印制板翘曲成因及改善方法

伴随着PCB行业与表面贴装工艺的快速发展,未来PCB线路与PADf@的间距会越来越小,表面所帖装的零件会更加密集,与此同时,PCB本身的变形弯曲对贴装工艺的影响也越来越大,为长期来阻碍贴装工艺发展的一大难题,如何解决这一难题,目前业界还没有一个有效的改善方法,故文章将重点对生产作业,压合制程参数优化以及设计等三大方面对板弯板曲产生的原因进行分析,以供同行业做参考改善。     

印刷电路板的设计

SMT线路板是表面贴装设计中不可缺少的组成之一。SMT线路板是电子产品中电路组件与器件的支撑件，它实现了电路组件和器件之间的电气连接。随着电子技术发展，PCB板的体积越来越小，密度也越来越高，并且PCB板层不断地增加，因此，要求PCB在整体布局、抗干扰能力、工艺上和可制造性上要求越来越高。     

高端服务器发展趋势对PCB的机遇和挑战

随着集群计算广泛应用,更多异构系统整合重组、更多数据中心的建设以及多核技术的广泛应用,从而对服务器的要求越来越高。由此带来对PCB的工艺能力也随之不断提升,包括对材料、信号传输及更高可靠性方面。本文阐述高端服务器在PCB上的设计特征、信号传输要求带来的对PCB流程设计和工艺控制方法,以供业界同行参考。     

浅析PCB板的设计技巧及通用规则

随着印制电路板向多层次、高密度、高可靠性、薄型化、小型化、功能化方向发展,电子元器件产品采用PCB板设计的频率越来越高,而PCB板设计是涉及到多门类技术的综合性设计,要求设计人员有全面的电路知识,对电路板加工制造、安装有系统的了解。详细介绍了PCB设计经验和通用规则。可以对PCB的设计人员提供借鉴。     

酸蚀法制作无环金属化孔/槽产品的技术开发与应用

随着电子产品技术发展与高密设计的需求,PCB板设计的密度越来越小,板厚径比也越来越高。为了便于层面布线和满足密Pitch元器件的安装,设计无环PTH孔/槽的PCB板也日趋增多。对于无环PTH孔/槽PCB板的外层图形转移,目前业界通常是采用碱性蚀刻的工艺运作,创造性开发了几种无环PTH孔/槽PCB板外层走酸蚀的特殊制作方法,突破了树脂塞孔或高厚径比无环PTH孔/槽的PCB板无法走碱蚀的局限,在确保产品品质的同时也缩短了外层制作流程和生产周期。     

托盘在混装电路板波峰焊接的应用

随着表面贴装技术工艺的日趋成熟,对波峰焊托盘在混装电路板组装的应用要求也越来越高,托盘的使用也带来一些工艺问题,通过对托盘的选材及其应用的介绍,力求从托盘加工制作和PCB设计要求等方面提出解决方案,做出量化管理与控制,以提高波峰焊接质量,推进波峰托盘在电子产品组装焊接中的应用。     

高速PCB板设计研究

在高速PCB板设计中,既需要兼顾信号完整性,保证信号质量,又需要针对EMI干扰,按照减小电磁干扰的要求进行设计,甚至还需要考虑静电放电的保护等要求。文中针对以上高速PCB设计要求,按照PCB的设计流程,研究了PCB的叠成选择,元器件的分组和布局,PCB的布线理论等方面的高速PCB板的设计技术。     

高密度互连技术在系统级封装中的应用

系统级封装（SiP）在无线通信领域应用广泛，促使无线通信向低成本、便携式、多功能、高性能等方向发展。SiP对印制电路板（PCB）的精密度要求越来越高，在品质要求和制作工艺方面也越来越复杂。由于SiP模组中集成了众多器件，假设每道工序良率有一点损失，叠乘后整个模组的良率损失则会变得巨大，故对PCB工艺提出了较高的要求，比如高对准度控制、精细线路加工、板边半孔成型加工、严格的外形成型尺寸控制等。本文对这类SiP可能涉及到的关键工艺、技术等展开研究。研究结果显示，突破各制程关键技术后，产品良率显著提高，其产品质量均符合客户品质要求。该SiP在HDI板制程过程中遇到的难点与解决方案，可供业界同行参考和借鉴。     

QFN元件的贴装及返修工艺

QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中应该特别关注的。     

QFN元件的贴北京地区及返修工艺

QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似,但元件底部没有焊球．与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现,对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中应该特别关注的。     

