IC-China 2012简要新闻

第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)于10月23至25日在上海世博展览馆1号馆圆满落幕。IC China 2012举办十周年之际,主办方中国半导体行业协会精心筹划,将ICChina 2012举办成了半导体产业界的一次盛会。本届展会参展企业超过200家,展览面积近15000平米。参展企业涉及IC设计、芯片制造与封装测试、分立器件、设备材料等,覆盖半导体全产业链。还有多家海外企业参加展会。为了庆祝IC China成功举办十周年,主办方举办了多项庆祝活动。IC China 2012亮点包括:1."十强半导体企业"评选活动2.《中国半导体产业发展文集》付印3.IC China十周年精彩回顾画册及专题片设计、拍摄完成4.IC China 2012高峰论坛、研讨会点亮产业发展热点,共同探讨半导体产业发展,     

第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在上海隆重举行

第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)于今年10月23~25日在上海世博展览馆隆重举行。今年IC China恰逢举办十周年,本届展会参展企业超过200家,展览面积近15,000平方米,参展企业覆盖半导体全产业链。在IC设计领域汇集了展讯、中国华大、大唐微电子等众多公司;芯片制造与封装     

国内要闻

IC China2012隆重开幕续写十年辉煌第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2012)于10月23日在上海世博展览馆1号馆隆重开幕。作为半导体产业界的盛会,本届展会吸引参展企业超过200家,覆盖全产业链。IC设计领域有展讯、中国华大、大唐微电子等众多公司;芯片制造与封装测试领域包括中芯国际、华力微电子、台积电等知名半导体企业;分立器件方面,有电科集团第十三研究所和第五十五研究所、天津中环等企业。     

IC China 2012举办,续写十年辉煌

第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)于10月23日在上海世博展览馆1号馆隆重开幕,这也是IC China举办的十周年。本届展会参展企业超过200家,展览面积近15000平米。参展企业覆盖半导体全产业链。IC设计领域,汇集展讯、中国华大、大唐微电子等众多公司;芯片制造与封装测试领域包括中芯国际、华力微电子、台     

IC China2012新闻发布会在沪召开

“第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”（IC China2012）新闻发布会3月13日上午在上海召开。中国贸促会电子信息分会会常务副会长兼秘书长龚晓峰博士、中国半导体行业协会徐小田理事长、陈贤秘书长和上海市集成电路行业协会薛自副秘书长出席了本次新闻发布会。     

2010年中国半导体市场年会在沪圆满召开

<正>继前六届中国半导体市场年会的成功举办,作为2010年半导体领域最为重要的年度会议"2010中国半导体市场年会(IC Market China 2010)"于3月9日-10日在上海张江如期举行。     

第十届中国国际半导体博览会将于2012年10月在上海举行

"第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛"(IC China2012)将于2012年10月23-25日在上海世博展览馆1号馆举办,规模为25000平方米。目前博览会的各项筹备工作正在紧锣密鼓地开展。IC China 2012的主题为"加快创新发展支撑新兴产业"。2012年是实施"十二五"规划承上启下的重要一年,举国上下全面实施《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》、深入贯彻落实《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》(国发〔2010〕32号)。在智能手机、平板电脑、     

从“2012中国半导体市场年会”解读中国半导体市场

2012年3月15日,由中国半导体行业协会主办、赛迪顾问股份有限公司承办的“2012中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会(IC Market China 2012)”在苏州召开,该年会如今已经连续举办了九届,其每年所释放的信息已经成为判断当年中国半导体市场走势的重要依据之一. 2011年中国IC增长9.7％ 在国内外多种因素的制约下,2011年中国IC市场销售额实现了9.7％的小幅增长(图1),但市场增速仍高于全球市场.2011年中国IC业销售额规模同比增长9.2％*,规模为1572.21亿元.IC产量为719.6亿块,同比增长10.3％.     

