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一、引言可靠性是机载航空无线电电子设备的基本性能之一。使用经验证明,在实际条件下所获得的可靠性指标值与用计算方法或实验方法所获得的估测值之间,以及与设备技术条件中规定的指标值之间存在着明显的差别。根据美国空军司令部的创议,从1973年起由空军资助进行了一系列试验,其目的是:弄清产生这些差别的原因,研究使用条件对机载航空无线电电子设备可靠性的影响,完善实验室条件下试验航空电子设备的各种方法及其设备,以及改进可靠性的计算 相似文献
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自从高密度电源构件问世以来给电源系统的开发带来了前所未有的灵活性和创新性。设计工程师们可以设计出适应各种需求的新型 相似文献
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刘雯 《电子信息对抗技术》2008,23(4)
美国空军提出要为位于沃纳罗宾斯空军基地的电子战支援安全协助工厂建立F-15航空电子模拟器（AVSIM）。该合同还要求提供为期12个月的工程与技术服务。 相似文献
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高密度高性能电子封装技术 总被引：1，自引：0，他引：1
本文简要概述了电子封装的发展过程及其结构形式，全面系统地介绍了近几年国外高密度高性能电子封装的最新进展，对当前电子封装的国际发展水平作一综述。 相似文献
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电子元器件高密度封装技术 总被引：2，自引：1，他引：1
概述了电子设备行业为了实现小型、轻量化与高速、大容量的信息传输,对电子元器件及装置实施小型化、高密度组装、微细导线、最短连线所需的三维组装和立体电路成形技术.论述了电子元器件组装中所采用的高分子材料及对其高性能的期望、金属与高分子材料的连接所应用的界面控制技术.讨论了界面控制技术的具体应用,如多层线路板、半导体密封材料、异向性导电连接材料、半导体制造工程用粘结带等. 相似文献
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高密度高性能电子封装技术 总被引：6，自引：0，他引：6
电子封装概述电子封装的发展过程任何商品都是以精美的外包装与大众见面的，半导体器件也不例外。自从１９４７年世界上第一只半导体晶体管问世以来，也就开始了电子封装的历史。经过半个多世纪，电子信息产业已经成为世界性的支柱产业，半导体器件是这个支柱产业的基石，... 相似文献
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目前L波段和L波段以下的双极功率晶体管的进展,使得50千瓦和更高功率的雷达发射机采用固态发射机更经济有效。对于超高频和L波段的许多应用来说,分支馈电发射机均有与真空管发射机相竞爭的能力。本文给出具有先进技术水平的发射机的一些例子。 相似文献
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由于配电柜主备电源供电作手动切换需一定时间,为减少停播时间,我们对本台原有配电柜进行了自动切换技术改造,取得了良好效果。 相似文献
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用PLL实现机载高密度电源的同步控制 总被引：1，自引：1，他引：0
针对机载雷达对开关电源频率可控的要求，提出了一种新的基于锁相环的同步控制电路，该电路可控开关频率严格地与系统的脉冲重复频率(PRF)同步。试验和实际应用表明本电路设计合理，提高了机载雷达设备的性能。 相似文献
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航空电子传感器的综合化 总被引：4，自引：7，他引：4
本文说明了航空电子传感器综合化的重要性，介绍了国外航空电子传感器综合概况和国内现状，提出国内进行传感器综合的技术途径，并着重给出航空电子通信、导航、识别（CNI）子系统实现传感器综合化的一种技术途径。 相似文献
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电子器件封装在近三四十年内获得了巨大的发展，产生了质的变化，已经变成实现电子系统性能、质量、可靠性的关键环节之一。本文简要介绍了近三四十年来电子封装形式的演变及发展趋势，同时讨论了目前产业和研究领域的最新动态和热点问题。 相似文献
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高密度电子封装的最新进展和发展趋势 总被引：2，自引：0，他引：2
电子器件封装在近三四十年内获得巨大的发展，产生了质的变化，已经变成实现电子系统性能、质量、可靠性的关键环节之一。本文简要介绍了近三四十年来电子封装形成的演变及发展趋势，同时讨论了目前产业和研究领域的最新动态和热点问题。 相似文献
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