三级微电子封装技术

微电子封装一般可分为三级封装,即用封装外壳(金属、陶瓷、塑料等)封装成单芯片组件(SCM)和多芯片组件(MCM)的一级封装,常称芯片级封装;将一级封装和其它元器件一同组装到基板(PWB或其它基板)上的二级封装,又称板级封装;以及再将二级封装组装到母板上的三级封装,这一级也称为系统级封装.(而一、二级封装的关系更加密切,已达到技术上的融合).     

一种更薄更简洁的芯片卡封装技术

英飞凌科技公司和捷德公司联合研制出一种专用于芯片卡应用的创新芯片封装工艺。FCOS(Flip Chip on Substrate，板上倒装芯片)技术首次将芯片卡集成电路“倒装”在芯片卡外壳中。芯片的功能面通过传导触点直接连接至模块，不再需要传统的金线和人造树脂等封装材料。新型连接技术不仅节省了模块内的空间，而且比常规接线方式更为牢固。     

喷射下填充--一种新的下填充技术

<正> 1 引言 下填充,就是在倒装焊接装片的芯片下面,或在焊球(或焊柱)组装安装器件的管壳下面填充粘接剂,用以把芯片与封装外壳基板、或封装外壳基板与组装的印制板粘接起来,从而使它们之间由于热膨胀失配产生的集中在芯片与封装外壳、或封装外壳基片与组装印制板间焊料连接点的热应     

提高陶瓷外壳封装集成电路自动铝丝楔焊键合质量的途径

一、概述集成电路引线键合是集成电路制造中重要的工艺之一，它是把中测合格的并已安装在管壳芯腔（或其它形式）上的集成电路芯片，用引线键合的方式把它的输入输出端与管壳（或其它形式）上的金属化布线—一对应的连接起来，实现集成电路芯片与封装外壳电连接的工艺技术。集成电路引线键合是实现集成电路芯片与封装外壳多种电连接中最通用，也是最简单而有效的一种方式。集成电路引线键合，使用最多的引线材料是金丝，通常采用球焊——楔焊方式键合。但在陶瓷外壳封装的集成电路中，多采用铝丝（含有少量的硅或镁）作为引线材料。因为铝丝…     

Infineon与日月光推更高集成度半导体封装

英飞凌科技和日月光近日宣布，双方将合作推出更高集成度半导体封装，可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统封装（导线架层压）相比，这种新型封装的尺寸要小30％。英飞凌通过全新嵌入式WLB技术（eWLB）成功地将晶圆级球阵列封装（WLB）工艺的优越性进行了进一步拓展。与WLB一样，所有操作都是在晶圆级别上并行进行，标志着晶圆上所有芯片可以同时进行处理。     

MCM(MCP)封装测试技术及产品

1、简介南通富士通的MCM封装测试技术是利用陶瓷基板或硅基板作为芯片间的互连,将二片以上的超大规模集成电路芯片安装在多层互连基板上,再用金丝与金属框架相连通,而后由树脂包封外壳的多芯片半导     

微电子封装

本文较全面地介绍了微电子封装，包括封装定义，封装功能，封装分类，封半发展的历史，发展趋势和现状，以及现实问题。着重介绍了芯片直接安装－倒装焊，板上芯片，球形阵栅，芯片级封装，多芯片模块，多芯片封装，三维封装，ＧＨｚ封装，功率封装等。     

FCOS技术被引入智能卡制造

FCOS（Flip Chip on Substrate板上倒装芯片)技术是英飞凌科技公司(Infineon)与捷德(Giesecke&amp;Devrient)公司联合研制开发的一种专用于IC卡应用的创新芯片封装工艺。它融合了最新芯片倒装工艺和革新的材料技术，首次将集成电路“倒装”在IC卡外壳中。芯片的功能面通过传导触点直接连接至模块，不再需要传统的金线和人造树脂等封装材料，新型连接技术不仅节省了模块内的空间，而且比常规接线方式更为牢固。     

Ultra CSP晶片级封装

取得专利的低成本小型封装随着市场对更小、更快和不太昂贵器件需要的增长，工业上正在寻找一种使产品从导线焊接封装转到直接进行芯片连接（DCA）的解决方案。在近几年间，芯片大小的封装（CSP）已经显现出在球栅阵列（BGA）和倒装片的空隙之间架起的桥梁。由于许多设计预先考虑向DCA转移，所以已经把倒装片引入到他们的CSP或BGA封装里了。Kulicke＆Soffa工业股份有限公司的K＆S倒装片分部已经超出了传统的封装和CSP封装的范围，而转到向Ultra CSP技术发展。这种UltraCSP技术是一种晶片级（Wafer Level）CSP方案，是利用一…     

铜线键合优势和工艺的优化

半导体封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的.封装可以指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用,而且还起到沟通芯片内部世界与外部电路桥梁和规格通用功能的作用.文章阐述了铜线键合替代金线的优势,包括更低的成本、更低的电阻率、更慢的金属问渗透.再通过铜线的挑战--易氧化、铜线硬度大等,提出...     

