2008年中国半导体行业协会IC分会、支撑业分会及江苏省半导体行业协会秘书长工作联席会会议纪要

2008年中国半导体行业协会lC分会、支撑业分会和江苏省半导体行业协会秘书长工作联席会议于2008年3月20日～21日在江苏省苏州市召开。中国半导体行业协会秘书长徐小田先生、副秘书长陈贤先生、中国半导体行业协会荣誉顾问蒋守雷先生、中国半导体行业协会支撑业分会秘书长石瑛女士、苏州市集成电路行业协会杨知评理事长到会并作了重要讲话。出席会议的秘书长、副秘书长及相关人员有22人。会议由中国半导体行业协会副秘书长于燮康先生主持。     

2008年中国集成电路产业发展研讨会暨第11届中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会和江苏省半导体行业协会年会在苏州市召开

由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会和江苏省半导体行业协会联合承办的“2008年中国集成电路产业发展研讨会暨第11届中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会和江苏省半导体行业协会年会”,于2008年9月18日,在苏州市隆重召开。     

中半协IC分会、支撑业分会和江苏半协会秘书长工作会议在苏州召开

三月春意浓、人勤踏歌行。为落实中国半导体行业协会理事会和秘书长会议2008年工作安排。中半协IC分会、支撑业分会和江苏省半协会秘书长工作会议于2008年3月20～21日在苏州市召开。出席会议的有中国半导体行业协会秘书长徐小田先生、副秘书长陈贤先生,中国半导体行业协会荣誉顾问、上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷先生。     

中半协支撑业分会第二届会员代表大会在杭州召开

中国半导体行业协会支撑业分会第二届会员代表大会于2007年5月17日在浙江省杭州市召开。会议选举产生中半协支撑业分会第二届理事会理事、秘书长、副理事长、理事长。周旗钢先生任理事长，王涛、汤慧、张苗、沈益军、张国铭、曾一平等任副理事长，石瑛任秘书长。     

2009年中国半导体行业协会IC分会、支撑业分会暨江苏省半导体行业协会秘书长工作会议 会议纪要

2009年中国半导体行业协会IC分会、支撑业分会暨江苏省半导体行业协会秘书长工作会议,于二00九年四月十日,在四川省乐山市召开。中国半导体行业协会秘     

2006年中国半导体行业协会集成电路分会暨江苏省半导体行业协会理事长、秘书长联席会议《会议纪要》

2006年中国半导体行业协会集成电路分会暨江苏省半导体行业协会理事长、秘书长联席会第二次会议于2006年8月11日至13日在甘肃省天水市召开。出席会议的有中国半导体行业协会集成电路分会和江苏省半导体行业协会的理事长、秘书长等15人。中国半导体行业协会秘书长徐小田先生，中国半导体行业协会常务理事、天水华天科技股份有限公司董事长肖胜利先生应邀出席会议。深圳市亚科希信息顾问有限公司执行长方汉军先生等应邀列席了会议。     

百尺竿头更进一步--2005年中国半导体封装发展与市场研讨会盛大召开

为探讨交流中国半导体封装产业、技术和市场的现状与发展趋势,加强国内外各企业和科研院所在集成电路封装、测试、设备和材料方面的新进展和相互交流与合作,进一步做好行业服务工作,由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办、中国电子科技集团公司第四十五研究所,江苏中电华威电子股份有限公司和<电子工业专用设备>杂志社共同协办的"2005年中国半导体封装发展与市场研讨会"于2005年5月27至29日在江苏省连云港市盛大召开.中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允先生致开幕词并作了"做好半导体封装业调研、为全行业服务"的重要报告;中国半导体行业协会理事长俞忠钰先生出席了本次大会并作了"大力发展我国半导体封装业"的重要讲话;连云港副市长施炎先生致欢迎词;上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷先生介绍了上海市集成电路产业发展现状和全球关10大封装企业在上海的建厂投产的进展情况.     

展览·研讨·培训信息

“中国IC产业发展战略研讨暨第六届中国半导体行业协会IC分会年会”将于2003年9月在苏州举行 2003年中国集成电路产业发展战略研讨暨产品展示会及第六届中国半导体行业协会IC分会年会将于2003年9月在江苏苏州召开。此次会议得到了苏州市政府的盛情邀请,并得到了江苏省半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、北京市半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、华美半导体行业协会、北美半导体行业协会、中国半导体行业协会半导体分立器件分会、中国半导体行业协会支撑分会的大力支持。     

2007年中国半导体行业协会IC分会、江苏省半导体行业协会第二次理事长、秘书长联席会议召开

2007年中国半导体行业协会IC分会、江苏省半导体行业协会第二次理事长、秘书长联席会议于2007年10月20日——23日在重庆市召开。中国半导体行业协会秘书长徐小田先生出席会议并作了重要讲话。出席会议的代表有14人。会议由中半协IC分会、江苏省半导体行业协会秘书长于燮康先生主持。[第一段]     

