方式。     

浅谈印制电路板的电磁兼容设计

印制电路板（PCB）是电子产品中电子元件的支撑件,它提供电子元件之间的电气连接,是各种电子设备最基本的组成部分,它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着微电子技术的迅速发展,各种电子产置经常在一起工作,它们之间的干扰越来越严重。同时,PCB的密度越来越高,PCB设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大。因此要使电子电路获得最佳性能,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的元件布局和导线布设在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。文章围绕印制电路板的电磁兼容设计展开论述,介绍了元件布局、布线、电源设计、接地设计等方面的设计要点,为制作一个电磁兼容设计艮好的印制板奠定基础。     

PCB AOI检测中微小缺陷成像分析与检测

自动光学检测（AOI）已成为PCB检测的主要方式,线路板微小缺陷检测对于AOI系统是严峻的挑战。研究线路板微小缺陷的成像问题。运用成像理论,研究了欠采样条件下微小缺陷的成像特点,分析了缺陷尺寸与像素分辨率的比例及采样相位对成像的影响,并进行了实验验证。该研究对PCB AOI系统的设计和检测性能分析有重要意义。     

解读印制板行业清洁生产和污染防治考核

根据CPCA和中国环科院共同起草的《清洁生产标准印制电路板行业》，和深圳市环保部门相关文件，详细解读印制板行业清洁生产的具体指标要求和环境污染防治考核涉及到的具体要求内容，供实施清洁生产审核时参考。     

高厚径比制板深镀能力研究

现代化电子产品正朝着高度集成化的趋势发展,作为电子线路排布和元件载体的PCB的设计亦相应的朝着高层化,细孔径化的方向发展.这就给PCB的孔内镀铜带来更高的难度.要解决孔内镀铜的问题就必须提高深镀能力.一般提高电镀的深镀能力可以从改善备和调整镀液参数两方面入手,而改善设备往往需要付出昂贵的成本代价,故本文从选取合适的添加剂、调节镀液酸铜比和电镀电流参数三个因素进行研究,以寻找适合高厚径比制板较为经济的电镀方法,方便指导电镀生产作业.     

印制板行业大浪淘沙的时候到来了——解读“节能减排，优化升级”

文章叙述在当前强势环保,铁腕治污,严格执行环境影响评价的形势下,国家近来又推出“节能减排,一票否决”的新举措,印制板行业大浪淘沙的时候到来了。印制板行业必须积极响应,实施节能减摧,清洁生产,总量控制,达标排放,优化升级。