CPU芯片封装技术的发展演变

<正> 对于CPU,读者已经很熟悉了,Pentium、Pentium Ⅱ、Pen-tiumⅢ、PentiumⅣ、Celeron、K6、K6-2、K7……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其它大规模集成电路的封装,知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的     

超薄型SM封装外壳的可靠性研究

由于电子设备的重量越来越轻、体积越来越小、功能越来越先进,因此,更薄的IC封装外壳,尤其是表面安装(SM)用封装外壳的需求量不断增大。目前,这些封装外壳正越来越多地用于办公室自动化设备、消费电子设备、工厂自动化设备和通信设备中。为了满足这些需求,如同TSOP(薄小外形封装外壳)和TQFP(薄扁方形封装外壳)一样的、最大厚度为1mm的超薄型塑封外壳已在夏普公司研制成功,目前正在大量生产。     

什么是"邦定"

邦定是英文“bonding”的译音，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后(即电路与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB(Chip On Board)。这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。     

封装技术及其制造设备的发展方向

封装技术及其制造设备的发展方向本田辰夫前言从系统构成上讲，电子机器的组装必须经过若干个层次的封装级别。图１示出这种机器或系统封装层次的结构。首先，要在半导体ＬＳＩ芯片上进行选择扩散和布线，这是０级封装。其次，将半导体ＬＳＩ芯片封装好，类似于安装在电路...     

VLSI低温玻璃封帽技术研究

一、前言黑陶瓷低温玻璃封装是各种IC的理想封装外壳，其封装的IC气密性好、散热性能好、遮光性好、抗幅射性能好、防潮、具有良好的机械、电气和化学性能。封装工艺简单、价格低、可靠性高、用该项技术封装的IC已经广泛应用于军工、民品中。早在七十年代，国外就已经开始此类外壳的应用。近几年来，随着LSI、VLSI芯片的设计和大批量投产，黑陶瓷低温玻璃封装技术得到了迅速的发展，在国外已经广泛的应用于各种IC的封装，已显示相当的优越性。在我国，随着微电子工业的突飞猛进的发展，对该项封装技术的需求日益突出，迫切要求研究黑…     

专用倒装焊封装的开发与应用

倒装焊互连开始出现于各种封装结构中,倒装芯片封装(FCIP)现在已从30引线的CSP发展到2000引线以上的BGA中,该技术并不是一门新技术。倒装焊芯片最早是30多年前IBM公司推出,一直是在所生产的一些最高性能计算系统的核心。这个概念很简单,将一个小的焊料凸点从芯片的有源面直接到基板上。这种连接在电性能上远远优于线连接,因为它大大缩减了路径长度和相关的电感。其次,芯片与基板之间的导体连接点是同时完成,而不像丝焊封装那样一个接一个     

IC封装基板格局三足鼎立成本趋于下降

传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具,它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展,引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多,使得传统的QFP等封装形式在其发展上有所限制。20世纪90年代中期一种以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式问世,随之也产生了一种半导体芯片封装的必要新载体,这就是IC封装基板(IC Package Substrate,又称为IC封装载板)。近年来,BGA、CSP以及Flip Chip(FC)等形式的IC封装基板,在应用领域上得到迅速扩大,广为流行。世界从事封装制造业的主…     

先进的MEMS封装技术

从特殊的信号界面、立体结构、外壳、钝化和可靠性五个方面总结了MEMS封装的特殊性。介绍了几种当前先进的MEMS封装技术：倒装焊MEMS、多芯片(MCP)和模块式封装(MOMEMS)。最后强调，必须加强MEMS封装的研究。     

一种新型的BBUL封装技术

无凸点叠层封装（BBUL）技术是Intel公司研制出的一种新型封装技术，用以满足未来微处理器封装技术的要求。这种BBUL封装技术具有巨大的优越性，它免除了大多数高性能的倒装芯片所用的大量焊料凸点和互连，使环路电感量小、热机械应力小，不但减小芯片连接的寄生效应，而且提高了微处理器芯片的效率。此外，该封装比传统封装更小、更轻，使多芯片之间的互连更为紧密，特别适合于高引出端的电子类及光电子产品，如逻辑单元、存储器、射频器件以及微型机电一体化系统。本文主要从其发展背景、工艺及特性方面来阐述这种新型的BBUL封装技术，最后提出一些建议。     

未来微处理器的封装技术—8新型无凸点叠层封装

无凸点叠层（BBUL）封装技术是Intel公司研制出的1种新型封装技术，用以满足未来微处理器封装技术的要求，这种BBUL封装技术具有巨大的优越性，它免除了大多数高性能的倒装芯片所用的大量焊料凸点互连，使环路电感量小，热机械应力小，不但减小芯片连接的寄生效应，而且提高了微处理器芯片的效率，此外，该封装的体积比传统封装更小，更轻，使多芯片之间的互连更为紧密，特别适合于高引出端的电子类及光电子产品，如逻辑单元，存储器，射频器件以及微型机电一体化系统。本主要从其发展背景，工艺及特性方面阐述这种新型BBUL封装技术，最后提出一些建议。