2006年中国半导体行业协会集成电路分会暨江苏省半导体行业协会秘书长联席会议《会议纪要》

2006年中国半导体行业协会集成电路分会暨江苏省半导体行业协会秘书长联席会议于2006年3月24日～26日在浙江省宁波市召开，出席会议的有两会秘书长、副秘书长等15人。深圳市亚科希信息顾问有限公司方汉军执行长等列席了会议。会议由两会秘书长于燮康先生主持。中国半导体行业协会秘书长徐小田先生到会并作了重要指示。会议首先昕取了常务副秘书长秦舒先生关于中半IC分会第四届会员代表大会及中半IC分会第四届理事会的筹备情况、     

2006年中国半导体行业协会秘书长联席工作会议在苏州举行

2006年中国半导体行业协会秘书长联席工作会议于2006年11月25日在苏州市举行。出席会议的协会领导有：中国半导体行业协会理事长俞忠钰先生、常务副理事长许金寿先生，中国半导体行业协会副秘书长、各中半协分会秘书长、各省市半导体（IC）行业协会的负责人等共26人出席了会议。会议由中国半导体行业协会秘书长徐小田先生主持。会议着重讨论了中国半导体行业协会2007年主要工作：大力促进国家政策的贯彻落实；把推进自主创新作为协会的重要工作任务；     

中国半导体行业协会2007年秘书长联席会议在北京召开

中国半导体行业协会2007年秘书长联席会议于12月17～18日在北京市大兴区召开。会议由中国半导体行业协会秘书长徐小田先生主持,中国半导体行业协会理事长俞忠钰先生、常务副理事长许金寿先生到会并作讲话,出席会议的有中国半导体行业协会下属各分会、有关省市半导体（IC）行业协会的秘书长等。     

第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在成都圆满召开

由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会承办,成都市高新技术开发区、成都信息化办公室、北京菲尔斯信息咨询有限公司及《电子工业专用设备》杂志社协办的“第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2006年5月16-18日在成都市金牛宾馆盛大召开。中国半导体行业协会理事长愈忠钰先生、信息产业部电子信息管理司处长彭红兵先生、成都市副市长朱志宏先生和中国半导体行业协会副理事长/封装分会理事长毕克允先生到会并分别做了重要讲话和致辞。此次盛会得到了江苏长电科技股份有限公司、千住金属工业株式会社、AgilentTechn…     

中国半导体行业协会集成电路分会公告

根据苏州市集成电路行业协会推荐,常亮先生接任中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长之职。夏芳女士因工作需要,不再任中半IC分会副秘书长之职。常亮先生现为苏州市集成电路行业协会秘书长。经中国半导体行业协会集成电路分会秘书长会议讨     

超越EMC同质化 创新服务人性化

中国芯装材料如何融入全球供应链?中国半导体封装业约占全行业的比重为70％，作为快速成长的封装大国，在INTEL、Amkor、ASE、SPIL等国际大厂纷纷扩大在华封装业务和芯装材料采购本土化、中国化的大趋势下，本刊通讯员特别采访国家863计划ULSI配套材料专家组成员、中国半导体行业协会封装分会副理事长、江苏省半导体行业协会副理事长、江苏中电华威电子股份有限公司公司董事长韩江龙先生。     

2004封装技术研讨会成功举办

由中国半导体行业协会封装分会主办，天水华天科技股份有限公司承办的“2004封装技术研讨会”于2004年6月24-25日在甘肃省天水市成功举办。来自国内外半导体封装企业、有关科研院所的近200名代表参加了此次会议。中国半导体行业协会副理事长，封装分会理事长毕克允先生，中国半导体行业协会徐小田秘书长，甘肃省经委于光明副主任、天水市任百年副市长等与会领导分别发表了讲话。     

第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会取得圆满成功

“第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会“于2006年5月16-18日在成都市盛大召开.会议由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会承办,成都市高新技术开发区、成都信息化办公室、北京菲尔斯信息咨询有限公司及《电子工业专用设备》杂志社协办.中国半导体行业协会(CSIA)理事长俞忠钰先生、信息产业部电子信息产品管理司处长彭红兵先生、成都市副市长朱志宏先生和CSIA副理事长/封装分会理事长毕克允先生分别做了重要讲话和致辞.……     

中国半导体行业协会集成电路分会暨江苏省半导体行业协会 秘书长联席会议召开

中国半导体行业协会集成电路分会暨江苏省半导体行业协会秘书长联席会议于十一月三日至四日在浙江省绍兴市召开。出席会议的有两会秘书长、副秘书长和特邀代表共14人出席了会议。中国半导体行业协会集成电路分会副理事长、华越微电子有限公司总经理陆宁先生列席会议。会议由于燮康秘书长主持。     

关于常亮先生杨昌华先生分别接任中半IC分会和江苏省半导体行业协会副秘书长的公告

依据苏州市半导体行业协会推荐,常亮先生接任中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长、江苏省半导体行业协会副秘书长之职。夏芳女士因工作需要,不再担任以上协会之职。常亮先生现为苏州市集成电路行业协会秘书长,苏州工业园区科技发展局副局长。     

2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会

中国半导体封装测试技术与市场研讨会，是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的，至今已成功举办过八用，每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会，经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。