业界要闻

IC China 2010将于10月21日在苏州开幕由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、苏州市政府共同主办的第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2010)将于2010年10月21日-23日在苏州国际博览中心举办。     

共享成果,共话未来——2012集成电路设计业年会部分媒体与企业交流侧记

由中国半导体行业协会、重庆市经济和信息化委员会、＂核高基＂国家科技重大专项专家组共同主办,中国半导体行业协会、重庆市半导体行业协会、上海芯媒会务服务有限公司承办,《中国集成电路》杂志社、台湾积体电路制造股份有限公司协办的＂中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路创新发展高峰论坛＂于2012年12月6日至7日在重庆国际会展中心隆重举行。     

IC China 2011在沪成功召开

由中国半导体行业协会、中国贸易促进委员会电子信息行业分会、上海市经济和信息化委员会共同主办的第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2011）于10月26-28日在上海世博展览馆成功召开。     

IC China2004全面展示中国集成电路产业风采

2004年9月1-3日，由中国半导体行业协会和中国贸促会电子信息行业分会共同举办的“第二届中国国际集成电路产业展览暨研讨会”(IC China2004)，在上海光大国际会展中心举行。     

全国高等院校物联网专业评估与人才培养研讨会在京举行

第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)于10月23日在上海隆重开幕。作为国内外具有重要影响力的半导体产业大会,本届展会吸引国内外参展企业超过200家,覆盖集成电路设计、芯片制造、封装测试、专用设备与材料等产业链各个环节。工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵出席开幕式并致辞。     

业界要闻

"IC China 2009"10月苏州召开由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进会电子信息行业分会、苏州市政府共同主办的第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2009)将于2009年10月22日至24日在苏州国际博览中心举办。与往届不同的是,IC China 2009将     

IC China 2011十月举行九大专题研讨会正在筹备中

由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、中国半导体行业协会、上海市经济和信息化委员会主办的第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛IC China 2011将于10月26-28日在上海世博主题馆1号馆举行。博览会同期举办的高峰论坛和专题研     

国内要闻

IC China2006将在苏州举办中国半导体行业协会、中国贸促会电子信息行业分会及苏州人民政府最近在苏州召开了信息发布会,拟定于今年9月6日—8日在苏州国际博览中心举办第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会(IC China)。IC China是中国集成电路产业的国际性盛会,已相继在上海和北京成功举办了三届。为进一步促进我国半导体产业的发展,增强自主创新能力,IC China2006将突出“自主创新与共赢发展”的主题,组织开展“高峰论坛”,并将从市场、资金、人才、技术等多个角度来开展“专题研讨会”,为此届展会的专题论坛增添了不少亮点。这些…     

应用材料公司与上海集成电路研发中心签署战略合作备忘录 持续支持中国集成电路产业的成长

全球领先的半导体创新设备、服务和软件供应商应用材料公司在"第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)"上宣布与上海集成电路研发中心共同签署战略合作备忘录,以进一步加强发展上海集成电路研发中心的12英寸(1英寸=2.54 cm)芯片制造研发平台,持续支持中国集成电路产业技术创新能力的提升。     

半导体技术助力战略性新兴产业发展——本刊市场部参展报道

2010年9月经过中国半导体行业协会五届二次常务理事会会议决定“第九届中国半导体困际博览会暨高峰论坛”（IC China 2011）在上海举办。本届展会由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、上海市经济和信息化委员会共同主办,由中国半导体行业协会、     

“IC China 2009”10月苏州召开

由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进会电子信息行业分会、苏州市政府共同主办的第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC China 2009）将于2009年10月22日至24日在苏州国际博览中心举办。与往届不同的是,IC China 2009将与中国苏州电子信息博览会（eMEX）同期同地举办。中国半导体行业协会秘书长徐小田表示,在金融危机给国内半导体行业带来巨大压力的情况下,希望IC China 2009与eMEX的同期举办能够为遭受冲击的半导体行业“打气”,更为众多企业提供合作共赢的机会,为行业尽快走出困境做出贡献。     

公司与新品介绍

<正>应用材料公司与上海集成电路研发中心签署战略合作备忘录持续支持中国集成电路产业的成长全球领先的半导体创新设备、服务和软件供应商应用材料公司在日前举行的"第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2012)"上宣布与上海集成电路研发中心共同签署战略合作备忘录,以进一步加强发展上海集成电路研发中心的300 mm芯片制造研发平