PCB板酸性蚀刻机理、工艺参数及故障排除

蚀刻工艺是目前PCB板制作中的重要工序之一,特别是随着微电子技术的飞速发展,大规模集成电路和超大规模集成电路的广泛应用,对PCB板制造技术提出了更高的要求,正向着高精度、高密度的方向飞速发展,对PCB板蚀刻的线宽公差也提出更高、更严的技术要求,所以,充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理,并通过严格的科学实验,测定出铜在各类蚀刻液中工艺参数,才能把控好PCB板蚀刻这一关键工序。本文就我公司AS-301型酸性蚀刻液特点、蚀刻机理、来料检测、操作规程、工艺流程、故障排除等作简单介绍。     

浅谈埋电容PCB的制作工艺

埋电容技术作为PCB制作的一种新工艺。PCB内埋电容不仅节省了PCB板面空间,同时还大量减少了PCB板面SMT焊点数目,提高了PCB板件的可靠性。因目前市场上推出的埋电容材料,由于芯板较薄,通常介质层厚度≤50μm,薄芯板的特性使材料在PCB加工过程中存在一定的难度。本文选用一种陶瓷粉填充的埋电容材料,对该种材料制作埋电容的PCB加工工艺进行相关的研究。     

基于mentor软件的电源系统电路板设计

随着集成电路的广泛使用,PCB板上器件间的安装密度要求也越来越严酷,PCB设计的好坏直接影响产品的抗干扰能力。文章以MentorGraphics公司的Expedition PCB作为开发平台,介绍了多用电设备需求的电源系统的设计步骤及绘制完成的PCB板图,同时还结合此系统说明改善PCB板的抗干扰性及电磁兼容性的一些措施。后续配装产品进行验证,改善了系统电磁兼容性。     

金手指污染问题分析与控制

针对当今电子行业广泛使用的镀金PCB板(俗称金手指)在作表面贴装工艺过程中经常出现的污染问题,通过对金手指PCB板作表面贴装工艺过程中的各个环节的追踪,分析出金手指污染的原因并提出了相应的解决办法.     

一种简易去除PCBA板工艺边工装

文章介绍了一种简单的去除PCBA板工艺边工装的设计原理,该工装可快速可靠地裁切各种大小并预刻有V型槽的PCB板,希望对相关工程设计人员有所帮助。     

浅谈印制电路板的设计

到目前为止，电子器件的应用多以印制电路板为主要装配方式。在实践中，即使电路原理图设计正确，如果印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细并行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。随着电子技术发展，PCB板的体积越来越小，密度也越来越高，并且PCB板层不断地增加，因此，PCB在整体布局、抗干扰能力、工艺上和制造性上的要求越来越高：在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。     

基于可制造性设计的PCB协同设计

针对一般CAD设计中PCB板难以满足实际工程电子系统工艺布线需求的难题,提出一种基于可制造性设计的PCB协同设计方法.讨论了在制造业加工中用PCB CAD工具设计的PCB版可能出现的物理实现瓶颈,从概念上对可制造性设计进行分析;介绍了与PCB板协同设计相关的软件设计平台.基于可制造性设计概念,对FPGA与PCB的协同设计进行了探讨.     

FPC SMT工艺要点

在消费类电子产品追求小型化的趋势下,FPC的应用越来越广泛,FPC的SMT工艺有不同于传统PCB的特点,本文详细描述了FPC SMT生产中关于FPC的预处理、固定、印刷、贴片、回流焊、测试、检验、分板等工序的工艺要点,能对初涉FPC SMT生产的读者有所帮助。     

农托科技创新 振兴民族品牌——记深圳市振科达电子科技

随着电子技术的飞速发展及消费类电子产品的更新换代，对PCB板的要求越来越高。终端电子产品以“短小轻薄”的精细化发展趋势，促使PCB板高密度、集中化，向多层板、柔性板方向发展，同时也对PCB的检测提出更高的要求。     

UV激光在SMT分板中的应用研究

伴随高密度电子组装技术的发展,印制电路板制作工艺变得越来越细微化,相应地对SMT工艺要求也变得越来越高。同时也大大的压缩PCB的成型空间,传统的机械成型方式已逐渐不能满足这类PCB的成型要求,文章针对以上问题,结合UV激光加工的具体测试实例,对此类特殊PCB的成型加工做详细分析与阐述。