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《现代表面贴装资讯》2010,(3):66-66
由励展博览集团与国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)共同打造的“2010上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛”(Green Lighting Shanghai Expoand Forum 2010)在上海光大会展中心圆满落幕,PHILIPS、ASTRI、CyberEnergy、上海三思、比亚迪、远方光电、浙江名芯、中为光电等照明产业领先厂家纷纷登场,全面呈现了目前最为领先的产品及技术解决方案。据统计,为期三天的Green Lighting 2010,总共吸引了4,665名行业观众与专业买家前来参观、采购。 相似文献
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中国电子科技集团公司第十三研究所(简称十三所)是国内最早开展超高亮度LED研制的单位.曾于1996年率先在国内引进了第一台生产型(2400型)MOCVD设备.成立了河北汇能公司光电部,于1998年率先在国内建立了InGaAlP超高亮度LED生产线.建立了河北立德电子有限公司。多年来一直承担国家863计划课题,率先实现了InGaAlP超高亮度LED外延片和芯片的产业化,于2000年完成了InGaAlP超高亮度LED芯片的产品设计定型鉴定,并完成了863“超高亮度LED外延片和芯片的产业化基地”的建设。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2008,(4)
LED完整产业链条分为LED外延片,LED芯片,LED封装,LED应用.估计到2010年,整个中国LED产业产值将超过1500亿元。LED产业链中,LED外延片跟LED芯片大概占行业70%的利润,LED封装大概10%-20%,LED应用大概10%~20%。08年LED产业市场将达到68亿美元(美国市场研究公司(CIR)预测),平均每年增长20%~30%, 相似文献
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《电子工业专用设备》2014,(4):63-64
正行业知名调研机构NPD DisplaySearch最新LED照明和显示器供需季度报告显示,随着LED照明销量的增长,LED芯片的总出货量仍将有所提高。2013年全球LED照明芯片销售额达11亿美元,到2017年预计将达到34亿美元。以500×500微米为标准尺寸估算,LED芯片总体需求量预计将从2012年的170亿片增至2014年的610亿片。据介绍,用于电视面板和其它显示设备的LED背光芯片需求预计将从2014年开始下降。背光芯片需求的下降主要是由于LED背光液晶电视销量 相似文献
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《电子工业专用设备》2009,(1):53-53
半导体照明的“十一五”863重大项目代表了国内研发的最高水平,项目实施以来,我国LED外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技术,部分核心技术具有原创性,初步形成了从上游材料、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用的比较完整的研发与产业体系,为我国LED产业做大做强在一定程度上奠定了基础。 相似文献
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《电子工业专用设备》2011,40(9):67-68
中国LED产业起步于20世纪70年代。早期中国LED产业中缺少LED外延片及芯片制造环节,所使用的LED芯片依赖于进口。但经过30多年的发展,目前已经形成了从上游外延及芯片制造至中下游封装应用的完整产业链。 相似文献
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